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      標(biāo)簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注52人關(guān)注

      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：5296個 瀏覽：132882次 帖子：110個

      晶圓資訊

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      2022-03-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓檢測 2.6k 0

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      引言 半導(dǎo)體制造過程中，在每個過程前后實施的清洗過程約占整個過程的30%，是重要的過程之一。特別是以RCA清潔為基礎(chǔ)的濕式清潔工藝，除了化學(xué)液的過度使用...

      2022-04-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2.6k 0

      臺積電研發(fā)芯片封裝新技術(shù)：從晶圓級到面板級的革新

      在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，臺積電一直是技術(shù)革新的引領(lǐng)者。近日，有知情人士透露，這家全球知名的芯片制造商正在積極探索一種全新的芯片封裝技術(shù)，即從傳統(tǒng)的晶圓級封裝轉(zhuǎn)...

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      臺灣環(huán)球晶圓以45億美元收購Siltronic AG

      11 月 30日消息，德國硅晶圓制造商 Siltronic AG 當(dāng)?shù)貢r間周日表示，正與中國臺灣環(huán)球晶圓展開深入談判，后者擬以 37.5 億歐元 （約合...

      2020-11-30 標(biāo)簽：芯片晶圓Siltronic AG 2.6k 0

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      但是，在提升晶圓面積的同時，如何保證良率是目前需要解決的難題，也是目前8英寸晶圓設(shè)備面臨的挑戰(zhàn)之一。擴(kuò)大尺寸是產(chǎn)業(yè)鏈降本增效的有效路徑之一。但在擴(kuò)大尺寸...

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      SK Siltron正在將其業(yè)務(wù)領(lǐng)域擴(kuò)展到功率半導(dǎo)體晶圓

      SiC晶圓由碳化硅制成，碳化硅是通過高溫加熱二氧化硅和碳制成的人造化合物。SiC晶圓用于功率半導(dǎo)體，因為它們具有高硬度，高耐壓和高耐熱性的特點。由于最近...

      2021-03-05 標(biāo)簽：電動汽車晶圓功率半導(dǎo)體 2.6k 0

      SK海力士2020年Q4季度月產(chǎn)能將達(dá)4.5萬片晶

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      2021-02-18 標(biāo)簽：DRAM晶圓內(nèi)存 2.6k 0

      異構(gòu)96核芯片有望得到推廣

      異構(gòu)計算正大行其道，更多不同類型的芯片需被集成在一起，而依靠縮小線寬的辦法已經(jīng)無法同時滿足性能、功耗、面積以及信號傳輸速度等多方面的要求。

      2020-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓3d封裝 2.6k 0

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      2019年上半年中國集成電路銷售收入預(yù)估將達(dá)到2890億元，同比增長6%。其中：IC設(shè)計業(yè)1111.1億元，同比增長9%；IC晶圓業(yè)820億元，同比增長...

      2019-07-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體DRAMIC 2.6k 0

      領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商廣立微電子即將上市

      領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商廣立微電子今日開啟申購，即將上市；此次發(fā)行價格確定后發(fā)行人上市時市值為116億，按照官方的介紹廣立微（...

      2022-07-26 標(biāo)簽：晶圓eda廣立微電子 2.6k 0

      不同材料在晶圓級封裝中的作用

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      共讀好書 本篇文章將探討用于晶圓級封裝（WLP）的各項材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統(tǒng)（WSS）中的粘合劑，這些材料均在晶圓級封裝中發(fā)揮著重要作用...

      2024-02-18 標(biāo)簽：晶圓光刻膠晶圓級封裝 2.6k 0

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      IBM公司研發(fā)的2nm芯片，其采用了2納米工藝制造的測試芯片可以在一塊指甲大小的芯片中容納500億個晶體管。

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      芯片需求量陡增，全球“芯荒”洶涌而至！

      所以在市場上就屢屢傳出臺積電要“漲價”的消息，今年年初的時候，臺積電就取消了傳統(tǒng)的3%-5%折扣，這種變相漲價的方式讓客戶們頗有怨言。在近日又傳出臺積電...

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      臺積電的2nm工藝將采用差分晶體管設(shè)計。該設(shè)計被稱為多橋溝道場效應(yīng)（MBCFET）晶體管，它是對先前FinFET設(shè)計的補(bǔ)充。

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      臺積電2020年連續(xù)六個季度盈利創(chuàng)新高

      昨日，臺積電公布2020年第四季度及全年財報，連續(xù)六個季度盈利創(chuàng)新高。第四季度營收3615億（新臺幣，下同），環(huán)比增長1.4%，同比增長14%；凈利潤1...

      2021-01-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 2.6k 0

      京儀裝備首臺12寸雙臂晶圓倒片機(jī)研發(fā)成功：實現(xiàn)每小時300片以上的倒片速度

      京儀裝備宣布，近日，在晶圓倒片機(jī)的研發(fā)上，京儀裝備又實現(xiàn)了重大突破，自主研發(fā)出高速集成電路制造晶圓倒片機(jī)（12 吋雙臂晶圓倒片機(jī)），同時通過了北京市首臺...

      2020-12-09 標(biāo)簽：集成電路晶圓自動化 2.6k 0

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      • 寒武紀(jì)
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