晶方科技：擬270萬歐元購買Anteryon公司6.61%股權(quán)

晶方科技3月27日發(fā)布晚間公告稱，為進(jìn)一步深化業(yè)務(wù)技術(shù)的協(xié)同創(chuàng)新、提升業(yè)務(wù)應(yīng)用規(guī)模，公司擬計(jì)劃由晶方光電出資270萬歐元，向Anteryon公司境外股東...

2023-03-29 標(biāo)簽：晶圓光學(xué)鏡頭晶方科技 2.2k 0

三星2021年將投產(chǎn)EUV工藝生產(chǎn)的內(nèi)存

目前，EUV光刻機(jī)的部署安裝主要在臺積電、三星的晶圓代工廠。不過，內(nèi)存廠商們也開始著手上馬了。

2020-11-27 標(biāo)簽：三星電子晶圓光刻機(jī) 2.2k 0

2023年，中國大陸的MEMS和傳感器晶圓裝機(jī)容量有望上升到第三大地區(qū)

10月31日消息，據(jù)報(bào)道，近日，SEMI發(fā)布了至2023年的最新MEMS和傳感器晶圓制造廠（Fab）報(bào)告，報(bào)告稱，預(yù)計(jì)在2018年到2023年期間，由于...

2019-11-03 標(biāo)簽：傳感器mems晶圓 2.2k 0

每年耗費(fèi)幾億芯片，華為是否有計(jì)劃投資芯片制造工廠或晶圓廠？

9月23日，在今天舉辦的的華為全聯(lián)接大會上，華為輪值董事長郭平等高管接受了媒體采訪。

2020-09-23 標(biāo)簽：芯片晶圓華為 2.2k 0

面對美商務(wù)部已有文件要求封殺傳聞，中芯國際回應(yīng)沒有收到官方通知

繼華為之后，國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際也被美國列入實(shí)體清單的消息傳了很久，昨晚外媒報(bào)道稱美國商務(wù)部已經(jīng)有文件要求，不過中芯國際表示沒有收到官方通知。

2020-09-27 標(biāo)簽：中芯國際晶圓美國 2.2k 0

傳某晶圓代工廠將以競標(biāo)方式分配明年8英寸代工產(chǎn)能

　　據(jù)經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，業(yè)界傳出，某老牌晶圓代工廠近期提前將明年第2季的部分8英寸代工產(chǎn)能，以競標(biāo)方式分配產(chǎn)能，若客戶要求更多產(chǎn)能，也都以競標(biāo)方式爭取

2020-12-15 標(biāo)簽：芯片IC晶圓 2.2k 0

天狼芯的 SiC 產(chǎn)品尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)

深圳天狼芯半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“天狼芯半導(dǎo)體”）宣布獲得數(shù)千萬人民幣 A 輪融資，由青島大有資本領(lǐng)投，創(chuàng)享投資跟投。資金將主要用于晶圓采購、產(chǎn)品生產(chǎn)...

2021-02-14 標(biāo)簽：新能源半導(dǎo)體晶圓 2.2k 0

概倫電子提取平臺SDEP?助力三星代工廠設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)快速迭代

概倫電子（股票代碼：688206.SH）宣布其智能半導(dǎo)體器件模型自動化提取平臺SDEP?被三星代工廠所采用，幫助三星代工廠及其客戶縮短SPICE模型開發(fā)...

2022-06-09 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體器件概倫電子 2.2k 0

車企利好時期，卻迎來汽車芯片短缺：僅是雪崩前第一片掉下的雪花

「產(chǎn)能很難搶，我們的芯片需求發(fā)給晶圓代工廠之后都要等排期，為此，我們今年的流片延緩了一段時間才完成，因?yàn)橐婚_始基本排不上?！?2020年12月中旬，一位...

2021-01-11 標(biāo)簽：IC晶圓汽車芯片 2.2k 0

高通第四季度中國智能手機(jī)AP市占率將超越聯(lián)發(fā)科

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科第三季因?yàn)橼s在華為禁令生效前擴(kuò)大出貨，加上中國手機(jī)廠擴(kuò)大回補(bǔ)庫存，第三季在中國制智能手機(jī)的應(yīng)用處理器（AP）達(dá)44.9％ ，維持第一大...

2020-11-10 標(biāo)簽：處理器芯片IC 2.2k 0

首批MEMS加速度計(jì)8英寸晶圓的小批量試生產(chǎn)

根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律和公司在國內(nèi)外生產(chǎn)線的實(shí)際運(yùn)營經(jīng)驗(yàn)，不同類型的MEMS芯片通常需要經(jīng)歷從工藝開發(fā)到風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)再到規(guī)模量產(chǎn)的過程，時間消耗會有所不同。

2023-10-25 標(biāo)簽：mems晶圓加速度計(jì) 2.2k 0

8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，產(chǎn)品交期將延長并提高價格一成

據(jù)臺媒中央社報(bào)道，8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，不僅交期延長至4個月，報(bào)價也傳出將提高1成，部分IC設(shè)計(jì)廠決定跟進(jìn)調(diào)漲產(chǎn)品售價，以應(yīng)對成本提高。

2020-09-21 標(biāo)簽：電源晶圓IC設(shè)計(jì) 2.2k 0

光谷實(shí)驗(yàn)室研發(fā)膠體量子點(diǎn)成像芯片，有望顛覆短波紅外市場

湖北光谷實(shí)驗(yàn)室近日宣布，其科研團(tuán)隊(duì)研發(fā)的膠體量子點(diǎn)成像芯片已實(shí)現(xiàn)短波紅外成像，面陣規(guī)模30萬、盲元率低于6‰、波長范圍0.4-1.7微米、暗電流密度小于...

2024-03-12 標(biāo)簽：CMOS半導(dǎo)體晶圓 2.2k 0

先破而后立,國內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商如何尋求變局

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會理事長魏少軍提到的數(shù)字釋放出積極的信號：2013年全國632家設(shè)計(jì)企業(yè)2013年總銷售額可達(dá)約874.48億元，增長率...

2013-10-22 標(biāo)簽：集成電路IC晶圓 2.2k 0

中芯國際:10nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的出口許可暫無進(jìn)展

3月1日，有報(bào)道稱，美國商務(wù)部、國防部、能源部和國務(wù)院四部委，已批準(zhǔn)美國領(lǐng)先設(shè)備廠商，對中芯國際供應(yīng)14納米及以上（14納米及28等成熟工藝）設(shè)備的供應(yīng)...

2021-03-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際晶圓 2.2k 0

中芯國際砸500億研發(fā)12英寸晶圓技術(shù)

中芯國際又一個重大項(xiàng)目已經(jīng)開始了，據(jù)企查查信息，日前中芯國際正式成立了中芯京城集成電路制造（北京）有限公司，這就是之前傳聞的500億元投資的新晶圓廠。

2020-12-11 標(biāo)簽：集成電路中芯國際晶圓 2.2k 0

2021芯片爭奪戰(zhàn):汽車還是消費(fèi)電子品?

所有產(chǎn)線員工強(qiáng)制無薪休假，60%至67%的薪資缺口由政府出資補(bǔ)足——這一被稱為短時工作制的政策工具被歐洲人視為能在滿足防疫條例的前提下避免大規(guī)模失業(yè)的有...

2021-01-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.2k 0