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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

超詳細的全球晶圓產(chǎn)線盤點

近年來全球硅晶圓供給不足，中國大陸8寸、12寸硅片自主供應(yīng)能力弱，高度依賴進口，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的短板。目前國內(nèi)多個硅晶圓項目已經(jīng)開始，期望能夠打破進...

2020-10-29 標簽：集成電路半導體晶圓 1.4萬 0

國產(chǎn)300mm超薄晶圓減薄拋光一體機實現(xiàn)工藝應(yīng)用，打破國外壟斷局面

近日，由電科裝備所屬北京中電科公司牽頭承擔的國家02科技重大專項 “300mm超薄晶圓減薄拋光一體機研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化” 項目順利通過國家科技部的正式驗收。

2020-04-27 標簽：晶圓封裝 1.4萬 0

肖特公司推出高折射率光學玻璃實現(xiàn)更逼真的AR效果

肖特公司新研發(fā)的SCHOTT RealView?晶圓由折射率高達1.6-2.0的光學玻璃制成，而市面上現(xiàn)有玻璃晶圓的光學折射率僅為1.5。

2018-06-20 標簽：晶圓 AR 1.4萬 0

總投資300億!又一芯片項目落地湖南!

6月12日上午，常德高新區(qū)黨工委書記、鼎城區(qū)委書記楊易在常德高新區(qū)會見中國電子系統(tǒng)技術(shù)有限公司、湖南鑫圓鏈科技有限公司及湖南南方海綿城市發(fā)展有限公司相關(guān)...

2019-06-14 標簽：芯片晶圓 1.4萬 0

手機和電腦芯片主要由什么物質(zhì)組成

手機和電腦芯片主要由什么物質(zhì)組成？手機和電腦芯片主要由硅構(gòu)成，手機電腦的芯片原料是晶圓，晶圓便是硅元素加以純化，然后將晶圓中植入離子，最后加入離子變?yōu)榘?..

2021-12-23 標簽：芯片晶圓電腦芯片 1.4萬 0

手機芯片由什么物質(zhì)組成

手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。CPU是手機上面...

2022-01-04 標簽：晶圓 soc 手機芯片 1.4萬 0

芯片的制造全流程

芯片制作完整過程包括：芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程，尤其是...

2021-12-22 標簽：芯片晶圓晶片 1.4萬 0

成熟制程工藝有哪些？淺談成熟制程的優(yōu)勢

本周，Counterpoint Research給出了按成熟制程（節(jié)點≥40nm）產(chǎn)能排序的全球晶圓代工廠商Top榜單，如下圖所示。

2021-02-04 標簽：英特爾中芯國際三星電子 1.4萬 0

半導體IC制程中的各種污染物類型以及污染物的去除方法

摘要：介紹了半導體IC制程中存在的各種污染物類型及其對IC制程的影響和各種污染物的去除方法,并對濕法和干法清洗的特點及去除效果進行了分析比較。 1前言 ...

2020-12-29 標簽：芯片晶圓 1.4萬 0

全年營收劍指90億美元！中芯國際Q3滿產(chǎn)沖刺，凈利潤大漲43.1%

11月13日，國內(nèi)最大的晶圓代工企業(yè)中芯國際發(fā)布Q3業(yè)績報，三季度，中芯國際公司整體實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣 171.62 億元（23.81億美元），同比增長...

2025-11-14 標簽：中芯國際消費電子晶圓 1.4萬 0

索爾思全球化布局芯片基地,向光器件領(lǐng)域領(lǐng)導者邁進

芯片在光模塊的成本構(gòu)成中占比約為30％－40％，在高速長距離應(yīng)用場景中，芯片成本占比可達到50％。擁有芯片自產(chǎn)能力一方面可以降低采購成本，一方面避免受制...

2018-08-01 標簽：芯片晶圓光器件 1.3萬 0

芯片價格上漲的原因有哪些

全球芯片緊張已經(jīng)是眾所周知的事情了，因此很多芯片的終端價格會持續(xù)上漲，近幾年臺積電、聯(lián)電等晶圓代工大廠已經(jīng)頻繁漲價，為此芯片的價格也是不斷上漲，那么是什...

2021-12-22 標簽：芯片晶圓 1.3萬 0

晶圓代工行業(yè)的由來及興起過程解讀

兆易創(chuàng)新稱，公司參與認購中芯國際本次公開發(fā)行配售股份，是基于對中芯國際未來發(fā)展前景的認可，有助于進一步鞏固雙方的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。從另一個角度來看，中芯...

2017-12-06 標簽：半導體臺積電晶圓 1.3萬 0

聯(lián)芯28納米HKMG試產(chǎn)良率達98% 國內(nèi)最先進的28納米晶圓工藝

位于廈門火炬高新區(qū)的聯(lián)芯集成電路制造（廈門）有限公司日前傳來喜訊，已于今年2月成功試產(chǎn)采用28納米High-K/Metal Gate 工藝制程的客戶產(chǎn)品...

2018-03-31 標簽：晶圓聯(lián)芯 28nm 1.3萬 0

手機芯片是什么材料制成的手機芯片排名前十名榜單

手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機電腦的芯片原...

2022-01-04 標簽：MOSFET 晶圓 CMP 1.3萬 0

12英寸模擬晶圓制造廠越來越多，哪些廠商有需求？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/程文智）5月19日，德州儀器（TI）發(fā)了一篇新聞稿，宣布其位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）的全新12英寸半導體晶圓制造基地正...

2022-05-25 標簽：德州儀器晶圓模擬 1.3萬 0

手機芯片是什么材料制成的

手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機芯片是IC的一...

2021-12-13 標簽：晶圓手機芯片硅晶 1.3萬 0

Vcsel芯片和邊發(fā)射激光芯片的區(qū)別是什么

邊發(fā)光激光芯片依靠襯底晶體的解離面作為諧振腔面，在大功率以及高性能要求的芯片上技術(shù)已經(jīng)成熟，但是也存在很多不足，例如激光性能對腔面的要求較高，不能用常規(guī)...

2021-09-01 標簽：芯片激光晶圓 1.3萬 0

12寸晶圓產(chǎn)能報告及不同尺寸硅片發(fā)展預測

市場研究機構(gòu)IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產(chǎn)能報告，顯示全球營運中的12寸（300mm）晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長，預期在2...

2016-06-04 標簽：晶圓硅片茂德 1.3萬 0

芯片工藝制程的幾個階段

HP 和 LP 之間最重要區(qū)別就在性能和漏電率上，HP 在主打性能，漏電率能夠控制在很低水平，芯片成本高;LP 則更適合中低端處理器使用，因為成本低。

2021-12-08 標簽：芯片晶圓芯片制造 1.3萬 0

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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