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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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頂層金屬 AI工藝是指形成頂層金屬 AI 互連線。因?yàn)?Cu很容易在空氣中氧化，形成疏松的氧化銅，而且不會(huì)形成保護(hù)層防止銅進(jìn)一步氧化，另外，Cu 是軟金...
硅片在大口徑化的同時(shí)，要求規(guī)格的嚴(yán)格化迅速發(fā)展。特別是由于平坦度要求變得極其嚴(yán)格，因此超精密磨削技術(shù)得以開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)了無(wú)蝕刻化，無(wú)拋光化。雖然在單晶SiC...
封裝技術(shù)在負(fù)載開(kāi)關(guān)中的應(yīng)用
從智能手機(jī)到汽車，消費(fèi)者要求將更多功能封裝到越來(lái)越小的產(chǎn)品中。為了幫助實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，TI 優(yōu)化了其半導(dǎo)體器件(包括用于子系統(tǒng)控制和電源時(shí)序的負(fù)載開(kāi)關(guān))的...
2022-04-27 標(biāo)簽：ti晶圓負(fù)載開(kāi)關(guān) 2.6k 0
一種新型的硅基亞波長(zhǎng)光柵耦合器設(shè)計(jì)
近日，天津大學(xué)精密儀器與光電子工程學(xué)院的光子芯片實(shí)驗(yàn)室與深圳大學(xué)合作，設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)了一種新型的硅基亞波長(zhǎng)光柵耦合器，可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)超高再現(xiàn)性、超寬帶寬、超低反...
對(duì)于工程設(shè)計(jì)人員來(lái)講，IGBT芯片的性能，可以從規(guī)格書(shū)中很直觀地得到。但是，系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)，這些性能能夠發(fā)揮出來(lái)多少，就要看“封裝“了，畢竟夏天穿著棉襖工作...
GaAs晶圓作為常用的一類晶圓，在半導(dǎo)體功率芯片和光電子芯片都有廣泛應(yīng)用。而如何處理好該類晶圓的清洗和進(jìn)一步的鈍化工作是生產(chǎn)工藝過(guò)程中需要關(guān)注的點(diǎn)。
2D、2.5D和3D立體封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于倒裝芯片和晶圓級(jí)封裝工藝中，成為后摩爾時(shí)代芯片性能提升的核心支撐技術(shù)。
半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過(guò)測(cè)試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個(gè)芯片必須通過(guò)的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體...
晶圓蝕刻與擴(kuò)散是半導(dǎo)體制造中兩個(gè)關(guān)鍵工藝步驟，分別用于圖形化蝕刻和雜質(zhì)摻雜。以下是兩者的工藝流程、原理及技術(shù)要點(diǎn)的詳細(xì)介紹：一、晶圓蝕刻工藝流程1.蝕刻...
2025-07-15 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造晶圓蝕刻 2.6k 0
無(wú)偏差的刻蝕過(guò)程，我們稱之為各向異性刻蝕。為了更清晰地理解這一過(guò)程，我們可以將其拆解為幾個(gè)基本環(huán)節(jié)。首先，第一個(gè)環(huán)節(jié)是刻蝕氣體的處理，這些氣體在等離子體...
首先我們需要了解芯片制造環(huán)節(jié)做?款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測(cè)試，芯片成本構(gòu)成?般為人力成本20%，流片40%，封裝3...
2025-05-09 標(biāo)簽：測(cè)試晶圓半導(dǎo)體芯片 2.5k 0
有源區(qū)工藝是指通過(guò)刻蝕去掉非有源區(qū)的區(qū)域的硅襯底，而保留器件的有源區(qū)。
目前，大多數(shù)III族氮化物的加工都是通過(guò)干法等離子體蝕刻完成的。干法蝕刻有幾個(gè)缺點(diǎn)，包括產(chǎn)生離子誘導(dǎo)損傷和難以獲得激光器所需的光滑蝕刻側(cè)壁。干法蝕刻產(chǎn)生...
半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過(guò)測(cè)試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個(gè)芯片必須通過(guò)的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體...
晶圓生產(chǎn)的目標(biāo)及術(shù)語(yǔ)介紹
芯片的制造分為原料制作、單晶生長(zhǎng)和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。 集成電路晶圓生產(chǎn)是在晶...
半導(dǎo)體行業(yè)|復(fù)合機(jī)器人晶圓盒轉(zhuǎn)運(yùn)及上下料解決方案
經(jīng)世智能半導(dǎo)體行業(yè)晶圓盒轉(zhuǎn)運(yùn)復(fù)合機(jī)器人，復(fù)合機(jī)器人在半導(dǎo)體行業(yè)主要應(yīng)用于晶圓盒轉(zhuǎn)運(yùn)、機(jī)臺(tái)上下料等環(huán)節(jié)，通過(guò)“AGV移動(dòng)底盤(pán)+協(xié)作機(jī)械臂+視覺(jué)系統(tǒng)&...
光刻膠不能太厚或太薄，需要按制程需求來(lái)定。比如對(duì)于需要長(zhǎng)時(shí)間蝕刻以形成深孔的應(yīng)用場(chǎng)景，較厚的光刻膠層能提供更長(zhǎng)的耐蝕刻時(shí)間。
季豐電子極速封裝車間擁有千級(jí)無(wú)塵化磨劃生產(chǎn)線、一支經(jīng)驗(yàn)豐富的磨劃團(tuán)隊(duì)以及全套的先進(jìn)設(shè)備，致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)高效的一站式磨劃服務(wù)。
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，已知合格芯片（KGD）作為多層芯片封裝（MCP）的核心支撐單元，其價(jià)值在于通過(guò)封裝前的裸片級(jí)嚴(yán)格篩選，確保堆疊或并聯(lián)芯片的可靠性，避免...
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