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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

晶圓資訊

2021年臺(tái)積電、三星繼續(xù)重金砸向先進(jìn)制程

2020年，受7納米和5納米先進(jìn)制程拉動(dòng)，晶圓代工廠商大幅增加資本開支；2021年，晶圓代工龍頭臺(tái)積電、三星繼續(xù)重金砸向先進(jìn)制程。

2021-01-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 cpu 2.5k 0

富士康正尋求收購8英寸晶圓廠

今天，在富士康母公司鴻海集團(tuán)的新年團(tuán)拜上，鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉表示，富士康尋求收購一家8英寸晶圓廠，芯片短缺對(duì)富士康客戶的影響有限。

2021-02-22 標(biāo)簽：芯片晶圓富士康 2.5k 0

美歐在半導(dǎo)體世界可能將逐漸遠(yuǎn)離未來

現(xiàn)今的美歐依然是半導(dǎo)體世界的超級(jí)存在，但是缺失了最尖端芯片的制造能力，就意味著逐漸遠(yuǎn)離未來。不過，現(xiàn)在的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局已經(jīng)是多方博弈下的演變成果，強(qiáng)行改...

2021-03-31 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.5k 0

臺(tái)積電成受益者,中芯國際仍被卡脖子

盡管消息稱中芯國際14nm及以上制程的客服、備品與機(jī)臺(tái)等相關(guān)出口申請(qǐng)獲得許可，但10nm以下仍被卡脖子，尤其是已經(jīng)技術(shù)開發(fā)完整只等EUV光刻機(jī)進(jìn)場(chǎng)的7nm。

2021-03-17 標(biāo)簽：中芯國際晶圓光刻機(jī) 2.5k 0

MCU廠商盛群開啟第二輪漲價(jià)

一封關(guān)于臺(tái)灣MCU廠商盛群半導(dǎo)體（盛群，HOLTEK，市場(chǎng)上多稱為合泰）的產(chǎn)品調(diào)漲通知在朋友圈流傳。通知顯示：受晶圓廠執(zhí)行第二波代工價(jià)格調(diào)漲、封測(cè)等物...

2021-02-09 標(biāo)簽：微控制器 mcu 半導(dǎo)體 2.5k 0

TI美國12英寸晶圓廠開始初步投產(chǎn) 滿足電子產(chǎn)品未來增長(zhǎng)的半導(dǎo)體需求

德州儀器（TI）位于美國德州理查森的最新的 12 英寸晶圓廠已開始了初步投產(chǎn)，并將在未來幾個(gè)月擴(kuò)大規(guī)模，以滿足電子產(chǎn)品未來增長(zhǎng)的半導(dǎo)體需求。RFAB...

2022-09-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 ti 晶圓 2.5k 0

混合鍵合：開創(chuàng)半導(dǎo)體互聯(lián)技術(shù)新紀(jì)元

如今我們的生活中充滿了各種智能化設(shè)備，從智能手機(jī)到智能家居，再到可穿戴設(shè)備，它們已經(jīng)成為我們?nèi)粘Ｉ畈豢苫蛉钡囊徊糠帧．?dāng)我們沉浸在這些設(shè)備帶來的便利時(shí)，...

2024-11-18 標(biāo)簽：晶圓鍵合半導(dǎo)體制造 2.5k 0

中芯國際:2021年資本開支43億美元,加速成熟工藝擴(kuò)產(chǎn)

第四季度期間，中芯國際營業(yè)收入為9.8億美元，同比增長(zhǎng)16.9%；歸屬于公司的應(yīng)占利潤(rùn)約為2.57億美元，同比增長(zhǎng)189.7%；毛利率為18.0%。

2021-02-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際晶圓 2.5k 0

在國產(chǎn)替代的催化下,半導(dǎo)體行業(yè)整體業(yè)績(jī)兌現(xiàn)

記者據(jù)Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，截止1月30日，半導(dǎo)體板塊中有72家公司公布了2020年業(yè)績(jī)預(yù)告，其中38家年報(bào)預(yù)喜。細(xì)分行業(yè)中，封測(cè)企業(yè)業(yè)績(jī)表現(xiàn)最為突出，平均...

2021-02-03 標(biāo)簽：mcu 半導(dǎo)體晶圓 2.5k 0

乘虛而入,日本半導(dǎo)體企業(yè)加緊布局中國

強(qiáng)化中國業(yè)務(wù)的勝算有多大呢？

2019-07-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2.5k 0

汽車半導(dǎo)體：2028年近千億市場(chǎng)

在晶圓層面，Yole Intelligence預(yù)測(cè)晶圓出貨量將從2022年的3740萬片增至2028年的5050萬片，包括內(nèi)存、處理器和MCU，其中12...

2023-10-22 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體芯片汽車半導(dǎo)體 2.5k 0

力爭(zhēng)“碳中和”,第三代半導(dǎo)體可提升能源轉(zhuǎn)換效率

為應(yīng)對(duì)氣候變化，我國提出，二氧化碳排放力爭(zhēng)于2030年前達(dá)到峰值，努力爭(zhēng)取2060年前實(shí)現(xiàn)“碳中和”。

2021-03-18 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體晶圓 2.5k 0

三星晶圓產(chǎn)能超越臺(tái)積電,拿下全球第一

2020年年底至今，全球晶圓緊缺狀況不斷加劇。此前只是汽車芯片短缺，但如今芯片緊張的現(xiàn)狀已經(jīng)蔓延到智能手機(jī)和游戲機(jī)行業(yè)。

2021-02-18 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 2.5k 0

三星得州芯片廠停產(chǎn)預(yù)計(jì)損失3.53億美元全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告發(fā)布

三星得州芯片廠停產(chǎn) 預(yù)計(jì)損失3.53億美元? 目前全球芯片短缺嚴(yán)重，缺芯已經(jīng)從汽車領(lǐng)域蔓延到了智能手機(jī)行業(yè)，美國得州奧斯汀的三星工廠此前遭遇停電事故，導(dǎo)...

2021-03-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 2.5k 0

又一家芯片代工商產(chǎn)能緊張，力積電晶圓廠接近滿負(fù)荷運(yùn)行

又一家芯片代工商產(chǎn)能緊張，力積電晶圓工廠已接近滿負(fù)荷運(yùn)行據(jù)國外媒體報(bào)道，從去年下半年開始，芯片代工商 8 英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張的消息就不斷出現(xiàn)，在去年年...

2021-01-22 標(biāo)簽：芯片晶圓力積電 2.5k 0

8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張，二線代工商尋求機(jī)會(huì)

據(jù)國外媒體報(bào)道，從8月份開始，產(chǎn)業(yè)鏈人士多次透露8英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張，難以滿足市場(chǎng)需求，相關(guān)廠商考慮提高代工報(bào)價(jià)，電源管理芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等與8英...

2020-11-10 標(biāo)簽：芯片晶圓晶圓代工 2.5k 0

晶圓翹曲曲率半徑R高精度快速測(cè)量解決方案

芯片制造流程中，當(dāng)薄膜的熱膨脹系數(shù)與晶圓基材不同時(shí)會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力，造成晶圓翹曲，可通過測(cè)量晶圓翹曲的曲率半徑R計(jì)算應(yīng)力是否過大，判斷是否影響芯片品質(zhì)。當(dāng)單...

2023-05-11 標(biāo)簽：晶圓測(cè)量白光干涉儀 2.5k 0

紫光中標(biāo)中國移動(dòng)7000萬顆eSIM晶圓大單

紫光國微官方宣布，紫光同芯獨(dú)家中標(biāo)中國移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)有限公司7000萬顆eSIM晶圓大單。紫光國微表示，近日，在中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司eSIM晶圓采購項(xiàng)目招標(biāo)...

2020-10-28 標(biāo)簽：晶圓中國移動(dòng)紫光 2.5k 0

Imec將在300mm晶圓上制造雙金屬層的半鑲嵌模組?

Imec首次使用「釕」進(jìn)行金屬化，并在300mm晶圓上制造并特性化了雙金屬層的半鑲嵌模組。在30納米金屬間距線的測(cè)試結(jié)構(gòu)顯示，有超過80％以上的可重復(fù)性...

2020-10-12 標(biāo)簽：電阻晶圓制造 2.5k 0

新能源車產(chǎn)銷高漲或成IGBT最大增量來源

有業(yè)內(nèi)人士表示，國內(nèi)IGBT晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊張，華虹半導(dǎo)體、中芯紹興等IGBT代工廠從去年底至今均處于滿載狀態(tài)，多家IGBT芯片設(shè)計(jì)廠商表示，晶圓工廠...

2021-01-04 標(biāo)簽：IC 晶圓 IGBT 2.5k 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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