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先進(jìn)封裝

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先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級(jí)封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進(jìn)封裝資訊

屹立芯創(chuàng)先進(jìn)封裝貼壓膜系統(tǒng)落地深圳大學(xué)，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研協(xié)同發(fā)展

屹立芯創(chuàng)正式向深圳大學(xué)交付了自研的晶圓級(jí)真空貼壓膜系統(tǒng)。此次交付不僅是公司踐行“為中國(guó)芯造屹立器”使命的重要里程碑，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)高端封裝設(shè)備在核心工藝環(huán)節(jié)...

2025-09-11 標(biāo)簽：先進(jìn)封裝 757 0

格芯斥資5.75億美元建先進(jìn)封裝和光子學(xué)中心！

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2025-01-22 標(biāo)簽：格芯先進(jìn)封裝 734 0

從“界面導(dǎo)熱”到“應(yīng)力消除”，屹立芯創(chuàng)攜全棧方案亮相SEMICON China 2026

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日月光精彩亮相SEMICON China 2026

三月氣溫微涼，滬上芯潮火熱。SEMICON China 2026 于 3 月 25 日在上海新國(guó)際博覽中心盛大啟幕，半導(dǎo)體精英齊聚申城，舉力共促產(chǎn)業(yè)前行。

2026-03-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進(jìn)封裝 708 0

屹立芯創(chuàng)交付晶圓級(jí)真空貼壓膜系統(tǒng)：國(guó)產(chǎn)高端裝備助力先進(jìn)封裝良率躍升

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2025-08-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 684 0

決勝微米之間：DAF膠膜真空除泡方案

面對(duì)DAF膠膜氣泡這一行業(yè)共性難題，屹立芯創(chuàng)憑借對(duì)先進(jìn)封裝工藝的深刻理解，聚焦于真空環(huán)境下的熱流精準(zhǔn)控制與智能氣壓調(diào)節(jié)核心技術(shù)，推出了一系列創(chuàng)新解決方案...

2025-08-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 666 0

先進(jìn)封裝時(shí)代，芯片測(cè)試面臨哪些新挑戰(zhàn)？

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2026-02-05 標(biāo)簽：芯片測(cè)試先進(jìn)封裝 665 0

華大九天入選中央企業(yè)品牌引領(lǐng)行動(dòng)第二批創(chuàng)建成果

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華宇電子ICCAD-Expo 2025圓滿收官

11月20-21日，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2025年會(huì)（ICCAD 2025）在成都圓滿落幕。華宇電子攜先進(jìn)封裝FCBGA一站式解決方案精彩亮相，來(lái)自全國(guó)...

2025-11-27 標(biāo)簽：集成電路封測(cè)先進(jìn)封裝 637 0

強(qiáng)勢(shì)入局芯粒技術(shù)鏈東方晶源PanSys產(chǎn)品重磅發(fā)布

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奧芯明將亮相SEMICON China 2026，先進(jìn)封裝賦能智能芯片變革

2026年3月18日，中國(guó)上?！虬雽?dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China 2026將于3月25日至27日在上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕。作為中國(guó)...

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決戰(zhàn)納米級(jí)缺陷！東亞合成IXEPLAS納米離子捕捉劑如何助力先進(jìn)封裝？

隨著芯片制程不斷微縮，先進(jìn)封裝中的離子遷移問(wèn)題愈發(fā)凸顯。傳統(tǒng)微米級(jí)添加劑面臨分散不均、影響流動(dòng)性等挑戰(zhàn)。本文將深度解析日本東亞合成IXEPLAS納米級(jí)離...

2025-12-08 標(biāo)簽：芯片封裝先進(jìn)封裝 618 0

先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體的“新戰(zhàn)場(chǎng)”

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2023-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù) 592 0

繞開(kāi)先進(jìn)制程卡脖子：2026先進(jìn)封裝成中國(guó)AI芯片自主突圍關(guān)鍵一戰(zhàn)

當(dāng)7nm/3nm受限，先進(jìn)封裝如何用成熟制程芯粒實(shí)現(xiàn)性能躍升？深度剖析國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝如何保障AI產(chǎn)業(yè)鏈安全，重塑全球半導(dǎo)體價(jià)值重心。

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巨霖科技精彩亮相ICCAD-Expo 2025

11月20日，2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2025）在成都正式啟幕。

2025-11-26 標(biāo)簽：集成電路 eda 先進(jìn)封裝 570 0

深圳沛頓×弘快 RedPKG：國(guó)產(chǎn)軟件加速高端存儲(chǔ)芯片封裝設(shè)計(jì)革新

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長(zhǎng)電科技亮相SEMICON China 2026

3月25日，長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)，SEMI全球董事鄭力出席在上海舉辦的全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導(dǎo)體盛會(huì)——SEMICON China 2026，并...

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新紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)李濱一行蒞臨紫光國(guó)芯考察調(diào)研

近日，新紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)李濱一行蒞臨紫光國(guó)芯考察調(diào)研，實(shí)地參觀公司展廳與實(shí)驗(yàn)室，并與公司一級(jí)部門(mén)干部舉行座談會(huì)。紫光國(guó)芯總經(jīng)理江喜平及主要業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人陪同調(diào)研。

2026-05-06 標(biāo)簽：AI 紫光國(guó)芯先進(jìn)封裝 437 0

高壓功率放大器在TGV先進(jìn)封裝設(shè)備與工藝的應(yīng)用

一、TGV技術(shù)為何需要高壓放大器 TGV（Through-GlassVia）利用玻璃基板替代硅中介層，實(shí)現(xiàn)芯片三維集成。其最大挑戰(zhàn)之一是深孔（深寬比>1...

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廣立微精彩亮相ISEDA 2026

此前，2026年5月8日至10日，EDA國(guó)際研討會(huì)（International Symposium of EDA，ISEDA）在新加坡盛大舉行。廣立微受...

2026-05-13 標(biāo)簽：eda 廣立微電子先進(jìn)封裝 408 0

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