北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨30億美元?jiǎng)?chuàng)下新高

SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）昨日表示，看好5G、高效能運(yùn)算、車(chē)用等應(yīng)用將帶動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)成長(zhǎng)，促使半導(dǎo)體設(shè)備步入超級(jí)循環(huán)周期，并將今年半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售金額增...

2021-03-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.1k 0

舜宇光學(xué):11月份手機(jī)鏡頭出貨量環(huán)比下降19.2%

其中光學(xué)零件方面，該公司當(dāng)月玻璃球面鏡片出貨量為288.7萬(wàn)件，同比減少14.3%，環(huán)比減少2.1%;手機(jī)鏡頭出貨量為1.29億件，同比減少0.8%;環(huán)...

2020-12-10 標(biāo)簽：芯片手機(jī)晶圓 2.1k 0

美國(guó)閃存大廠(chǎng)表示不打算在9月14日禁令生效后給華為供貨

受美國(guó)政府對(duì)中國(guó)華為公司禁令的影響，繼晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布斷供華為后，美國(guó)閃存大廠(chǎng)美光（Micron）日前明確表示，不打算在9月14日禁令生效后繼續(xù)給...

2020-09-09 標(biāo)簽：芯片晶圓華為 2.1k 0

美國(guó)一家GaN晶圓廠(chǎng)倒閉，總投資超過(guò)10億人民幣！

近日，美國(guó)一家GaN企業(yè)宣布破產(chǎn)倒閉，該企業(yè)還有一個(gè)晶圓廠(chǎng)，總投資超過(guò)10億人民幣，而且該企業(yè)此前還宣布他們的GaN器件即將上主驅(qū)，倒閉原因是什么？

2024-01-29 標(biāo)簽：led照明晶圓氮化鎵 2.1k 0

2024年12英寸晶圓廠(chǎng)投資將復(fù)蘇

預(yù)計(jì)到2026年，中國(guó)大陸的12英寸晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出將達(dá)到161億美元。

2023-06-16 標(biāo)簽：微控制器存儲(chǔ)器晶圓 2.1k 0

賽微電子獲調(diào)研：北京FAB3產(chǎn)線(xiàn)工藝能力、瑞典產(chǎn)線(xiàn)情況、營(yíng)收等關(guān)鍵問(wèn)題！

賽微電子（300456）3月29日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司于2023年3月28日接受17家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類(lèi)型為QFII、保險(xiǎn)公司、其他、基金公司、...

2023-04-03 標(biāo)簽：mems晶圓封裝 2.1k 0

普通源表與插卡式源表的區(qū)別，二者具體差異是什么

無(wú)論在研究實(shí)驗(yàn)室還是生產(chǎn)線(xiàn)，都要對(duì)封裝器件或在晶圓上的元器件I-V測(cè)試。元器件I-V特性分析通常需要高靈敏電流表、電壓表、電壓源和電流源。對(duì)所有分離儀器...

2020-06-05 標(biāo)簽：元器件晶圓封裝器件 2.1k 1

半導(dǎo)體領(lǐng)域大型并購(gòu)案仍將發(fā)生?

今年半導(dǎo)體領(lǐng)域已出現(xiàn)多起大型收購(gòu)案，目前又將出現(xiàn)新的一筆并購(gòu)交易。全球第三的硅晶圓大廠(chǎng)環(huán)球晶圓擬以45億美元收購(gòu)?fù)瑸楣杈A制造商的Siltronic A...

2020-12-02 標(biāo)簽：arm半導(dǎo)體晶圓 2.1k 0

DFG8541可以加工最大尺寸為8英寸的硅和SiC晶圓

為此，DISCO開(kāi)發(fā)了DFG8540的后繼設(shè)備DFG8541，旨在保持高清潔度的同時(shí)穩(wěn)定減薄，并提高可操作性和生產(chǎn)率。通過(guò)選擇高扭矩主軸，可以支持SiC...

2023-01-10 標(biāo)簽：晶圓SiCDISCO 2.1k 0

工業(yè)芯片緊缺是怎么回事

芯片可以控制從計(jì)算機(jī)到手機(jī)到數(shù)字微波爐的一切。雖然設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)一個(gè)復(fù)雜的集成電路的成本非常高，但當(dāng)它分散到數(shù)百萬(wàn)種產(chǎn)品時(shí)，每個(gè)集成電路的成本最小化。由于小...

2021-12-24 標(biāo)簽：芯片晶圓 2.1k 0

2022全球晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出超1000億美元，突破歷史記錄！

近日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布了一項(xiàng)報(bào)告，該報(bào)告稱(chēng)2022年全球晶圓廠(chǎng)的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將達(dá)到1090億美元，比去年要高出20%，這也會(huì)是又一次突破晶圓廠(chǎng)設(shè)備...

2022-06-15 標(biāo)簽：晶圓設(shè)備支出 2.1k 0

8寸晶圓產(chǎn)能緊張，關(guān)鍵時(shí)刻代工大廠(chǎng)聯(lián)電還掉鏈子

針對(duì)外界傳聞，聯(lián)電公司日前在官網(wǎng)上回應(yīng)了斷電一事，表示力行廠(chǎng)區(qū)因供電異常，導(dǎo)致8A及8CD廠(chǎng)區(qū)受影響，事件發(fā)生后，立即啟動(dòng)緊急應(yīng)變程序，已陸續(xù)回復(fù)生產(chǎn)中。

2021-01-17 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓半導(dǎo)體行業(yè) 2.1k 0

芯德科技揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目封頂

近日，芯德科技宣布其揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目成功封頂，標(biāo)志著這一現(xiàn)代化智能制造工廠(chǎng)的建設(shè)邁入了新階段。該項(xiàng)目專(zhuān)注于2.5D/3D等尖端先進(jìn)封裝技術(shù)...

2024-08-14 標(biāo)簽：晶圓先進(jìn)封裝芯粒 2.1k 0

全球第一晶圓代工廠(chǎng)臺(tái)積電芯片變相漲價(jià)

最近一段時(shí)間，全球陷入“芯片荒”之中，供不應(yīng)求現(xiàn)象十分嚴(yán)峻。業(yè)界人士透露，如今整個(gè)電子行業(yè)都在遇到零件短缺的問(wèn)題。

2020-12-30 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.1k 0

中芯國(guó)際發(fā)布了《關(guān)于自愿披露簽訂合作框架協(xié)議的公告》

3月17號(hào)，中芯國(guó)際發(fā)布了《關(guān)于自愿披露簽訂合作框架協(xié)議的公告》，中芯深圳廠(chǎng)將開(kāi)展項(xiàng)目的發(fā)展和營(yíng)運(yùn)，重點(diǎn)生產(chǎn)28納米及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，旨在...

2021-03-28 標(biāo)簽：芯片中芯國(guó)際晶圓 2.1k 0

半導(dǎo)體設(shè)備交期又將延長(zhǎng)，各大晶圓廠(chǎng)量產(chǎn)計(jì)劃將受到影響

2021年半導(dǎo)體設(shè)備的平均交貨期約為10~12個(gè)月，相比2019年之前的交貨期要延長(zhǎng)了7~8個(gè)月，更有媒體爆料，科磊的設(shè)備交期已經(jīng)延長(zhǎng)到了至少20個(gè)月。

2022-04-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2.1k 0

消息稱(chēng)臺(tái)積電有意在美國(guó)建六座12吋晶圓廠(chǎng)

臺(tái)積電加速美國(guó)亞利桑那州新廠(chǎng)布局，近期持續(xù)召募員工前往美國(guó)駐點(diǎn)之際，最新發(fā)出的內(nèi)部信揭露，亞利桑那州廠(chǎng)區(qū)占地是目前臺(tái)積電南科所有廠(chǎng)區(qū)總和的二倍大，并首度...

2021-03-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.1k 0