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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

在半導體制造的精密工藝鏈條中，芯片切割作為晶圓級封裝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其技術(shù)演進與設備精度直接關(guān)系到芯片良率與性能表現(xiàn)；框架內(nèi)貼片作為連接芯片與封裝體的核心環(huán)...

2025-11-05 標簽：芯片半導體晶圓 2.3k 0

用于3D集成的精細節(jié)距Cu/Sn微凸點倒裝芯片互連工藝研究

芯片異構(gòu)集成的節(jié)距不斷縮小至 10 μm 及以下，焊料外擴、橋聯(lián)成為焊料微凸點互連工藝的主要技術(shù)問題。通過對微凸點節(jié)距為 8 μm 的 Cu/Sn 固液...

2026-04-09 標簽：芯片晶圓工藝 2.3k 0

扇出型晶圓級封裝技術(shù)的優(yōu)勢分析

扇出型晶圓級封裝技術(shù)的優(yōu)勢在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強的芯片封裝結(jié)構(gòu)，讓系統(tǒng)級封裝（System in a Packag...

2023-10-25 標簽：英飛凌芯片晶圓 2.2k 0

半導體制造關(guān)鍵流程中的常見技術(shù)難題有哪些

在光刻、晶圓探測、測試、安裝以及切割過程中，視覺對位的準確性至關(guān)重要。不精準的對位可能導致頻繁的人工干預，嚴重時損壞成千上萬塊晶圓。性能低下的視覺系統(tǒng)可...

2023-09-07 標簽：晶圓圖像處理 AI 2.2k 0

為什么要進行芯片測試?芯片測試在什么環(huán)節(jié)進行?

WAT需要標注出測試未通過的裸片（die），只需要封裝測試通過的die。 FT是測試已經(jīng)封裝好的芯片（chip），不合格品檢出。WAT和FT很多項...

2024-04-17 標簽：芯片晶圓芯片測試 2.2k 0

芯片封裝失效的典型現(xiàn)象

本文介紹了芯片封裝失效的典型現(xiàn)象：金線偏移、芯片開裂、界面開裂、基板裂紋和再流焊缺陷。

2025-07-09 標簽：晶圓芯片封裝 2.2k 0

淺談半導體制造中的刻蝕工藝

在上一篇文章，我們介紹了光刻工藝，即利用光罩(掩膜)把設計好的電路圖形繪制在涂覆了光刻膠的晶圓表面上。下一步，將在晶圓上進行刻蝕工藝，以去除不必要的材料...

2023-06-28 標簽：半導體等離子體晶圓 2.2k 0

芯片制造和封測工藝簡述

晶圓是制作硅半導體IC所用之硅晶片，狀似圓形，故稱晶圓。材料是「硅」， IC（Integrated Circuit）廠用的硅晶片即為硅晶體，因為整片的硅...

2023-08-03 標簽：半導體 IC 晶圓 2.2k 0

半導體行業(yè)的創(chuàng)新案例

當技術(shù)優(yōu)化的整體方法包括芯片設計、封裝和產(chǎn)品級相互依賴性時，產(chǎn)品、設計、封裝、工藝和器件相互依賴性的整體方法，以提高研發(fā)效率和價值創(chuàng)造

2023-10-07 標簽：晶圓芯片設計半導體器件 2.2k 0

半導體濕法去膠原理

半導體濕法去膠是一種通過化學溶解與物理輔助相結(jié)合的技術(shù)，用于高效、可控地去除晶圓表面的光刻膠及其他工藝殘留物。以下是其核心原理及關(guān)鍵機制的詳細說明：化學...

2025-08-12 標簽：半導體晶圓濕法 2.2k 0

晶圓為什么要減薄

300mm晶圓的厚度為775um，200mm晶圓的度為725um，這個厚度在實際封裝時太厚了。前段制程中晶圓要被處理、要在設備內(nèi)和設備間傳送，這時候上面...

2024-12-24 標簽：晶圓封裝 2.2k 0

一文看懂EUV光刻

極紫外 (EUV) 光刻系統(tǒng)是當今使用的最先進的光刻系統(tǒng)。本文將介紹這項重要但復雜的技術(shù)。

2023-06-06 標簽：半導體晶圓光刻 2.2k 0

一文詳解晶圓清洗技術(shù)

本文介紹了晶圓清洗的污染源來源、清洗技術(shù)和優(yōu)化。

2025-03-18 標簽：芯片晶圓工藝 2.2k 0

Vishay以1.77億美元收購Nexperia的晶圓廠

Vishay將以約1.77億美元的現(xiàn)金收購Nexperia位于英國南威爾士紐波特的晶圓廠和運營。這是兩家公司宣布的?？偛课挥谖餮艌D的ATREG， Inc...

2023-11-14 標簽：半導體 Vishay 晶圓 2.2k 0

半導體行業(yè)之晶圓制造與封裝概述（一）

在本章當中，我們將為大家介紹硅片制造中使用的四種基本工藝，這四種基本工藝常用于在晶圓片表面上加工集成電路(IC)的電子元件。

2024-01-15 標簽：半導體晶圓集成電路IC 2.2k 0

半導體封裝互連技術(shù)詳解

一般的半導體封裝都類似于下面的結(jié)構(gòu)，將裸片安裝到某個基板上，裸片的引腳通過內(nèi)部連接路徑與基板相連，通過塑封將內(nèi)部封裝好后，基板再通過封裝提供的外部連接路...

2023-02-24 標簽：三極管晶圓半導體封裝 2.2k 0

晶圓級立方碳化硅單晶生長研究進展

碳化硅(SiC)具有寬帶隙、高擊穿場強、高飽和電子漂移速率和高熱導率等優(yōu)異性能，在新能源汽車、光伏和5G通訊等領(lǐng)域具有重要的應用。與目前應用廣泛的4H-...

2024-01-16 標簽：晶圓晶體管 SiC 2.2k 0

集成電路封裝關(guān)鍵流程：由晶圓到成品芯片

封裝測試為半導體產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)之一，指將經(jīng)過測試的晶圓加工成獨立芯片的過程，主要分為封裝與測試兩個環(huán)節(jié)。

2024-01-25 標簽：集成電路半導體晶圓 2.2k 0

詳解晶圓級可靠性評價技術(shù)

隨著半導體工藝復雜度提升，可靠性要求與測試成本及時間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術(shù)通過...

2025-03-26 標簽：半導體晶圓封裝 2.2k 0

扇出型晶圓級封裝技術(shù)介紹

本文主要介紹扇出型（先上晶芯片面朝下）晶圓級封裝（FOWLP）。首個關(guān)于扇出型晶圓級封裝（FOWLP）的美國專利由英飛凌（Infineon）于2001年...

2026-04-10 標簽：芯片晶圓晶圓級封裝 2.2k 0

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