國投創(chuàng)業(yè)注資諾頂智能，助力向高端工藝裝備制造轉(zhuǎn)型

作為專注于泛半導(dǎo)體先進(jìn)封裝整體解決方案的龍頭企業(yè)，諾頂智能可以提供包括高精度被動元器件測試整套設(shè)備及SIP先進(jìn)封裝整線等多樣化服務(wù)。現(xiàn)已推出的產(chǎn)品應(yīng)用覆...

2024-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元器件先進(jìn)封裝 1.2k 0

大板級扇出式先進(jìn)封裝研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目，簽約璧山

來源:璧山國家高新區(qū) 5月29日，中國·重慶生命科技城和樞紐港產(chǎn)業(yè)園推介會在新加坡舉行，在現(xiàn)場的重點(diǎn)項(xiàng)目集中簽約儀式中，璧山高新區(qū)成功簽約3個項(xiàng)目，金額...

2024-06-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 1.2k 0

美國拉攏臺積電投資先進(jìn)封裝，業(yè)界稱弊大于利

tsmc目前正在亞利桑那州建設(shè)4納米晶圓廠，目標(biāo)是2025年批量生產(chǎn)，今后還將推進(jìn)3納米工程。在制造晶圓之后，要想制造芯片成品，必須經(jīng)過切割、封裝等測試...

2023-09-21 標(biāo)簽：臺積電封裝晶圓廠 1.2k 0

UCT首季營收超預(yù)期，下半年業(yè)績穩(wěn)健可期

財(cái)報(bào)顯示，公司第一季度實(shí)現(xiàn)總收入4.777億美元，其中產(chǎn)品銷售額高達(dá)4.185億美元，服務(wù)銷售額為5920萬美元；毛利率達(dá)到17.3%，營業(yè)利潤率為3....

2024-05-07 標(biāo)簽：存儲器UCT先進(jìn)封裝 1.2k 0

揚(yáng)杰科技先進(jìn)封裝項(xiàng)目一期正式開工

2025年10月28日上午8時56分，揚(yáng)杰科技先進(jìn)封裝項(xiàng)目（一期）開工儀式在五號廠區(qū)舉行。揚(yáng)州維揚(yáng)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)黨工委副書記、管委會主任仇震，管委會副主任潘...

2025-10-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體揚(yáng)杰科技先進(jìn)封裝 1.2k 0

長電科技亮相先進(jìn)封裝開發(fā)者大會機(jī)器人與汽車芯片專場

2026年3月10日，先進(jìn)封裝開發(fā)者大會——機(jī)器人與汽車芯片專場在長電科技汽車電子(上海)有限公司舉辦。大會聚焦面向汽車與具身智能應(yīng)用場景的先進(jìn)封裝關(guān)鍵...

2026-03-13 標(biāo)簽：機(jī)器人長電科技先進(jìn)封裝 1.2k 0

英特爾加大玻璃基板技術(shù)布局力度

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商英特爾宣布，將大幅增加對多家設(shè)備和材料供應(yīng)商的訂單，旨在生產(chǎn)基于玻璃基板技術(shù)的下一代先進(jìn)封裝產(chǎn)品。這一戰(zhàn)略舉措預(yù)示著英特爾對...

2024-05-20 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 1.1k 0

日半導(dǎo)體設(shè)備銷售增長，看好中國市場與先進(jìn)制程需求前景

國內(nèi)券商華泰證券也在研究報(bào)告中提出，中國市場、人工智能和汽車電動化是投資日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的三大潛力領(lǐng)域。今年以來，日本半導(dǎo)體板塊總市值已上升14.3%，設(shè)...

2024-02-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人工智能先進(jìn)封裝 1.1k 0

臺積電擬進(jìn)一步收購群創(chuàng)工廠擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝

據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備公司的消息人士透露，臺積電正計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)大其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能。今年8月，臺積電已經(jīng)收購了群創(chuàng)位于南科的5.5代LCD面板廠，而現(xiàn)在，市場...

2024-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電先進(jìn)封裝 1.1k 0

臺積電批準(zhǔn)近300億美元資本預(yù)算

臺積電近日宣布了董事會的多項(xiàng)重大決議，彰顯了其在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位與長遠(yuǎn)布局。為積極響應(yīng)市場需求及遵循自身技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖，臺積電董事會正式批準(zhǔn)了一項(xiàng)...

2024-08-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電先進(jìn)封裝 1.1k 0

小芯片架構(gòu)催生先進(jìn)封裝需求，市場規(guī)模增長率超10%?

目前半導(dǎo)體工藝已逼近摩爾定律的物理極限，即將進(jìn)入“子組件集成”階段。然而，據(jù)預(yù)測，一旦制程達(dá)到或低于3納米，眾多芯片設(shè)計(jì)將轉(zhuǎn)而采用芯片組結(jié)構(gòu)。金融機(jī)構(gòu)的...

2023-12-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 1.1k 0

日月光亮相2025世界人工智能大會

在這個AI技術(shù)飛速滲透百業(yè)，人類生活方式被深刻影響的時代，為期4天的世界人工智能大會（WAIC 2025）在上海世博展覽館火熱開展，引爆今夏熱潮。

2025-08-01 標(biāo)簽：人工智能日月光先進(jìn)封裝 1.1k 0

格羅方德與新加坡科技研究局簽署全新諒解備忘錄

格羅方德近日宣布，計(jì)劃通過與新加坡主要公立研發(fā)機(jī)構(gòu)——新加坡科技研究局（Agency for Science, Technology and Resea...

2025-05-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體格羅方德先進(jìn)封裝 1.1k 0

臺積電急購群創(chuàng)廠，加速CoWoS產(chǎn)能布局

臺積電為迅速響應(yīng)客戶需求，于8月中旬迅速收購群創(chuàng)南科四廠，隨即啟動“閃電建廠”模式。在廠區(qū)交割的同時，臺積電已緊急向設(shè)備供應(yīng)商下達(dá)“超急單”，旨在加速該...

2024-09-24 標(biāo)簽：臺積電CoWoS先進(jìn)封裝 1.1k 0