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先進(jìn)封裝

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先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級(jí)封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進(jìn)封裝資訊

臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能未來五年穩(wěn)健增長(zhǎng)

盡管全球政治經(jīng)濟(jì)形勢(shì)充滿不確定性，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士仍對(duì)臺(tái)積電未來五年的先進(jìn)封裝擴(kuò)張戰(zhàn)略保持樂觀態(tài)度，特別是其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-...

2025-02-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電 CoWoS 先進(jìn)封裝 1.3k 0

Rapidus與IBM深化合作，共推2nm制程后端技術(shù)

日本先進(jìn)的半導(dǎo)體代工廠Rapidus本月初宣布，與IBM在2nm制程領(lǐng)域的合作將進(jìn)一步深化，從前端技術(shù)拓展至后端封裝技術(shù)。此次雙方的合作將聚焦于芯粒（C...

2024-06-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IBM 先進(jìn)封裝 1.3k 0

普萊信喬遷新址，聚焦先進(jìn)封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化

東莞普萊信智能技術(shù)有限公司近日喜迎新篇章，正式入駐全新現(xiàn)代化智能工廠。新廠聚焦于2.5D/3D、PLP、Fan-out、SiP等前沿先進(jìn)封裝設(shè)備的研發(fā)與...

2024-08-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝設(shè)備先進(jìn)封裝 1.3k 0

天芯互聯(lián)精彩亮相SEMICON China 2026

2026年3月25日，SEMICON China 2026在上海新國(guó)際博覽中心正式開幕。天芯互聯(lián)科技有限公司（展位號(hào)：N5館N5601）以先進(jìn)封裝與系統(tǒng)...

2026-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓先進(jìn)封裝 1.3k 0

美國(guó)宣布“國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃”

來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志美國(guó)政府宣布將投入約30億美元用于支持美國(guó)的芯片封裝行業(yè)，以提升在該領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。這是美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》的首項(xiàng)研發(fā)投資項(xiàng)...

2024-02-02 標(biāo)簽：芯片先進(jìn)封裝 1.3k 0

先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體的“新戰(zhàn)場(chǎng)”半導(dǎo)體材料與工藝

相比之下，傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)從 2022 年到 2028 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率將放緩至 3.2%，達(dá)到 575 億美元。總體而言，封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以 6.9% ...

2023-08-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律封裝 1.3k 0

長(zhǎng)電科技聯(lián)合產(chǎn)業(yè)資本打造大規(guī)模生產(chǎn)車規(guī)芯片成品的先進(jìn)封裝旗艦工廠

近日,全球領(lǐng)先的集成電路芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技(600584.SH)發(fā)布公告宣布,旗下控股公司長(zhǎng)電科技汽車電子(上海)有限公司擬獲國(guó)家集成...

2023-11-01 標(biāo)簽：芯片封裝長(zhǎng)電科技 1.3k 0

先進(jìn)封裝中的未知數(shù)和挑戰(zhàn)

2023-01-29 標(biāo)簽：封裝異構(gòu)芯片先進(jìn)封裝 1.3k 0

Wolfspeed發(fā)布300mm碳化硅AI數(shù)據(jù)中心先進(jìn)封裝平臺(tái)

全球碳化硅技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed 公司（美國(guó)紐約證券交易所上市代碼：WOLF）于近日宣布，Wolfspeed 300mm 碳化硅 (SiC) 技...

2026-03-13 標(biāo)簽：碳化硅 Wolfspeed 先進(jìn)封裝 1.3k 0

臺(tái)積電加速先進(jìn)封裝產(chǎn)能建設(shè)應(yīng)對(duì)AI芯片需求

隨著英偉達(dá)、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進(jìn)封裝產(chǎn)能成為市場(chǎng)緊俏資源。據(jù)悉，臺(tái)積電南科嘉義園區(qū)的CoWoS新廠已進(jìn)入環(huán)差審查階段，并開始采購設(shè)備，以加快先...

2024-06-13 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電先進(jìn)封裝 1.3k 0

Manz亞智科技RDL設(shè)備切入五家大廠

近日，設(shè)備制造業(yè)的佼佼者M(jìn)anz亞智科技宣布了在人工智能芯片與半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的重大突破。該公司已成功將近10條先進(jìn)的重布線層（RDL）生產(chǎn)線交付至全...

2024-08-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體亞智科技先進(jìn)封裝 1.3k 0

諾頂智能獲數(shù)千萬元B輪融資，強(qiáng)化人才與研發(fā)優(yōu)勢(shì)

　本次融資所得款項(xiàng)將主要用于擴(kuò)大產(chǎn)能與運(yùn)營(yíng)資金儲(chǔ)備，旨在進(jìn)一步提升公司在人才競(jìng)爭(zhēng)和產(chǎn)品研發(fā)方面的實(shí)力。不僅如此，已獲中芯聚源、康橙資本、番禺產(chǎn)投及廣州基金。

2023-12-25 標(biāo)簽：新能源分立器件先進(jìn)封裝 1.3k 0

AI芯片先進(jìn)封裝供應(yīng)緊張，臺(tái)企加速布局FOPLP技術(shù)

近期，英偉達(dá)新推出的人工智能AI芯片因設(shè)計(jì)缺陷導(dǎo)致交付延期，然而，這一插曲并未減緩市場(chǎng)對(duì)AI芯片先進(jìn)封裝技術(shù)需求的增長(zhǎng)預(yù)期。面對(duì)CoWoS（Chip-o...

2024-08-06 標(biāo)簽：英偉達(dá)AI芯片先進(jìn)封裝 1.3k 0

日月光K28工廠奠基，預(yù)計(jì)2026年竣工

近日，日月光半導(dǎo)體（ASE）在中國(guó)臺(tái)灣高雄舉行了K28工廠的奠基儀式，標(biāo)志著該公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域邁出了重要一步。

2024-10-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進(jìn)封裝 1.3k 0

日月光投控墨西哥購地進(jìn)軍北美車用電子市場(chǎng)

據(jù)了解，此次收購的目的在于滿足企業(yè)日益增長(zhǎng)的產(chǎn)能需求。眾所周知，IRT這一行徑無疑是對(duì)未來北美汽車電子市場(chǎng)的一種積極的戰(zhàn)略布局。

2024-03-20 標(biāo)簽：汽車電子日月光先進(jìn)封裝 1.3k 0

消息稱臺(tái)積電完成CPO與先進(jìn)封裝技術(shù)整合，預(yù)計(jì)明年有望送樣

12月30日，據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息稱，臺(tái)積電近期完成CPO與半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)整合，其與博通共同開發(fā)合作的CPO關(guān)鍵技術(shù)微環(huán)形光調(diào)節(jié)器（MRM）已經(jīng)成功在...

2024-12-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)封裝 1.3k 0

芯和半導(dǎo)體邀您相約IIC Shenzhen 2024峰會(huì)

芯和半導(dǎo)體將于11月5-6日參加在深圳福田會(huì)展中心7號(hào)館舉辦的國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shenzhen 2024)，并在DesignCon專...

2024-11-01 標(biāo)簽：集成電路芯和半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 1.3k 0

制局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝模組制造項(xiàng)目開工

來源：南通州 ? 2月9日上午，制局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝模組制造項(xiàng)目開工儀式在南通高新區(qū)舉行。市委常委、區(qū)委書記、南通高新區(qū)黨工委書記張建華出席并宣布項(xiàng)目開工...

2025-02-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 1.3k 0

SK海力士美國(guó)封裝廠獲巨額補(bǔ)貼與貸款支持

近日，SK海力士與美國(guó)商務(wù)部共同宣布了一項(xiàng)重大合作進(jìn)展，雙方已正式簽署了一份具有前瞻性的初步備忘錄。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，SK海力士計(jì)劃在美國(guó)建設(shè)的先進(jìn)封裝生產(chǎn)...

2024-08-08 標(biāo)簽：內(nèi)存 SK海力士先進(jìn)封裝 1.3k 0

AI需求爆發(fā)將驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝產(chǎn)能增長(zhǎng)

集邦觀察，在強(qiáng)勁需求的帶動(dòng)下，臺(tái)積電到2023年底cowos月產(chǎn)量有望達(dá)到12k。僅英偉達(dá)的cowos生產(chǎn)能力就比年初增加了50%。如果amd、谷歌等高...

2023-06-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電英偉達(dá)AI芯片 1.3k 0

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