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標簽 > 先進封裝
先進封裝可以提高加工效率，提高設計效率，減少設計成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導體器件有許多封裝形式，半導體封裝經歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術指標一代比一代先進。現在涌現了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封裝等。
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在半導體行業(yè)的發(fā)展歷程中，技術創(chuàng)新始終是推動行業(yè)前進的核心動力。深圳瑞沃微半導體憑借其先進封裝技術，用強大的實力和創(chuàng)新理念，立志將半導體行業(yè)邁向新的高度...
破解銅/銀遷移難題：納米級離子捕捉劑在先進封裝中的工程化應用
在追求更高I/O密度和更快信號傳輸的驅動下，銅互連與銀漿印刷已成為先進封裝的標準配置。然而，Cu2?和Ag?在電場下的遷移速度是Al3?的5-8倍，極易...
盡管如此，日月光官方并未對市場傳聞做出評論。但據了解，日月光和日本政府已經經過了長時間的磋商，目前已經基本確定了相關的資助和投資細節(jié)，預計該項目的投資額...
芯片封裝是集成電路生產過程中的最后一步，其主要目的是將裸露的集成電路芯片包裹在一層保護性材料中，并提供連接引腳、散熱和電力管理等功能。封裝可以根據芯片的...
據臺灣媒體最新報道，三星電子近期進行了一次重大的業(yè)務結構調整，其先進封裝業(yè)務組“Task Force”已正式解散。這一變動在半導體行業(yè)引起了廣泛關注，尤...
原創(chuàng) 中國電子報 中國電子報 在近一個月的時間里，國內多個先進封裝項目取得積極進展。11月29日，盛合晶微三維多芯片集成封裝項目J2C廠房順利封頂，將支...
2024-12-09 標簽：先進封裝 1.1k 0
佰維存儲強化產業(yè)鏈布局，發(fā)力高端消費電子、工業(yè)車規(guī)等領域
據悉，佰維存儲已培養(yǎng)出一支國際化的高品質晶圓級先進封裝技術和高效運營團隊。項目負責人擁有逾15年國際頂尖半導體公司的營運管理經驗，成功打造并操盤過國內第...
在先進封裝領域，三星正積極研發(fā)HBM技術，并與臺積電攜手合作，助推CoWoS工藝發(fā)展，從而擴大HBM3產品的銷售版圖。此外，三星于2022年加入臺積電O...
來源：半導體行業(yè)觀察，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 近日，先進封裝相關項目傳來新的動態(tài)，涉及華天科技、通富微電、盛合晶微等企業(yè)。 30億元，華天科技...
長電科技高精度毫米波雷達先進封裝解決方案，滿足客戶多元化需求
作為全球領先的芯片成品制造服務商,長電科技打造了完備的毫米波雷達先進封裝解決方案,積累了豐富的量產經驗,可滿足自動駕駛、智能交通、智能家居等各領域客戶的...
來源：Tom聊芯片智造 原文作者：Tom 本文介紹了先進封裝中的等離子體表面處理的作用。 先進封裝中經常會用到等離子體處理晶圓表面，有什么作用？哪些步驟...
英特爾持續(xù)推進核心制程和先進封裝技術創(chuàng)新，分享最新進展
近日，在2025英特爾代工大會上，英特爾展示了多代核心制程和先進封裝技術的最新進展，這些突破不僅體現了英特爾在技術開發(fā)領域的持續(xù)創(chuàng)新，也面向客戶需求提供...
環(huán)球儀器公司日前宣布任命Shane Nunes為首席運營官。Nunes于2023年加入環(huán)球儀器，擔任全球產品與解決方案副總裁。
2025-05-12 標簽：環(huán)球儀器先進封裝 1k 0
1月21日，長電科技宣布在光電合封（Co-packaged Optics，CPO）產品技術領域取得重要進展。基于XDFOI多維異質異構先進封裝工藝平臺的...
來源：半導體芯科技SiSC 隨著光刻精度的不斷提升，晶體管尺寸微縮逐漸接近硅原子的物理極限，摩爾定律似乎步入盡頭。芯片性能的提升主要是通過工藝突破來實現...
聚焦先進封裝、布局高附加值應用，長電科技上半年業(yè)績加速回暖
來源：長電科技 近日，長電科技公布了2024年度上半年財報。財報顯示公司聚焦關鍵應用領域積極布局，經營業(yè)績穩(wěn)步增長。財報發(fā)出后，多家媒體從“二季度營收創(chuàng)...
YES 宣布推出適用于先進封裝應用的 VertaCure XP G3 系統(tǒng)
編譯自3dincites.com Yield Engineering Systems (YES) 是 AI 和 HPC 半導體解決方案工藝設備的領先制造...
2024-12-09 標簽：先進封裝 1k 0
來源方圓 半導體產業(yè)縱橫 2024年，先進封裝的關鍵詞就一個——“漲價”。漲價浪潮已經從上半年持續(xù)到年底，2025年大概率還要漲。2024年12月底，臺...
2025-02-07 標簽：先進封裝 984 0
先進封裝線上會議召開在即，邀您共話“芯”需求、新發(fā)展、新機遇！
來源：ACT半導體芯科技 隨著中國半導體產業(yè)的不斷升級，國內的傳統(tǒng)封裝工藝繼續(xù)保持優(yōu)勢，同時先進封裝技術在下游應用需求驅動下快速發(fā)展。特別是超算、物聯(lián)網...
IMEC預計，到2032年，工藝節(jié)點縮小的速度將會放緩，迫使人們更加依賴小芯片和先進封裝的混合搭配使用，以及那些不斷縮小尺寸的高性能邏輯組件。
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