京元電成臺積電擴產(chǎn)最大贏家，訂單量呈現(xiàn)倍數(shù)式爆炸性增長

關(guān)于具體業(yè)務(wù)情況，京元電并不對外評論。然而，總經(jīng)理張高薰在三月初一次訪談中表示，CoWoS先進封裝產(chǎn)能短缺嚴(yán)重，已有大量訂單選擇外包。晶圓代工廠的擴展對...

2024-03-18 標(biāo)簽：晶圓代工CoWoS先進封裝 1.5k 0

智程半導(dǎo)體獲戰(zhàn)略融資數(shù)億元，老股東持續(xù)追加投資

據(jù)智程半導(dǎo)體官方網(wǎng)站介紹，其創(chuàng)立于 2009 年，專注于半導(dǎo)體濕制程設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，服務(wù)覆蓋集成電路制造、先進封裝、化合物半導(dǎo)體及半導(dǎo)體襯底等多個領(lǐng)域。

2024-01-12 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體先進封裝 1.5k 0

芯和半導(dǎo)體將參加SEMICON異構(gòu)集成國際會議

芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA展期間的重要會議——異構(gòu)集成（先...

2025-02-21 標(biāo)簽：芯和半導(dǎo)體異構(gòu)集成先進封裝 1.5k 0

日月光推出先進封裝平臺新技術(shù)：微間距芯粒互連技術(shù)

　這項技術(shù)采用新型金屬疊層于微凸塊之上，達成20μm（2*10-5米）芯片與晶圓之間的極致間距，較從前方案減少了一半。此舉大幅度增強了硅-硅互連能力，對...

2024-03-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進封裝 1.5k 0

日月光投控計劃創(chuàng)歷史新高資本支出，擴大先進封裝產(chǎn)能

日月光財務(wù)主管董宏思表示，預(yù)計今年的資本支出將同比增加40%-50%，其中65%用于封裝領(lǐng)域，特別是先進封裝項目。目前，封裝測試占其主要業(yè)務(wù)的60%以上...

2024-02-02 標(biāo)簽：日月光ai技術(shù)先進封裝 1.5k 0

華宇創(chuàng)新中心盛大啟用

近日，又一個載入華宇電子發(fā)展史冊的重要日子——華宇創(chuàng)新中心（三期） 正式盛大啟用！

2025-06-27 標(biāo)簽：集成電路封裝測試先進封裝 1.5k 0

美國將發(fā)放12項半導(dǎo)體芯片補貼計劃，其中包括數(shù)十億美元的補貼計

據(jù)雷蒙多公告，BAE系統(tǒng)位于漢普郡的工廠已成功申領(lǐng)3500萬美元資助，旨在提升戰(zhàn)斗機芯片產(chǎn)能。此項撥款源自國會去年通過的總金額527億美元的《芯片法案》...

2023-12-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片法案 1.5k 0

CoWoS先進封裝產(chǎn)能吃緊，傳英偉達急找日月光協(xié)助

日月光不評論單一客戶與訂單動態(tài)。業(yè)界指出，英偉達的整個AI芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計是最高商業(yè)秘密，唯有通過專業(yè)代工廠協(xié)助，才能避開IDM提供晶圓代工與封測服務(wù)可能的...

2023-08-25 標(biāo)簽：晶圓代工日月光AI芯片 1.5k 0

2月國際企業(yè)大牛與您共研先進封裝與鍵合技術(shù) ，“兔”飛猛進啟新年

來源：SiSC半導(dǎo)體芯科技 隨著光刻精度的不斷提升，晶體管尺寸微縮逐漸接近硅原子的物理極限，摩爾定律似乎步入盡頭。芯片性能的提升主要是通過工藝突破來實現(xiàn)...

2023-02-01 標(biāo)簽：封裝鍵合先進封裝 1.5k 0

英偉達吸納英特爾加入供應(yīng)鏈，緩解先進封裝產(chǎn)能緊張

據(jù)it之家引用的報道稱，預(yù)計自今年2月份起，英特爾將會正式成為英偉達供應(yīng)鏈成員，每月能夠提供5000片晶圓的產(chǎn)能。英特爾已表達愿意參與英偉達的供應(yīng)鏈項目...

2024-01-31 標(biāo)簽：英特爾供應(yīng)鏈先進封裝 1.5k 0

華進半導(dǎo)體榮獲2024年度優(yōu)秀會員單位稱號

日前，新吳區(qū)應(yīng)急管理局同新吳區(qū)應(yīng)急與安全生產(chǎn)協(xié)會舉辦了一屆二次會員大會暨年會，華進半導(dǎo)體作為會員單位受邀參加本次會議?；?024年度在公司安全生產(chǎn)管理...

2025-01-07 標(biāo)簽：芯片華進半導(dǎo)體先進封裝 1.5k 0

日月光宣布建設(shè)高雄K28廠，擴充先進封裝產(chǎn)能

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的當(dāng)下，全球各地的技術(shù)大廠紛紛加速擴建產(chǎn)能以滿足市場日益增長的需求。近日，半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控旗下的日月光半導(dǎo)體宣布，...

2024-06-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進封裝 1.5k 0

異構(gòu)+Chiplet—通往數(shù)據(jù)中心的能效之路

隨著以大模型為代表的AIGC迅速崛起，數(shù)據(jù)到算力需求的持續(xù)暴漲，為數(shù)據(jù)中心帶來了巨大的考驗。為填補算力鴻溝，下一代數(shù)據(jù)中心必須要具備更高的算力密度、更大...

2023-06-21 標(biāo)簽：GPU芯片OpenAIchiplet 1.5k 0

盛美上海推出Ultra C vac-p面板級先進封裝負(fù)壓清洗設(shè)備

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司，作為半導(dǎo)體工藝解決方案領(lǐng)域的佼佼者，近日宣布了一項重大技術(shù)突破——成功推出Ultra C vac-p面板級先進封裝負(fù)...

2024-08-01 標(biāo)簽：盛美半導(dǎo)體清洗設(shè)備先進封裝 1.5k 0

臺積電AI芯片封裝需求強勁，供應(yīng)短缺或持續(xù)至2025年

談到臺積電在這一領(lǐng)域的長期發(fā)展，魏哲家表示，他們已經(jīng)進行了十余年的深入研究和開發(fā)，預(yù)計諸如CoWoS、3D IC和SoIC等先進封裝技術(shù)的年均增長率未來...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺積電CoWoS先進封裝 1.5k 0

臺積電向先進封裝設(shè)備供應(yīng)商啟動新一輪訂單

據(jù)臺灣媒體《電子時報》的報道，據(jù)消息人士透露，amd mi300系列的第四季度開始量產(chǎn)及英偉達繼續(xù)要求臺積電盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導(dǎo)致的短缺...

2023-08-04 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 1.5k 0

華進半導(dǎo)體入選2025年省級制造業(yè)中試平臺擬升級名單

近日，江蘇省工業(yè)和信息化廳公示了《2025年度省級制造業(yè)中試平臺擬升級名單》。華進半導(dǎo)體憑借其在集成電路先進封裝與測試領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累、完善的中試服務(wù)...

2026-01-07 標(biāo)簽：制造業(yè)華進半導(dǎo)體先進封裝 1.4k 0

臺積電嘉義CoWoS廠施工暫停，疑似發(fā)現(xiàn)古遺跡

近日，臺積電在中國臺灣嘉義科學(xué)園區(qū)規(guī)劃建設(shè)的兩座CoWoS先進封裝廠的建設(shè)工作遭遇波折。原計劃中，第一座CoWoS廠已于今年5月動工，進行地質(zhì)勘探工作。...

2024-06-19 標(biāo)簽：臺積電CoWoS先進封裝 1.4k 0

智原推出2.5D/3D先進封裝服務(wù), 無縫整合小芯片

來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志 ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出其2.5D...

2023-11-20 標(biāo)簽：芯片封裝先進封裝 1.4k 0

華進半導(dǎo)體邀您相約ICCAD-Expo 2024

“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計業(yè)展覽會”將于2024年12月11日-12日在上海世博展覽館隆重舉行。

2024-11-29 標(biāo)簽：集成電路華進半導(dǎo)體先進封裝 1.4k 0