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先進(jìn)封裝

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先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。現(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級(jí)封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進(jìn)封裝資訊

AI需求爆發(fā)將驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝產(chǎn)能增長(zhǎng)

TrendForce指出，目前NVIDIA的A100及H100，在最新整合CPU及GPU的Grace Hopper芯片中，單顆芯片HBM搭載容量提升20...

2023-07-04 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 AI AI芯片 967 0

滿足更高算力需求，英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板

玻璃基板有助于克服有機(jī)材料的局限性，使未來(lái)數(shù)據(jù)中心和人工智能產(chǎn)品所需的設(shè)計(jì)規(guī)則得到數(shù)量級(jí)的改進(jìn)。英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，...

2023-09-20 標(biāo)簽：芯片英特爾晶體管 965 0

深度解析三星移動(dòng)SoC先進(jìn)封裝技術(shù)

在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)高度激烈的半導(dǎo)體市場(chǎng)中，移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)被要求在愈發(fā)受限的裝配空間內(nèi)持續(xù)實(shí)現(xiàn)性能提升。隨著智能手機(jī)形態(tài)不斷向輕薄化演進(jìn)、高性能計(jì)算需求的...

2026-03-02 標(biāo)簽：移動(dòng)SoC 三星先進(jìn)封裝 965 0

日月光精彩亮相ICCAD-Expo 2024

“智慧上海芯動(dòng)世界”上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨（第三十屆）集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD 2024)于今日(12/11)在上海世博展覽館...

2024-12-12 標(biāo)簽：集成電路日月光先進(jìn)封裝 959 0

先進(jìn)封裝設(shè)備廠商泰研半導(dǎo)體完成B輪融資

據(jù)天眼查顯示，近日，泰研半導(dǎo)體完成約5000萬(wàn)元B輪融資，本輪投資方為紫金港資本。深圳泰研半導(dǎo)體裝備有限公司是一家專注于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的專精特新、高新...

2025-01-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 942 0

先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體的“新戰(zhàn)場(chǎng)”

2022年到2028年先進(jìn)封裝市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)10.6%。

2023-08-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SoC芯片 CMP 940 0

消息稱三星電子考慮直接投資玻璃基板，提升FOPLP先進(jìn)封裝競(jìng)爭(zhēng)力

12月31日消息，據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子考慮直接由公司自身對(duì)用于FOPLP工藝的半導(dǎo)體玻璃基板進(jìn)行投資，以在先進(jìn)封裝方面提升同臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。目前在三星...

2025-01-02 標(biāo)簽：三星電子三星先進(jìn)封裝 939 0

華宇電子榮獲2025年池州市半導(dǎo)體行業(yè)十強(qiáng)企業(yè)

在剛剛結(jié)束的2025年池州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)年會(huì)暨會(huì)員大會(huì)上，華宇電子憑借卓越的技術(shù)實(shí)力、創(chuàng)新成果與行業(yè)貢獻(xiàn)，成功名列行業(yè)“前十強(qiáng)”，榮獲協(xié)會(huì)年度重磅表彰!

2026-01-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 937 0

瑞沃微先進(jìn)封裝創(chuàng)新突圍，榮獲X-Day2025年度“最心動(dòng)項(xiàng)目”

恭喜瑞沃微憑借在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)突破，從眾多參評(píng)項(xiàng)目中脫穎而出，榮獲“X-Day 2025年度最心動(dòng)項(xiàng)目”

2026-03-13 標(biāo)簽：先進(jìn)封裝瑞沃微 891 0

瑞沃微?！癤-Day”西麗湖路演社半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)專場(chǎng)圓滿落幕~

瑞沃微祝“X-Day”西麗湖路演社半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)專場(chǎng)圓滿落幕~X-Day”是南山區(qū)打造的科技金融服務(wù)平臺(tái),為全國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目提供科技金融綜合服務(wù)方...

2025-09-27 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 890 0

臺(tái)積電今年資本支出料不會(huì)調(diào)高，維持280億美元至320億美元區(qū)間

業(yè)內(nèi)專家普遍認(rèn)為，鑒于臺(tái)積電能效計(jì)算（HPC）和AI業(yè)務(wù)需求增長(zhǎng)迅猛以及先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率提升，但3納米和5納米等相關(guān)系列產(chǎn)品所依賴的設(shè)備機(jī)器大部分都可...

2024-04-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3納米先進(jìn)封裝 890 0

AI芯片造不出的真相，CoPoS封裝技術(shù)能否解這燃眉之急？

最近一直在挖先進(jìn)封裝的瓜，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)在半導(dǎo)體圈里聊得火熱的CoWoS、CoPoS、FOPLP這些詞，好多朋友聽(tīng)完都一頭霧水：不就是裝芯片嗎？怎么還能決定AI...

2026-04-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電 AI芯片先進(jìn)封裝 885 0

封測(cè)巨頭全球“圈地”，先進(jìn)封裝正成為AI時(shí)代的戰(zhàn)略制高點(diǎn)

2026年全球半導(dǎo)體封測(cè)巨頭密集擴(kuò)產(chǎn)，日月光六廠同步動(dòng)工、三星越南投建封測(cè)廠，先進(jìn)封裝突破摩爾定律瓶頸，成AI算力競(jìng)賽關(guān)鍵，解析行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)與技術(shù)難題。

2026-04-15 標(biāo)簽：AI 封測(cè)先進(jìn)封裝 870 0

里程碑！屹立芯創(chuàng)除泡系統(tǒng)落地馬來(lái)檳城，深耕 IoT 與先進(jìn)封裝

年中之際，屹立芯創(chuàng)迎來(lái)里程碑時(shí)刻 —— 公司自主研發(fā)生產(chǎn)的真空壓力除泡系統(tǒng)，已正式交付頭部通信模組企業(yè),馬來(lái)西亞檳城研發(fā)中心。這一成果不僅是對(duì)其在先進(jìn)制...

2025-07-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IOT 先進(jìn)封裝 867 0

華進(jìn)半導(dǎo)體2025年度高光時(shí)刻回顧

以匠心立企，以創(chuàng)新賦能。2025年，華進(jìn)半導(dǎo)體深耕核心領(lǐng)域，聚焦技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)升級(jí)，在關(guān)鍵賽道持續(xù)發(fā)力，以專業(yè)實(shí)力夯實(shí)發(fā)展根基，用協(xié)同合作凝聚發(fā)展合力，...

2026-02-26 標(biāo)簽：華進(jìn)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 828 0

萬(wàn)“粽”一心，封裝共進(jìn)，瑞沃微半導(dǎo)體祝大家端午安康！

端午濃情，科技賦能、瑞沃微半導(dǎo)體以“綢”的透明為線路萬(wàn)物，引千年“封裝”“芯”佳釀，同半導(dǎo)體封裝行業(yè)共赴創(chuàng)新征途，為端午注入科技溫度。

2025-05-30 標(biāo)簽：CSP封裝先進(jìn)封裝瑞沃微 774 0

“堆”出萬(wàn)億算力：先進(jìn)封裝如何驅(qū)動(dòng)AI算力爆發(fā)

一塊小小的芯片，如何實(shí)現(xiàn)百倍增長(zhǎng)的計(jì)算能力？答案不在縮小的晶體管，而在顛覆性的封裝技術(shù)。

2025-09-18 標(biāo)簽：先進(jìn)封裝 773 0

中國(guó)臺(tái)灣花蓮縣海域發(fā)生7.3級(jí)地震，部分廠區(qū)已進(jìn)行疏散

　據(jù)臺(tái)積電官方聲明，4月3日早晨該地發(fā)生多次有感地震，為保障員工生命安全，已依照規(guī)定采取警備措施，部分廠房進(jìn)行了人員疏散，目前員工都安全且逐步返回崗位。...

2024-04-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電先進(jìn)封裝 767 0

北方華創(chuàng)推出高深寬比TSV電鍍?cè)O(shè)備Ausip T830

當(dāng)前，由生成式人工智能與大模型訓(xùn)練引爆的算力海嘯，正以前所未有的強(qiáng)度驅(qū)動(dòng)著HBM等先進(jìn)封裝技術(shù)的迭代與產(chǎn)能擴(kuò)張，不僅刺激了高端半導(dǎo)體制造裝備的旺盛需求，...

2026-03-26 標(biāo)簽：電鍍北方華創(chuàng)先進(jìn)封裝 764 0

村田攜先進(jìn)封裝與電容方案亮相2025 Andes RISC-V CON

近日，村田中國(guó)（以下簡(jiǎn)稱“村田”）亮相2025 Andes RISC-V CON北京站，集中展示了面向RISC-V架構(gòu)的一系列核心技術(shù)成果與產(chǎn)品布局，旨...

2025-09-02 標(biāo)簽：電容 AI 人工智能 764 0

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