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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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加速“去美化”,中國半導(dǎo)體國產(chǎn)替代迎大爆發(fā)
近2年來，美國“制裁大棒”敲向華為等在國際上嶄露頭角的中國企業(yè)，為了看到“地球上的任何一家晶圓廠都不給華為提供產(chǎn)品”的結(jié)果，美國正不惜擾亂全球供應(yīng)鏈，以...
環(huán)球晶圓再次上調(diào)收購Siltronic報價 每股增至145歐元
1月26日消息，據(jù)國外媒體報道，在將收購價格由最初的125歐元提升至140歐元之后，晶圓制造商環(huán)球晶圓再次提高了對同行Siltronic的收購報價。 環(huán)...
2021-01-26 標(biāo)簽：晶圓環(huán)球晶圓Siltronic 2.6k 0
英唐智控:將持續(xù)布局半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的制造能力
12月13日，有投資者在互動平臺上詢問英唐智控：“第一，公司所謂的英唐微電子也即之前收購的先鋒半導(dǎo)體，是公司目前唯一的制造主體，而且全部在日本境內(nèi)，是這...
半導(dǎo)體生產(chǎn)是一項極其資本密集的業(yè)務(wù)，并且隨著制程技術(shù)的進步和制造工具的價格越來越昂貴，芯片制造商不得不增加其資本支出預(yù)算?，F(xiàn)在包括臺積電、聯(lián)電、三星等都...
先進制程短期受阻。根據(jù)中芯國際最新財報，14/28nm當(dāng)期占比提升至14.6％，N+1已進入小量試產(chǎn)，但美國將中芯國際列入實體清單后，雖然DUV能正常從...
12月29日，IC Insights最新數(shù)據(jù)顯示，F(xiàn)abless/System（無晶圓廠/系統(tǒng)IC公司）的銷售額預(yù)計占據(jù)今年半導(dǎo)體行業(yè)總收入的32.9%...
2020-12-30 標(biāo)簽：晶圓子系統(tǒng)ICFabless 2.6k 0
臺灣環(huán)球晶圓收購Siltronic后將成世界最大硅晶圓制造商
中國臺灣環(huán)球晶圓公司已經(jīng)同意以大約 37.5 億歐元（約合 45.3 億美元）收購德國硅晶圓制造商 Siltronic，為今年這個全球半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)紀錄...
若說到汽車電子化的代表，非Tesla莫屬。電動車相關(guān)供應(yīng)鏈身價也水漲船高。不過，2020年至今，全球陷入車用芯片缺乏的窘境，包括銷售量體大的歐、日、美、...
消費電子龍頭有望崛起 半導(dǎo)體行業(yè)景氣度迎來復(fù)蘇
今年以來，居家經(jīng)濟火爆，5G手機、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等滲透率快速提升，驅(qū)動半導(dǎo)體需求增長。尤其是近期，以8寸晶圓制造的產(chǎn)能緊缺為發(fā)端，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈缺貨、漲價行...
MEMS晶圓級電鍍是一種在微機電系統(tǒng)制造過程中，整個硅晶圓表面通過電化學(xué)方法選擇性沉積金屬微結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工藝。該技術(shù)的核心在于其晶圓級和圖形化特性：它能在...
來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID:icbank）編譯自「semiwiki」，謝謝。 半導(dǎo)體制造商正在擴大 2021 年及以后的資本支出，以幫助緩解短缺。...
中芯國際回應(yīng)：四季度8英寸晶圓代工是否進行調(diào)價問題
在上證 e 互動平臺上，中芯國際對于“四季度 8英寸晶圓代工是否進行調(diào)價？相關(guān)生產(chǎn)是否有收到美國商務(wù)部限制影響？”等問題進行了回復(fù)。
2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將成長6%,晶圓代工產(chǎn)值成長近20%
從上圖可以看到，臺積電7nm工藝貢獻了公司最高的營收，占比為35%，緊隨其后的是16nm和28nm。營收占比分別比為18%和12%。至于大家關(guān)注的5nm...
根據(jù)外電報導(dǎo)，處理器大廠英特爾目前正在跟全球兩大半導(dǎo)體公司臺積電與三星討論處理器外包生產(chǎn)的事項，引起市場的矚目。而針對該事項，韓國媒體《Business...
國內(nèi)半導(dǎo)體形勢火熱,帶動設(shè)備增長3%
但其實我們看到，美國的半導(dǎo)體設(shè)備市場與排在前面的中國大陸、中國臺灣和韓國相比，還是有一定差距，這與他們這些年的發(fā)展模式有關(guān)。
張學(xué)政表示，還將繼續(xù)加大對安世半導(dǎo)體的投資，幫助其擴大研發(fā)、晶圓、封測規(guī)模，計劃通過10年時間推動安世半導(dǎo)體產(chǎn)值超過100億美金，進一步強化其全球競爭力...
2021-05-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 2.6k 0
中國集成電路產(chǎn)值不足全球7%，市場需求接近全球1/3。2016年，中國集成電路進口額2271億美元，連續(xù)4年進口額超過2000億美元。
盡管供應(yīng)持續(xù)受到限制，但與2021年相比，2022年的銷售額增長了30%，對Melexis來說再次成為創(chuàng)紀錄的一年。我們的增長明顯受到電氣化以及車身、底...
2020年全球半導(dǎo)體并購額創(chuàng)歷史新高
IC Insights將在本月晚些時候發(fā)布其最新版本的2021 McClean報告-《全球半導(dǎo)體全面分析和預(yù)測》。新報告的一部分關(guān)注去年全球半導(dǎo)體行業(yè)并...
而IBM和英特爾早在2002年就開始首次生產(chǎn)90 nm芯片，TSMC于2004年推出直徑300 mm的晶圓。但SkyWater仍在使用200毫米晶圓。此...
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