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標(biāo)簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

CPU為什么不能做到巴掌大?

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2020-11-30 標(biāo)簽:芯片cpu晶圓 2.4k 0

中芯國際擴(kuò)產(chǎn)受限,臺(tái)積電和聯(lián)電趁此搶占市場(chǎng)

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2020-11-24 標(biāo)簽:中芯國際臺(tái)積電晶圓 2.4k 0

美國商務(wù)部將中國晶圓代工廠中芯國際列入實(shí)體列表

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不過,下半年晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,8吋晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊,訂單已經(jīng)排到明年第二季底,8吋晶圓代工供不應(yīng)求情況將延續(xù)2021年一整年。由于訂單持續(xù)涌入,...

2020-12-29 標(biāo)簽:中芯國際晶圓晶圓代工 2.4k 0

在戰(zhàn)術(shù)上,中國芯片產(chǎn)業(yè)下一步該如何走?

新一輪電子信息化浪潮的核心在哪里? 毫無疑問,答案是芯片。 5G/6G、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能制造,這些近年來普羅大眾都耳熟能詳?shù)脑~,構(gòu)成了此次...

2021-04-13 標(biāo)簽:芯片晶圓封裝 2.4k 0

芯片產(chǎn)能吃緊,誰會(huì)是受益者?

年底在各個(gè)半導(dǎo)體圈子里聽到最多的,就是關(guān)于產(chǎn)能緊缺的話題,近來的缺貨潮愈演愈烈,已經(jīng)呈現(xiàn)出不可收拾的勢(shì)頭。

2020-12-31 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 2.4k 0

美國釋放政策紅利,晶圓代工廠擴(kuò)建廠房

據(jù)外媒報(bào)道,據(jù)美國國會(huì)消息人士于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四表示,美國參議院正考慮將300億美元資金納入一項(xiàng)新法案中,為此前批準(zhǔn)的增強(qiáng)美國芯片制造業(yè)舉措提供資金。這位知...

2021-03-05 標(biāo)簽:晶圓AI 2.4k 0

云端CPU競(jìng)賽正在持續(xù)升溫

國外,這廂英特爾AMD公布最新業(yè)績(jī),全年?duì)I收雙雙見漲,那廂高通宣布14億美元收購一家CPU設(shè)計(jì)公司NUVIA,大有在處理器賽道加碼之勢(shì)。

2021-02-03 標(biāo)簽:處理器cpu晶圓 2.4k 0

三種先進(jìn)晶圓清潔工藝介紹

為了滿足更嚴(yán)格的晶圓清潔度要求、新出現(xiàn)的環(huán)境問題和更嚴(yán)格的成本效益標(biāo)準(zhǔn),晶圓清潔技術(shù)正慢慢遠(yuǎn)離傳統(tǒng)的基于RCA的工藝。本文比較了在同一個(gè)濕式臺(tái)架上進(jìn)行的...

2022-03-17 標(biāo)簽:晶圓工藝生產(chǎn)線 2.4k 0

SK海力士將本土200mm晶圓生產(chǎn)線移至中國無錫

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2020-11-12 標(biāo)簽:晶圓SK海力士 2.4k 0

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2017-08-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓封裝 2.4k 1

臺(tái)積電合作伙伴、供應(yīng)商因庫存不足陷入兩難之中

2020年5月15日,之前一直否認(rèn)去美國建廠的臺(tái)積電突然宣布,將投資120億美元在美國建設(shè)晶圓代工廠,生產(chǎn)5nm工藝。

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融資2億!這家SiC企業(yè)加快IPO進(jìn)程

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前不久,SiC晶錠襯底企業(yè)博雅新材公布IPO進(jìn)度,近日,該公司完成了2億元融資,加快IPO進(jìn)程。

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晶圓代工產(chǎn)能開始緊張,各路芯片喊漲聲連成一片

下半年開始,晶圓代工產(chǎn)能開始緊張,各路芯片喊漲聲連成一片,Mosfet等元器件率先漲價(jià)。 第三季度晶圓產(chǎn)能供應(yīng)不足順延至第四季度,8~12寸晶圓代工交期...

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環(huán)球晶圓加入增建大軍 硅晶圓預(yù)定2025年正式量產(chǎn)

近幾年,很多晶圓企業(yè)紛紛增建新廠,包括中芯京城、中芯深圳、中芯東方興建12英寸產(chǎn)能,臺(tái)積電在竹科寶山興建2納米工廠,聯(lián)能擴(kuò)充Fab 12A P6廠區(qū)的2...

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上海陸芯系列化產(chǎn)品獲得TüV車規(guī)級(jí)AEC-Q101認(rèn)證

近日,上海陸芯電子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱:上海陸芯)傳出喜訊:由多家戰(zhàn)略投資方攜手引領(lǐng)的數(shù)億元D輪融資已經(jīng)落實(shí),相關(guān)投資機(jī)構(gòu)不畏新冠疫情對(duì)公司業(yè)務(wù)帶來的...

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亞電科技完成超億元Pre-IPO輪融資

近日,亞電科技成功完成超億元的Pre-IPO輪融資,為公司的進(jìn)一步發(fā)展注入了強(qiáng)大的動(dòng)力。作為一家專注于集成電路晶圓行業(yè)高端裝備的供應(yīng)商,亞電科技在晶圓前...

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中欣晶圓12英寸BCD硅片技術(shù)突破

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在本文中,我們重點(diǎn)討論高密度共封裝光學(xué)器件 (CPO) 應(yīng)用中的光學(xué)接口挑戰(zhàn),在這些應(yīng)用中,除了眾所周知的低損耗、寬帶和偏振無關(guān)光學(xué)耦合要求外,還增加了...

2024-12-03 標(biāo)簽:晶圓BCD硅片 2.4k 0

芯片制造過程

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最上游是IC設(shè)計(jì)公司與硅晶圓制造公司,IC設(shè)公司計(jì)依客戶的需求設(shè)計(jì)出電路圖,硅晶圓制造公司則以多晶硅為原料制造出硅晶圓。中游的IC制造公司主要...

2021-12-21 標(biāo)簽:晶圓芯片制造光刻 2.4k 0

Wolfspeed 8英寸SiC襯底產(chǎn)線一期工程!總投資超350億

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美國時(shí)間3月26日,Wolfspeed在官網(wǎng)宣布,他們的第三座工廠——8英寸SiC襯底產(chǎn)線一期工程舉行了封頂儀式,Wolfspeed總裁兼首席執(zhí)行官 G...

2024-03-27 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車晶圓SiC 2.4k 0

缺芯持續(xù)到年底,晶圓廠加速擴(kuò)產(chǎn)能

在半導(dǎo)體行業(yè),結(jié)構(gòu)性缺芯的現(xiàn)象并不少見,而眼下短期內(nèi)大面積缺芯、漲價(jià)潮迭起的狀況尤甚,引發(fā)了圈內(nèi)圈外的全面關(guān)注。

2021-03-03 標(biāo)簽:傳感器芯片半導(dǎo)體 2.4k 0

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