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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

SiC MOSFET的設(shè)計和制造

首先，是一張制造測試完成了的SiC MOSFET的晶圓(wafer)。

2023-08-06 標(biāo)簽：芯片 MOSFET 晶圓 3.3k 0

詳解芯片封裝的工藝步驟

芯片封裝是半導(dǎo)體制造過程中至關(guān)重要的一步，它不僅保護(hù)了精密的硅芯片免受外界環(huán)境的影響，還提供了與外部電路連接的方式。通過一系列復(fù)雜的工藝步驟，芯片從晶圓...

2025-08-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片封裝 3.3k 0

12英寸晶圓價格將2023年平均上漲20%

硅晶圓作為半導(dǎo)體產(chǎn)品最重要的原材料，其市場規(guī)模的波動方向也基本與全球半導(dǎo)體銷售額一致，且波動幅度更大，具有明顯的周期性。

2022-09-16 標(biāo)簽：晶圓硅晶圓 3.3k 0

什么是溝道通孔？溝道通孔刻蝕需要考慮哪些方面？

溝道通孔（Channel Hole）指的是從頂層到底層垂直于晶圓表面，穿過多層存儲單元的細(xì)長孔洞。

2024-03-20 標(biāo)簽：晶圓 ICP 3.3k 0

CP測試和WAT測試有什么區(qū)別

本文詳細(xì)介紹了在集成電路的制造和測試過程中CP測試（Chip Probing）和WAT測試（Wafer Acceptance Test）的目的、測試對象...

2024-11-22 標(biāo)簽：集成電路測試晶圓 3.2k 0

要提高功率密度，除改進(jìn)晶圓技術(shù)之外，還要提升封裝性能

安世半導(dǎo)體發(fā)布了LFPAK88，這是一款8mm x 8mm封裝，針對較高功率的應(yīng)用而設(shè)計，可取代體積更大的D2PAK和D2PAK-7封裝。

2019-11-21 標(biāo)簽：晶圓封裝 LFPAK 3.2k 0

半導(dǎo)體刻蝕工藝簡述(1)

等離子體最初用來刻蝕含碳物質(zhì)，例如用氧等離子體剝除光刻膠，這就是所謂的等離子體剝除或等離子體灰化。等離子體中因高速電子分解碰撞產(chǎn)生的氧原子自由基會很快與...

2023-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體等離子體晶圓 3.2k 0

晶圓鍵合的種類和應(yīng)用

晶圓鍵合技術(shù)是將兩片不同結(jié)構(gòu)/不同材質(zhì)的晶圓，通過一定的物理方式結(jié)合的技術(shù)。晶圓鍵合技術(shù)已經(jīng)大量應(yīng)用于半導(dǎo)體器件封裝、材料及器件堆疊等多種半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。

2023-10-24 標(biāo)簽：CMOS 晶圓半導(dǎo)體器件 3.2k 0

TurboStocker XT為工作存儲增加了高速垂直傳輸功能在線晶圓

馬薩諸塞州BILLERICA - PRI Automation Inc.今天宣布推出TurboStocker XT，它為工作存儲增加了高速垂直傳輸功能在...

2019-08-13 標(biāo)簽：晶圓 PCB打樣華強(qiáng)PCB 3.2k 0

晶圓中scribe line(劃片線)和saw line(鋸片線)的差異

本文介紹了在晶圓制造過程中，scribe line（劃片線）和saw line（鋸片線）兩個的概念和差異。在晶圓制造過程中，scribe line（劃...

2025-01-03 標(biāo)簽：芯片晶圓 3.2k 0

CMOS工藝流程簡介

互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）技術(shù)是現(xiàn)代集成電路設(shè)計的核心，它利用了N型和P型MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）的互補(bǔ)特性來實現(xiàn)低功耗的電子...

2025-05-23 標(biāo)簽：CMOS 半導(dǎo)體晶圓 3.2k 0

多晶硅柵工藝的制造流程

與亞微米工藝類似，多晶硅柵工藝是指形成 MOS器件的多晶硅柵極，柵極的作用是控制器件的關(guān)閉或者導(dǎo)通。淀積的多晶硅是未摻雜的，它是通過后續(xù)的源漏離子注入進(jìn)...

2024-11-07 標(biāo)簽：晶圓工藝 MOS 3.2k 0

芯片鍵合工藝技術(shù)介紹

在半導(dǎo)體封裝工藝中，芯片鍵合（Die Bonding）是指將晶圓芯片固定到封裝基板上的關(guān)鍵步驟。鍵合工藝可分為傳統(tǒng)方法和先進(jìn)方法：傳統(tǒng)方法包括芯片鍵合（...

2025-10-21 標(biāo)簽：芯片晶圓鍵合 3.2k 0

隨著晶圓供過于求，先進(jìn)硅基板價格上漲

硅供應(yīng)商和芯片制造商之間的最新一輪談判導(dǎo)致價格上漲據(jù)Rose Associates的資深分析師Daniel J. Rose稱，用于制造0.25和0.18...

2019-08-12 標(biāo)簽：晶圓 PCB打樣華強(qiáng)PCB 3.2k 0

晶圓上的‘凸’然驚喜：甲酸回流工藝大揭秘

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓級凸點制作是一項關(guān)鍵技術(shù)，對于提高集成電路的集成度和性能具有重要意義。其中，甲酸回流工藝作為一種重要的凸點制作方法，因其具有工藝簡...

2024-11-07 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝回流 3.2k 0

為下一代芯片推出高選擇性蝕刻

通過高選擇性蝕刻，專用蝕刻工具可在 IC 生產(chǎn)過程中去除或蝕刻掉微小芯片結(jié)構(gòu)中的材料

2023-03-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.2k 0

半導(dǎo)體芯片制造的各個階段

固態(tài)器件的制造分為以下五個不同的階段(如下圖所示

2023-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 3.1k 0

抓出半導(dǎo)體工藝中的魔鬼-晶圓表面金屬污染

晶圓表面的潔凈度對于后續(xù)半導(dǎo)體工藝以及產(chǎn)品合格率會造成一定程度的影響，最常見的主要污染包括金屬、有機(jī)物及顆粒狀粒子的殘留，而污染分析的結(jié)果可用以反應(yīng)某一...

2023-06-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓工藝 3.1k 0

深度解析芯片化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)

化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical Mechanical Polishing, 簡稱 CMP）技術(shù)是一種依靠化學(xué)和機(jī)械的協(xié)同作用實現(xiàn)工件表面材料去除的超精密...

2025-07-03 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.1k 0

LFPAK系列全新8*8封裝提升功率效率

為了適應(yīng)業(yè)界對節(jié)省空間、提高功率密度和電流處理能力的需要，Nexperia大大改進(jìn)了最新的銅夾封裝。 LFPAK88結(jié)合了低RDSon和高ID，將功率密...

2023-02-10 標(biāo)簽：MOSFET 晶圓封裝 3.1k 0

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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