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      標簽　>　封裝技術

      封裝技術

      封裝技術

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      所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

      文章：558個 瀏覽：69385次 帖子：7個

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      隨著打線封裝訂單的需求增強，IDM代工廠正在通過外包訂單和加價擴大包裝物生產(chǎn)能力，超豐及菱生2月的銷售額創(chuàng)下了歷史同期的最高值。

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      其中在半導體方面，14nm以下制程的芯片制造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術；異質(zhì)整合封裝技術-晶圓級封裝技術、硅光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設...

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