ADI晶圓半導(dǎo)體的優(yōu)點(diǎn)是什么

晶圓是制造半導(dǎo)體器件的基本原料。經(jīng)過60多年的技術(shù)演進(jìn)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，晶圓材料已經(jīng)形成了以硅為主體、半導(dǎo)體新材料為補(bǔ)充的產(chǎn)業(yè)格局。高純度半導(dǎo)體是通過拉伸和切...

2021-11-11 標(biāo)簽：adi半導(dǎo)體晶圓 2.5k 0

2020年28nm需求復(fù)蘇時(shí)間或延后 對(duì)晶圓代工廠商的依賴度將提升

在新型冠狀病毒疫情的影響下，已有部份晶圓代工廠調(diào)降對(duì) 2020 年市場(chǎng)成長(zhǎng)性的預(yù)估，不過為把握 5G、AI、車用與物聯(lián)網(wǎng)帶來的新興需求，晶圓代工廠仍持續(xù)...

2020-03-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2.5k 0

長(zhǎng)電科技榮獲國(guó)家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)

12月，長(zhǎng)電科技舉行2021職工代表大會(huì)，全球職工代表通過線上與線下相結(jié)合的方式參會(huì)，共話長(zhǎng)電科技的發(fā)展與未來。

2021-12-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓長(zhǎng)電科技 2.5k 0

臺(tái)積電正按計(jì)劃推進(jìn)3nm工藝在2022年下半年量產(chǎn)

11月25日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在今年一季度及二季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電CEO魏哲家透露他們的3nm工藝進(jìn)展順利，計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，...

2020-11-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2.5k 0

微系統(tǒng)集成實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍

鄭力談道，長(zhǎng)電科技在異構(gòu)集成的國(guó)際賽道上推出了全系列解決方案，該系列解決方案是基于長(zhǎng)電科技目前正在量產(chǎn)的2D封裝產(chǎn)品?！拔覀儗ｉT為高密度的互聯(lián)做出一個(gè)晶...

2021-06-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓人工智能 2.5k 0

IC設(shè)計(jì)或走向重資產(chǎn)的輕IDM模式?

下半年以來，8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊、價(jià)格上漲的影響向下傳導(dǎo)至封測(cè)環(huán)節(jié)。11月開始，陸續(xù)爆出植球封裝產(chǎn)能全滿，加上IC載板因缺貨而漲價(jià)，新單已漲價(jià)約20%...

2020-12-29 標(biāo)簽：芯片IC晶圓 2.5k 0

傳8英寸晶圓價(jià)格將暴漲，臺(tái)積電和中芯國(guó)際或大賺一筆

8英寸晶圓被認(rèn)為是落后產(chǎn)線，然而，就是這一比12英寸晶圓“古老”多年的產(chǎn)品，目前其產(chǎn)能依然很緊張。

2020-11-24 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓 2.5k 0

聯(lián)電可能100億新臺(tái)幣收購東芝8英寸晶圓廠

10月28日消息，據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，聯(lián)電因8寸晶圓代工需求強(qiáng)勁并擴(kuò)大營(yíng)運(yùn)規(guī)模，可能以100億元新臺(tái)幣收購東芝8英寸晶圓廠。 聯(lián)電昨日對(duì)媒體表示，不回應(yīng)...

2020-10-30 標(biāo)簽：東芝半導(dǎo)體聯(lián)電 2.5k 0

收購Siltronic后,環(huán)球晶全球市占將登上第二寶座

隨著臺(tái)積電等晶圓代工廠持續(xù)擴(kuò)建新廠，制程向3納米及2納米世代微縮，DRAM制造技術(shù)采用極紫外光（EUV）制程，NAND Flash的3D堆疊將倍增至20...

2020-12-02 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.5k 0

芯片供應(yīng)商和OEM之間的相互關(guān)系

IC生命周期各階段存在的安全威脅無論是由于晶圓代工廠的刻意行為還是惡意人士的入侵，IC生命周期的每個(gè)階段都存在多種威脅，而這些威脅可能使最終產(chǎn)品面臨風(fēng)險(xiǎn)...

2022-07-15 標(biāo)簽：芯片元器件晶圓 2.5k 0

產(chǎn)業(yè)鏈人士：臺(tái)積電計(jì)劃在下半年提升至每月12萬片晶圓

2月26日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電的5nm芯片制程工藝，在去年一季度投產(chǎn)，開始為相關(guān)的客戶代工芯片，并在三季度為他們帶來營(yíng)收，營(yíng)收也達(dá)到了預(yù)期，貢獻(xiàn)...

2021-02-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 2.5k 0

聯(lián)電:IC設(shè)計(jì)公司庫存天數(shù)維持在高于季節(jié)性的水平

至于中芯國(guó)際受到出口限制，聯(lián)電證實(shí)，確實(shí)有客戶希望轉(zhuǎn)單至聯(lián)電，但聯(lián)電的首要任務(wù)是滿足既有客戶需求，有余裕才會(huì)協(xié)助。

2020-10-30 標(biāo)簽：IC晶圓 2.5k 0

臺(tái)積電或?qū)⑻崆巴懂a(chǎn)3nm工藝 Intel、三星望塵莫及

在新制程工藝推進(jìn)速度上，臺(tái)積電已經(jīng)徹底無敵，Intel、三星都已經(jīng)望塵莫及。

2021-03-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓intel 2.5k 0

中芯國(guó)際將如何應(yīng)對(duì)“實(shí)體清單”困境?

以保護(hù)美國(guó)國(guó)家安全的名義揮舞的大棒終于落下，美國(guó)商務(wù)部將中芯國(guó)際加入到實(shí)體清單當(dāng)中。盡管是意料之中的不利結(jié)果之一，可是制裁的最終到來依舊使人感到錯(cuò)愕。

2020-12-21 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓華為 2.5k 0

三星電子已經(jīng)開始進(jìn)行巨額半導(dǎo)體投資，總價(jià)值達(dá)317億美元

據(jù)Korea IT News報(bào)道，三星電子已經(jīng)開始進(jìn)行巨額半導(dǎo)體投資，總價(jià)值達(dá)317億美元。該公司最近開始對(duì)其在中國(guó)的NAND閃存工廠和在韓國(guó)的DRAM...

2021-01-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓 2.5k 0

2020年芯片公司營(yíng)收情況匯總

由于受疫情的影響，2020年全球各行各業(yè)均受到不同程度的經(jīng)濟(jì)影響，只有少數(shù)行業(yè)在這場(chǎng)疫情中反而逆勢(shì)增長(zhǎng)，其中就包括芯片行業(yè)，這一驅(qū)動(dòng)我們整個(gè)人類數(shù)字生活...

2021-03-23 標(biāo)簽：芯片三星電子晶圓 2.5k 0

8吋晶圓代工產(chǎn)能緊張 多家IC廠商漲價(jià)

集微網(wǎng)消息 近期，由于8英寸晶圓產(chǎn)能緊張，報(bào)價(jià)上升，近期多家廠商也調(diào)漲顯示驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品價(jià)格，繼集創(chuàng)北方、富滿電子之后，業(yè)內(nèi)也傳出面板驅(qū)動(dòng)IC龍頭聯(lián)詠以及...

2020-11-03 標(biāo)簽：ICiPhone晶圓 2.5k 0

八英寸晶圓代工將大幅漲價(jià)?

最近，關(guān)于芯片供應(yīng)產(chǎn)能告急的事情，一直在各個(gè)領(lǐng)域蔓延。而在這個(gè)過程中，有人歡喜有人愁。我們來看一下整個(gè)供應(yīng)鏈上的供給情況。

2020-12-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 2.5k 0

國(guó)內(nèi)MOSFET市場(chǎng)存在惡性競(jìng)爭(zhēng),或無法順利漲價(jià)

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道稱，臺(tái)灣聯(lián)電自2020年以來8吋晶圓代工產(chǎn)能一直維持滿載，且已滿載到2021年下半年，此外，聯(lián)電、世界先進(jìn)、茂矽等晶圓廠均傳出漲價(jià)消息。

2020-10-25 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.5k 0