新思科技攜手三星面向其SF2工藝開發(fā)優(yōu)化數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程

由Synopsys.ai EDA解決方案加持的優(yōu)化數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程加速了針對(duì)三星先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的開發(fā)。

2023-12-07 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)晶圓代工新思科技 1.4k 0

市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢、競(jìng)爭(zhēng)加劇，晶圓代工成熟制程出現(xiàn)降價(jià)?

韓國(guó)晶圓代工廠商同樣也受到影響，近期韓媒報(bào)道，一些本土設(shè)計(jì)廠商已經(jīng)開始要求晶圓代工廠商降價(jià)，有代工廠已經(jīng)收到降價(jià)通知。

2023-12-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電服務(wù)器晶圓代工 1.4k 0

臺(tái)積電：20nm僅會(huì)提供一種制程

　　晶圓代工巨擘臺(tái)積電（TSMC）日前表示，將在 20nm 節(jié)點(diǎn)提供單一製程，這與該公司過(guò)去針對(duì)不同製程節(jié)點(diǎn)均提供多種製程服務(wù)的策略稍有不同。

2012-04-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工金屬閘極 1.4k 0

全球半導(dǎo)體聚焦芯片代工廠降價(jià)，中國(guó)大陸廠商面臨挑戰(zhàn)

　這一轉(zhuǎn)變促使聯(lián)電、力晶等不得不提前采取降價(jià)手段以應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。據(jù)悉，聯(lián)電12英寸晶圓代工服務(wù)已平均降價(jià)10%-15%，出于40納米制程節(jié)點(diǎn)；此外，聯(lián)電8英...

2024-01-16 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓代工半導(dǎo)體行業(yè) 1.4k 0

CIS公司業(yè)績(jī)回暖，上半年表現(xiàn)亮眼

2024年上半年，隨著消費(fèi)電子市場(chǎng)的持續(xù)回暖及新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω哔|(zhì)量視覺(jué)需求的激增，CMOS圖像傳感器（CIS）行業(yè)迎來(lái)了一輪顯著的增長(zhǎng)熱潮。多家國(guó)內(nèi)CI...

2024-08-21 標(biāo)簽：消費(fèi)電子晶圓代工CIS 1.4k 0

Q3中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體總產(chǎn)值季增10% 超1.1萬(wàn)億元新臺(tái)幣

對(duì)于2023年的年度預(yù)測(cè)，機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)中國(guó)臺(tái)灣的ic產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值將達(dá)到4.2975萬(wàn)億元人民幣（約970億元人民幣），比2022年衰退11.2%。其中，晶圓代...

2023-11-14 標(biāo)簽：ic晶圓代工半導(dǎo)體市場(chǎng) 1.4k 0

半導(dǎo)體市場(chǎng)震蕩，硅晶圓價(jià)格下修成焦點(diǎn)

半導(dǎo)體市場(chǎng)狀況不容樂(lè)觀，原本被半導(dǎo)體晶圓制造廠視為穩(wěn)定業(yè)績(jī)的長(zhǎng)期合同開始面臨松動(dòng)。行業(yè)內(nèi)傳出，國(guó)內(nèi)重要的晶圓代工大廠已向日本硅晶圓供應(yīng)商提出要求降低明年...

2023-08-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工硅晶圓 1.4k 0

英特爾CEO基辛格：英特爾有三大敗戰(zhàn)！

另外，機(jī)型還對(duì)英特爾在2010年取消Larrabee的計(jì)劃表示不滿，因?yàn)長(zhǎng)arrabee原本是一款早期的通用GPU。然而，就基辛格上一次退出英特爾公司后...

2023-11-08 標(biāo)簽：英特爾gpu晶圓代工 1.4k 0

鴻海正與臺(tái)積電、日本TMH洽談，在印度設(shè)立芯片工廠

此前，鴻海集團(tuán)于7月10日宣布退出與印度公司貝丹塔（bedanta）成立195億美元合作公司的計(jì)劃，此前，兩家公司簽署了共同建設(shè)晶圓代工廠的諒解備忘錄。...

2023-07-14 標(biāo)簽：晶圓代工鴻海集團(tuán) 1.4k 0

三星力戰(zhàn)臺(tái)積電，爭(zhēng)搶英偉達(dá)3納米制程芯片代工訂單

盡管臺(tái)積電一貫保持沉默，但業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，英偉達(dá)與臺(tái)積電長(zhǎng)期以來(lái)保持著密切的合作關(guān)系，然而其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的覬覦之心從未停止。每當(dāng)三星推出新的制程工藝，總會(huì)將...

2024-05-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工英偉達(dá) 1.4k 0

成熟制程晶圓代工下半年需求回暖，行業(yè)迎來(lái)復(fù)蘇曙光

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)長(zhǎng)達(dá)一年多的庫(kù)存調(diào)整期，行業(yè)終于迎來(lái)了轉(zhuǎn)機(jī)。在人工智能（AI）技術(shù)的強(qiáng)勁助力下，各類新興應(yīng)用如雨后春筍般涌現(xiàn)，為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)注入...

2024-07-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工人工智能 1.4k 0

臺(tái)積電-安靠在美聯(lián)盟將與三星形成激烈競(jìng)爭(zhēng)

臺(tái)積電計(jì)劃到2025年為止投資400億美元，在亞利桑那州鳳凰城建設(shè)晶圓代工廠。該生態(tài)界由臺(tái)積電制造蘋果設(shè)計(jì)的芯片，由antel包裝。臺(tái)積電和安靠封裝廠所...

2023-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓代工 1.4k 0

臺(tái)灣電價(jià)上調(diào)，半導(dǎo)體廠商受影響

政府部門早些時(shí)候宣布，4月份起電價(jià)將有所上漲，其中電力消耗最大的特殊用戶（如臺(tái)積電和美光等不足十家半導(dǎo)體巨頭）漲幅將超過(guò)去年的兩成，相較預(yù)先設(shè)想更為顯著...

2024-03-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電電力晶圓代工 1.4k 0

2023年全球五大晶圓廠設(shè)備制造商收入下滑1%，ASML躋身首位

其中，ASML及應(yīng)用材料兩家企業(yè)收入呈現(xiàn)正向增長(zhǎng)，而泛林集團(tuán)（Lam Research）、東京電子（TEL）和科磊（KLA）則分別下滑25%、22%和8...

2024-03-07 標(biāo)簽：晶圓代工ASMLDUV 1.4k 0

全球晶圓代工營(yíng)收良好，國(guó)內(nèi)廠商能否把握機(jī)會(huì)

盡管COVID-19大流行對(duì)全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生了負(fù)面影響，但是遠(yuǎn)程教育和5G手機(jī)滲透率不斷提高以及電信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶來(lái)的強(qiáng)勁的零件需求，以及一些新興行業(yè)出現(xiàn)讓...

2020-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工 1.4k 0

18寸晶圓2018年量產(chǎn) 是否過(guò)度樂(lè)觀的目標(biāo)

在9月初SemiconTaiwan舉辦的“450mm供應(yīng)鏈”研討會(huì)中，臺(tái)積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預(yù)計(jì)于2018年投入量產(chǎn)的...

2012-09-24 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 1.4k 0

3nm客戶砍單臺(tái)積電 “砍單”寒意已覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)

3nm客戶砍單臺(tái)積電，臺(tái)積電隨即也大砍其供應(yīng)商訂單，涵蓋晶圓代工生產(chǎn)的再生晶圓、關(guān)鍵耗材、設(shè)備等領(lǐng)域。其中有臺(tái)積電供應(yīng)商遭砍單幅度最高達(dá)50%。

2022-11-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工3nm 1.4k 0