廣立微首款EDA工具滿足芯片設計公司和晶圓制造廠的需求

2023年11月10-11日，廣立微亮相中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（第29屆ICCAD設計年會），展示成熟的EDA...

2023-11-13 標簽：晶圓芯片設計eda 2.2k 0

圣邦微電子江陰研發(fā)生產基地正式落成

國內領先的綜合性模擬集成電路公司——圣邦微電子（北京）股份有限公司（以下簡稱“圣邦微電子”）江陰研發(fā)生產基地（以下簡稱“基地”）落成典禮在江蘇省無錫市江...

2025-02-17 標簽：晶圓模擬集成電路圣邦微電子 2.2k 0

缺貨潮引發(fā)的“蝴蝶效應”，正在半導體產業(yè)持續(xù)發(fā)酵

在這次缺貨潮的席卷之下，作為行業(yè)風向標的蘋果公司，也備受波及。因iPhone 12的20W PD快充中的電源管理IC缺貨，加之蘋果取消隨機附贈充電器導致...

2020-12-03 標簽：半導體產業(yè)電源管理晶圓 2.2k 0

物元半導體項目一期封頂

近日，物元半導體項目一期封頂儀式在項目現場隆重舉行。該項目圍繞3D晶圓堆疊先進封裝生產線展開，分為兩期進行建設。

2024-05-23 標簽：半導體晶圓先進封裝 2.2k 0

KLA打卡第六屆Carbontech：攜手并進，“碳”索未來

KLA“打卡”Carbontech 2022 作為2022高交會的一部分，為期三天的第六屆國際碳材料大會暨產業(yè)展覽會(Carbontech)在深圳國際會...

2022-11-16 標簽：晶圓碳化硅半導體設備 2.2k 0

博世將投入2.5億歐元在德累斯頓晶圓廠增設3000平方米無塵車間

從汽車到電動自行車，從家用電器到可穿戴設備，芯片不僅是所有電子系統(tǒng)的組成部分，還驅動著現代科技的發(fā)展。全球領先的技術與服務供應商博世很早就意識到芯片日益...

2022-07-14 標簽：芯片晶圓博世 2.2k 0

8寸晶圓代工廠-淡季的逆襲

半導體生產鏈第2季淡季不淡，不僅12寸廠產能不足，8寸廠也意外產能吃緊！包括臺積電、聯(lián)電、世界先進等廠商，近期8寸廠訂單急速回流，初估5月產能利用率回升...

2013-05-03 標簽：英特爾LCD晶圓 2.2k 0

半導體大廠資本支出將創(chuàng)新高,行業(yè)或進入“超級周期”

市場研究公司Linx Consulting的管理合伙人Mark Thirsk日前表示，半導體行業(yè)正在進入一個“超級周期”。從現在起大約10年，半導體行業(yè)...

2021-01-22 標簽：智能手機半導體三星電子 2.2k 0

因電力短缺,三星被迫關閉美國晶圓廠

據報道，由于德克薩斯州的電力短缺，三星被勒令完全關閉其在奧斯汀的晶圓廠，這顯然對解決目前的全球芯片短缺毫無幫助。這一前所未有的舉措也影響到了恩智浦和英飛...

2021-02-19 標簽：芯片三星電子晶圓 2.2k 0

三星和臺積電在美國展開競賽

臺積電2020年5月宣布在美國亞利桑那州投資120億美元新建半導體工廠。新工廠將于2021年動工，2023年裝機試產，2024年上半年規(guī)模投產，直接部署...

2020-12-30 標簽：三星電子臺積電晶圓 2.2k 0

信驊科技宣布新人事任命 VIAVI 推出光纖測試解決方案

信驊科技近日正式宣布延攬英特爾創(chuàng)新科技前總經理謝承儒先生至信驊科技擔任企業(yè)營運長，直接向董事長林鴻明先生報告。未來將借重謝承儒先生在半導體產業(yè)及晶圓制造...

2022-03-10 標簽：晶圓光纖測試VIAVI 2.2k 0

中國臺灣發(fā)生6.7級地震！臺積電、聯(lián)電等晶圓廠回應

12月10日晚間21點19分，中國臺灣宜蘭縣政府東方27.2公里的臺灣東部海域發(fā)生深度76.8公里、芮氏規(guī)模6.7級的地震，而且全島都有震感，目前還沒人...

2020-12-12 標簽：半導體臺積電晶圓 2.2k 0

汽車行業(yè)正面臨一場全球化的芯片危機

汽車芯片不同于手機，需要的技術與制程并不是最為先進的，而國外的缺貨與中國智能汽車的發(fā)展對于汽車半導體行業(yè)來講是一個千載難逢的機會，在資本和市場的雙重引導...

2021-01-26 標簽：芯片mcu半導體 2.2k 0

或將斥巨資建立芯片工廠？三星如何解決產能吃緊問題？

當前不少芯片廠商面臨產能吃緊的問題。業(yè)界認為，現在應該積極擴大晶圓代工產能。1月22日，據外媒彭博社報道，三星考慮斥資100億美元在美國得州建立芯片工廠...

2021-01-24 標簽：芯片三星電子晶圓 2.1k 0

應用材料公司應以新戰(zhàn)略驅動半導體產業(yè)發(fā)展

2020年不僅是半導體產業(yè)風云變幻的一年，也是諸多從業(yè)者站在“后摩爾”時代和后疫情時代的十字路口上，對半導體產業(yè)發(fā)展進行反思和謀劃的一年。

2021-03-18 標簽：半導體晶圓物聯(lián)網 2.1k 0

全球晶圓制造行業(yè)格局或將大洗牌

中國臺灣晶圓大廠環(huán)球晶（TW：6488）發(fā)布公告，宣布與德國晶圓企業(yè)世創(chuàng)（Siltronic AG）在12月10日簽訂的商業(yè)合并協(xié)議已經獲得德國聯(lián)邦金融...

2020-12-24 標簽：芯片半導體晶圓 2.1k 0

TrendForce:第四季整體晶圓代工廠營收表現將穩(wěn)定提升

TrendForce旗下拓墣產業(yè)研究院發(fā)布報告指出，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各廠產能呈現持續(xù)滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上，預計20...

2020-12-07 標簽：芯片半導體晶圓 2.1k 0