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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

三星P3晶圓廠計劃下半年建成捷捷微電6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線開工

三星電子平澤P3晶圓廠占地70萬平方米，將成為全球園區(qū)最大的晶圓廠，是三星電子P2工廠的1.7倍。

2022-04-26 標簽：三星電子晶圓 2.5k 0

季豐電子全自動晶圓級可靠性測試服務(wù)幫助客戶提高實驗驗證測試效率

季豐電子最新引進晶圓接受度WAT（Wafer Accept Test）測試系統(tǒng)，該系統(tǒng)由是德科技Keysight 4082F測試機和Accretech ...

2024-06-04 標簽：晶圓脈沖發(fā)生器季豐電子 2.5k 0

臺積電研發(fā)3nm工藝，計劃在2021年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年大規(guī)模投產(chǎn)

據(jù)國外媒體報道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，正在研發(fā)更先進的3nm和2nm工藝，其中3nm計劃在2021年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。

2020-09-26 標簽：芯片臺積電晶圓 2.5k 0

8寸晶圓產(chǎn)能增長有限 LDDI的供需形勢嚴峻

根據(jù)TrendForce的最新調(diào)查，2020年IT面板需求受惠于遠距辦公與教學(xué)而大幅提升，同步帶動大尺寸顯示驅(qū)動芯片（LDDI）需求量達58.27億顆，...

2021-01-08 標簽：連接器晶圓驅(qū)動芯片 2.5k 0

因半導(dǎo)體短缺問題,全球汽車制造商正在關(guān)閉裝配線

據(jù)消息，德國汽車制造商大眾汽車發(fā)言人周日表示，正因半導(dǎo)體元件短缺造成的損失，與主要供應(yīng)商就可能的索賠進行磋商。

2021-01-25 標簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.5k 0

Socionext有望在2021年交付5nm汽車芯片樣品

據(jù)報道，無晶圓廠制造商Socionext（索喜）計劃推出汽車應(yīng)用的5納米芯片，繼而成為第一家計劃開發(fā)該制程的日本公司，同時其他競爭對手正在該領(lǐng)域競相前進。

2021-03-22 標簽：芯片存儲器晶圓 2.5k 0

缺貨潮持續(xù)，Microchip等一眾廠商宣布交期延長

12月Microchip發(fā)布了窗口期延長通知。 1月4日，Microchip發(fā)布漲價通知，宣布自2021年1月15日起，Microchip將提高多條產(chǎn)品...

2021-01-20 標簽：芯片晶圓 microchip 2.5k 0

蘋果將占臺積電5nm芯片產(chǎn)量的50％以上

據(jù)最新的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，蘋果仍然是臺積電的最大客戶，2021年仍然牢牢把握這一頭銜，將占臺積電5nm芯片產(chǎn)量的50％以上。即使未來臺積電正式向客戶提供3nm節(jié)...

2021-02-20 標簽：iPhone 晶圓蘋果 2.5k 0

如何控制晶圓廠內(nèi)外的電磁干擾

電磁干擾 (EMI) 是全球電子制造供應(yīng)鏈中越來越重要的話題。越來越小的 IC 幾何尺寸、更低的電源電壓和更高的數(shù)據(jù)速率都使設(shè)備和工藝更容易受到 EMI...

2022-07-28 標簽：emi 晶圓電磁干擾 2.5k 0

SK海力士即將完成對英特爾NAND部門收購

　近日，有知情人士透露表示稱：SK海力士公司已經(jīng)組建專注于晶圓廠設(shè)備技術(shù)開發(fā)的新團隊。　

2021-05-01 標簽：三星電子晶圓存儲芯片 2.5k 0

賽微電子：深耕MEMS工藝帶來技術(shù)優(yōu)勢，MEMS晶圓價格持續(xù)上漲

公司的角色是MEMS純代工廠商，為下游各領(lǐng)域客戶提供優(yōu)質(zhì)的工藝開發(fā)及晶圓制造服務(wù)，公司并不會去主動規(guī)劃收入結(jié)構(gòu)，但會根據(jù)相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域當(dāng)前及未來的需求展望...

2022-12-16 標簽：mems 晶圓 2.5k 0

“芯片缺貨”成為半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵詞

在最新一季的財報電話會上高通CEO就表示，芯片的訂單正在潮水般涌來，而整個行業(yè)的生產(chǎn)負擔(dān)都集中在亞洲為數(shù)不多的工廠身上。但供應(yīng)鏈缺貨嚴重影響交付情況，物...

2021-03-07 標簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.5k 0

芯片代工商產(chǎn)能緊張持續(xù) 力積電晶圓工廠已接近滿負荷運行

1 月 22 日消息，據(jù)國外媒體報道，從去年下半年開始，芯片代工商 8 英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張的消息就不斷出現(xiàn)，在去年年底又延伸到了 12 英寸晶圓，由于產(chǎn)...

2021-01-22 標簽：芯片晶圓產(chǎn)能 2.5k 0

晶圓代工廠仍在持續(xù)喊漲？

時至今日，終端市場需求疲軟已成定局，不僅是中低端芯片去庫存，連GPU價格都出現(xiàn)暴跌，晶圓廠雖然沒有呈現(xiàn)明顯下降趨勢，但上游喊漲似乎并不容易，部分半導(dǎo)體材...

2022-05-11 標簽：晶圓電源管理芯片 2.5k 0

中芯國際與光刻機巨頭ASML簽訂12億美元訂單

2021年3月3日晚上，中芯國際（SMIC）在港交所發(fā)表公告稱，2021年2月1日已經(jīng)與阿斯麥（ASML）上海簽訂了經(jīng)修訂和重述的阿斯麥批量采購協(xié)議，采...

2021-03-04 標簽：芯片中芯國際晶圓 2.5k 0

Micro LED技術(shù)發(fā)展迅速，加快產(chǎn)業(yè)格局的重構(gòu)

如今，顯示已成為信息傳遞的主要渠道之一，手機、VR/AR設(shè)備、可穿戴設(shè)備、車載顯示、平板/電腦顯示以及激光投影等都是新型顯示技術(shù)的重要應(yīng)用場景。

2024-03-08 標簽：集成電路晶圓發(fā)光二極管 2.5k 0

A17 Bionic和M3芯片良品率僅為55%，晶圓價格或有變化

蘋果已預(yù)訂了臺積電90%的3納米制程晶圓用于生產(chǎn)A17 Bionic和M3芯片。然而，目前這種先進制程的良率僅為55%。

2023-07-18 標簽：晶圓蘋果先進制程 2.5k 0

英偉達收購賽靈思,芯片半導(dǎo)體行業(yè)的巨震還在繼續(xù)

當(dāng)然，此次交易需在2021年底前取得相關(guān)政府部門的許可。根據(jù)安排，在獲取許可后，SK海力士將通過支付第一期70億美元對價從英特爾收購NAND SSD業(yè)務(wù)...

2020-10-21 標簽：芯片半導(dǎo)體 cpu 2.5k 0

中芯集成科創(chuàng)板IPO成功獲受理

本次IPO保薦機構(gòu)為海通證券，擬公開發(fā)行股票16.92億股，募集125億元的資金，擴展現(xiàn)有的MEMS和功率器件生產(chǎn)線，新建月產(chǎn)7萬片的硅基8英寸晶圓加工...

2022-07-13 標簽：mems 晶圓功率器件 2.5k 0

凌華科技PCIe-833x運動控制卡在晶圓AOI檢測中有何應(yīng)用？

晶圓AOI檢測設(shè)備，使用線掃描相機，沿X方向?qū)A上的每個晶粒進行掃描，同時在掃描到每個晶粒時，相機會在Z方向做上下的微調(diào)整，用于準確地對焦。

2023-10-23 標簽：傳感器晶圓運動控制器 2.5k 0

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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