三星晶圓代工論壇推遲到下半年

據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子周一發(fā)布通知稱，由于新冠病毒已構(gòu)成全球性大流行，該公司今年的晶圓代工業(yè)務(wù)戰(zhàn)略年度論壇因此被推遲。

2020-03-16 標(biāo)簽：三星電子晶圓 2.1k 0

三安光電兩大項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)，助力碳化硅產(chǎn)能躍升

三安光電近期在互動(dòng)平臺(tái)上透露了其重要項(xiàng)目的最新進(jìn)展，顯示公司在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的布局正加速前行。其中，合資公司安意法項(xiàng)目與全資子公司重慶三安項(xiàng)目的建設(shè)均已...

2024-08-02 標(biāo)簽：晶圓碳化硅三安光電 2.1k 0

臺(tái)積電的3nm工藝產(chǎn)能已被高通、英特爾和AMD等廠商預(yù)定

9月29日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電的3nm工藝正在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年大規(guī)模投產(chǎn)。

2020-09-29 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電晶圓 2.1k 0

全球半導(dǎo)體行業(yè)觸底反彈,中國(guó)市場(chǎng)地位凸顯

11月5日，第三屆中國(guó)半導(dǎo)體大硅片論壇2020在南京舉行，集微咨詢高級(jí)分析師陳躍楠發(fā)表了以《新環(huán)境下，中國(guó)半導(dǎo)體大硅片產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與機(jī)遇》為題的主題演講。

2020-11-06 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 2.1k 0

臺(tái)積電被列為晶圓產(chǎn)能領(lǐng)先者

在平時(shí)我們談到臺(tái)積電的時(shí)候，很多時(shí)候都會(huì)講到他們?cè)诩夹g(shù)方面的傲視群雄，但其實(shí)臺(tái)積電在產(chǎn)能方面，也優(yōu)勢(shì)明顯。

2021-02-25 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體IC 2.1k 0

晶圓缺貨廠商助推 2017半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)缺貨為主？

2017年已經(jīng)開(kāi)啟，對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)說(shuō)缺貨是否會(huì)自上而下貫穿全年？12吋晶圓的缺貨將直接導(dǎo)致存儲(chǔ)器、識(shí)別芯片等產(chǎn)品的缺貨，除此之外廠商的推波助瀾、廠商...

2017-01-27 標(biāo)簽：芯片晶圓nand flash 2.1k 0

受晶圓供應(yīng)緊缺的影響，富滿電子8205漲幅達(dá)50%

繼9月下旬深圳多家MOS管廠商發(fā)布了漲價(jià)通知后，10月13日，富滿電子再次發(fā)布漲價(jià)通知。富滿電子表示，由于晶圓價(jià)格大幅上漲，導(dǎo)致我司產(chǎn)品成本也大幅上升且...

2020-10-20 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品晶圓 2.1k 0

硅片規(guī)劃產(chǎn)能或過(guò)高過(guò)熱

半導(dǎo)體用硅片產(chǎn)品包括硅拋光片、SOI硅片、外延片、退火片、返拋片、研磨片、NTD硅等。目前主流為12英寸（占比65%）、8英寸（占比28%）。2016-...

2020-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 2.1k 0

觸底反彈,中芯國(guó)際對(duì)于Q2的展望是相當(dāng)樂(lè)觀,營(yíng)收將強(qiáng)勁反彈 17%~19 %

中芯國(guó)際公布 2019 年首季財(cái)報(bào)雖然獲利縮水，但對(duì)于第二季的展望是相當(dāng)樂(lè)觀，估計(jì)營(yíng)收將強(qiáng)勁反彈 17%~19 %，與行業(yè)內(nèi)認(rèn)為首季是谷底的基調(diào)一致。

2019-05-13 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 2.1k 0

芯源與士蘭集科簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

此次沈陽(yáng)芯源公司12寸高產(chǎn)能KrF涂膠顯影量產(chǎn)機(jī)臺(tái)的順利交付，將會(huì)為士蘭集科提供更加高端的光刻工藝解決方案及服務(wù)，為士蘭集科后續(xù)高端產(chǎn)品穩(wěn)定量產(chǎn)、產(chǎn)線升...

2022-06-12 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯源 2.1k 0

IDM車用芯片被哄搶 訂單已排到明年第二季度

臺(tái)媒爆料，隨著車用芯片及晶圓代工產(chǎn)能短缺，部分IDM大廠已要求客戶提前半年甚至一年下單搶購(gòu)。 臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求，包括臺(tái)積電、聯(lián)電...

2020-12-14 標(biāo)簽：英飛凌戴爾晶圓 2.1k 0

2020年7nm制程殺到，是摩爾定律實(shí)效之時(shí)

8月28日消息，美國(guó)國(guó)防部先進(jìn)研究項(xiàng)目局微系統(tǒng)技術(shù)辦公室主管羅伯特-克羅韋爾（Robert Colwell）認(rèn)為，摩爾定律的終結(jié)不只對(duì)物理界影響巨大，對(duì)...

2013-08-29 標(biāo)簽：摩爾定律晶圓7nm 2.1k 0

由制造到“智造”需推進(jìn)工業(yè)化與信息化深度融合

芯片與我們的生活息息相關(guān)，除了每天近乎“長(zhǎng)在”手上的智能手機(jī)，從遠(yuǎn)在浩瀚宇宙的衛(wèi)星，到身邊日常的智能電子門鎖、智能水壺等，芯片小小的身軀在各個(gè)場(chǎng)所發(fā)揮著...

2022-01-25 標(biāo)簽：芯片晶圓智能制造 2.1k 0

Element Six與Orbray同盟致力于頂尖晶圓級(jí)單晶(SC)制造

全球高性能先進(jìn)材料的翹楚企業(yè)——Element Six（E6）與Orbray今日共同宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，致力于聯(lián)手打造全球最高品質(zhì)的晶圓級(jí)單晶（S...

2024-06-11 標(biāo)簽：晶圓金剛石CVD 2.1k 0

中環(huán)開(kāi)始試制單晶硅晶圓，年底將達(dá)到2萬(wàn)片/月

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然整體上起步較晚，基礎(chǔ)投入仍然與發(fā)達(dá)國(guó)家乃至東亞其他地區(qū)存在較大差距，但一直在奮起直追。也許在通用CPU方面我們的追趕不太容易，但在更上...

2018-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓單晶硅 2.1k 0

長(zhǎng)電科技榮獲TI“2021年度卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”

2022年4月19日，中國(guó)上?！?，長(zhǎng)電科技子公司江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司（以下簡(jiǎn)稱長(zhǎng)電先進(jìn)）榮獲了德州儀器（TI）頒發(fā)的“2021年度卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”。

2022-04-19 標(biāo)簽：集成電路ti晶圓 2.1k 0

安森美半導(dǎo)體完成在韓國(guó)全球最大的碳化硅(SiC)制造工廠的擴(kuò)建

安森美半導(dǎo)體已完成其在韓國(guó)富川的全球最大的碳化硅(SiC)制造工廠的擴(kuò)建。該工廠將能夠以峰值產(chǎn)能每年生產(chǎn)超過(guò)100萬(wàn)個(gè)200毫米SiC晶圓。為了支持Si...

2023-10-26 標(biāo)簽：晶圓安森美半導(dǎo)體SiC 2.1k 0

今年臺(tái)積電的資本投資超百億美元!以保證客戶的產(chǎn)能需求增加

十年前產(chǎn)業(yè)對(duì)高性能和低功耗智能二選一，而現(xiàn)在可以既追求高性能，又可以降低功耗。

2019-06-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2.1k 0

微納（香港）科技專注半導(dǎo)體高端設(shè)備，推動(dòng)半導(dǎo)體事業(yè)聚勢(shì)共贏

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支撐。超過(guò)傳統(tǒng)的鋼鐵等行業(yè)，成為21世紀(jì)的高附加值、高科技產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體一般有四個(gè)主要組成部分：集成電路、光電子器材、分立器材...

2024-03-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓CMP 2.1k 0