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      標簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注52人關(guān)注

      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：5296個 瀏覽：132882次 帖子：110個

      晶圓資訊

      滬硅產(chǎn)業(yè)募資50億元,用于300mm高端硅片研發(fā)

      在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，原材料處于產(chǎn)業(yè)鏈中最上游，牽動著整個行業(yè)的發(fā)展。半導(dǎo)體硅片是半導(dǎo)體的支撐材料行業(yè)，重要性可想而知。

      2021-01-15 標簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 2.6k 0

      為滿足市場，2024年前全球?qū)⑿略?5條8英寸晶圓生產(chǎn)線

      日前，有媒體報道，雖然目前許多大廠都紛紛投資于建設(shè)12英寸晶圓廠，不過8英寸晶圓的需求依舊強烈，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會在一則報告中表示：預(yù)計到2024年之前...

      2022-04-13 標簽：晶圓 2.6k 0

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      資料顯示，臺積電晶圓代工價格從90納米到3納米乃至于未來的2納米一直在穩(wěn)定增加，例如今年3納米報價19865 美元（約141637人民幣），5納米為13...

      2023-06-11 標簽：臺積電晶圓納米 2.6k 0

      晶圓級封裝的未來增長方案

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      2020-09-15 標簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 2.6k 0

      臺積電5納米建廠計劃開啟,耗資2000億元,2020年正式量產(chǎn)

      正式啟動5納米新廠的建廠計劃。臺積電的10納米及7納米生產(chǎn)線集中在中科的12寸超大型晶圓廠Fab 15，5納米則是南科12寸超大型晶圓廠Fab 14的延...

      2017-11-16 標簽：臺積電晶圓 2.6k 0

      高像素CIS正在快速下沉到中低端智能手機市場中

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）猶記得今年年初的時候，智能手機CIS缺貨嚴重，三星自去年12月開始就將自家CIS產(chǎn)品報價大幅調(diào)漲40%，其他CIS廠商也漲...

      2022-01-01 標簽：智能手機晶圓CIS 2.6k 0

      國內(nèi)半導(dǎo)體公司正成為中芯國際營收增長的主要動力

      不同地區(qū)的客戶均給中芯國際的營收上漲增加了“馬力”，但國內(nèi)半導(dǎo)體公司正成為中芯國際營收增長的主要動力。根據(jù)報告，來自中國內(nèi)地及香港的客戶貢獻84.85億...

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      三星2021年將新增內(nèi)存產(chǎn)能4萬片晶圓

      2020年內(nèi)存價格雖然總體還在跌，但是年底的2個月中風(fēng)向已經(jīng)變了，部分內(nèi)存芯片價格開始上漲，甚至1個月內(nèi)存漲了10%，這給2021年的內(nèi)存市場漲價發(fā)出了信號。

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      芯碁微裝推出WA 8晶圓對準機與WB 8晶圓鍵合機助力半導(dǎo)體加工

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      在歐洲中部，雄偉的阿爾卑斯山北側(cè)，面積僅有8.38萬平方公里的奧地利是一個風(fēng)景優(yōu)美的國家，這里擁有數(shù)百個湖泊，到處都是中世紀的歷史古跡，藝術(shù)氛圍濃厚，是...

      2020-11-03 標簽：傳感器芯片半導(dǎo)體 2.6k 0

      onsemi剝離晶圓制造廠作為Fab-Liter戰(zhàn)略一部分_美光2400是全球首款176層SSD

      智能電源和傳感技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者onsemi （Nasdaq： ON ）正在執(zhí)行其工廠級制造戰(zhàn)略，其最終目標是通過擴大毛利率實現(xiàn)可持續(xù)的財務(wù)業(yè)績。

      2022-03-16 標簽：晶圓SSD美光 2.6k 0

      受電力緊缺影響,三星、NXP、英飛凌等被迫停產(chǎn)

      2020年底至今，全球晶圓緊缺的情況愈演愈烈。此前只是汽車行業(yè)芯片短缺，但現(xiàn)階段芯片短缺的狀況已經(jīng)蔓延到全球智能手機以及游戲機行業(yè)。

      2021-03-02 標簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.6k 0

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      國產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓邁入新紀元，芯聯(lián)集成引領(lǐng)行業(yè)突破

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      5月27日，中國半導(dǎo)體制造領(lǐng)域迎來里程碑式的事件——芯聯(lián)集成宣布其8英寸碳化硅工程批次成功下線，這一成就標志著國產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓的生產(chǎn)正式邁入國產(chǎn)化階...

      2024-05-30 標簽：晶圓碳化硅芯聯(lián)集成 2.6k 0

      關(guān)于晶圓代工產(chǎn)業(yè)的分析介紹

      受益于臺系業(yè)者的華為海思訂單趕在9月14日前出貨完畢，加上臺積電7納米以及5納米等先進制程訂單滿載，反映其他大客戶如Apple、AMD、Xilinx、Q...

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      eSIM或迎來大規(guī)模發(fā)展機遇

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      2020-10-20 標簽：芯片晶圓物聯(lián)網(wǎng) 2.6k 0

      超微將在第四季擴大對臺積電7納米制程投片

      索尼已公告PlayStation 5采用超微客制化的8核心Zen 2架構(gòu)CPU，運作時脈最高3.5GHz，并采用超微客制化RDNA 2架構(gòu)GPU，可硬體...

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