升陽國際與中砂已獲得臺積電 5nm 等先進(jìn)制程工藝再生晶圓服務(wù)訂單

據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電的 5nm 工藝，在今年一季度就已大規(guī)模投產(chǎn)，隨著產(chǎn)能的提升，臺積電對這一制程工藝相關(guān)配套服務(wù)的需求也在增加。 外媒最新...

2020-11-01 標(biāo)簽：臺積電晶圓5nm 2.1k 0

臺積電9個月首次實現(xiàn)同比增長，先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)增120%

臺積電的芯片銷售額同比增長的消息提振了市場信心，公司股價在周一一度達(dá)到近半年來的最大漲幅。這也凸顯出全球芯片市場正逐漸從疫情低谷中復(fù)蘇的預(yù)期。

2023-11-13 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 2.1k 0

2023年全球晶圓代工8吋年均產(chǎn)能增幅約3%

據(jù)集邦咨詢預(yù)估，2023年全球晶圓代工8吋年均產(chǎn)能增幅約3%、12吋約年增8%，與2022年相較呈現(xiàn)大幅收斂。在全球總體經(jīng)濟(jì)能見度低迷，電子產(chǎn)品消費力道...

2022-10-20 標(biāo)簽：晶圓 2.1k 0

中芯國際正在與國內(nèi)和海外客戶合作十多個先進(jìn)工藝

11月12日，中芯國際第三季度財報電話會議上，中芯國際聯(lián)合CEO梁孟松表示，目前14nm量產(chǎn)良率已達(dá)業(yè)界量產(chǎn)水準(zhǔn)，但距離世界一流企業(yè)，還有一定的技術(shù)差距...

2020-11-13 標(biāo)簽：中芯國際晶圓14nm 2.1k 0

曝臺積電將拍賣其過剩的晶圓產(chǎn)能

我們早就聽說半導(dǎo)體廠商在努力緩解全球芯片短缺的同時，也在努力解決訂單積壓的問題，所以得知臺積電剛剛拍賣了其 “過?！钡漠a(chǎn)能，會讓人覺得有些奇怪。根據(jù)Co...

2021-03-04 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 2.1k 0

臺積電巨額投資,或用于擴(kuò)大N5容量

今年早些時候，臺積電宣布了280億美元的巨額投資，許多行業(yè)觀察家將這一增長歸因于為準(zhǔn)備為英特爾和其他大客戶生產(chǎn)CPU的3納米產(chǎn)能。然而根據(jù)分析師的預(yù)測，...

2021-03-04 標(biāo)簽：臺積電cpu晶圓 2.1k 0

臺積電第二季營運表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，下半年仍將全力拉升7納米產(chǎn)能，可望創(chuàng)下單季營收歷史新高

受惠于新臺幣兌美元匯率貶值，晶圓代工龍頭臺積電昨（10）日公告第二季合并營收2，332.77億元（新臺幣，下同），略優(yōu)于2，277.6～2，306.8億...

2018-07-11 標(biāo)簽：處理器臺積電晶圓 2.1k 0

變相漲價，消息稱臺積電取消 12 英寸晶圓代工折扣

在此前的報道中，英文媒體曾多次提到，8 英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張，交貨時間延長，代工商在考慮提高 2021 年的代工報價。 從最新的報道來看，晶圓代工漲價...

2020-12-17 標(biāo)簽：臺積電晶圓 2.1k 0

中科院微電子所周玉梅:應(yīng)對“缺芯”需產(chǎn)業(yè)鏈多方配合

集成電路是全球化程度最高的產(chǎn)業(yè)，沒有一個國家能夠在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的所有環(huán)節(jié)都領(lǐng)先。2020年，國內(nèi)集成電路經(jīng)受住新冠肺炎疫情考驗，銷售收入達(dá)到8848億...

2021-03-08 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體消費電子 2.1k 0

NAND Flash合約價全面漲幅約8~13%

　據(jù)報告顯示，NAND Flash的第四季度合約價全面上漲，漲幅約為8~13%。這一漲幅超出了之前的預(yù)期。TrendForce在9月11日的報告中預(yù)計，...

2023-10-17 標(biāo)簽：NAND晶圓固態(tài)硬盤 2.1k 0

繼競拍晶圓后，半導(dǎo)體代工行業(yè)又有“破天荒”的事情發(fā)生

? ? 繼“競拍”晶圓后，半導(dǎo)體代工行業(yè)又有“破天荒”、“歷史首見”的事情發(fā)生。 據(jù)臺媒報道，臺灣地區(qū)部分老牌晶圓廠將于5月起對新訂單的報價再次調(diào)升15...

2021-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC晶圓 2.1k 0

業(yè)界都開始將越來越多的精力向2nm轉(zhuǎn)移

3nm制程工藝將于今年進(jìn)行試產(chǎn)，不出意外的話，2022年量產(chǎn)沒有問題。在此基礎(chǔ)上，業(yè)界對2nm工藝的進(jìn)展投入了更多的關(guān)注，特別是臺積電于2020下半年宣...

2021-03-30 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 2.1k 0

Chiplet技術(shù)有哪些優(yōu)勢

Chiplet技術(shù)，就像用樂高積木拼搭玩具一樣，將芯片的不同功能模塊，例如CPU、GPU、內(nèi)存等，分別制造成獨立的小芯片。

2024-11-27 標(biāo)簽：芯片晶圓gpu 2.1k 0

IR在新加坡開設(shè)先進(jìn)超薄晶圓加工廠

全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR） 宣布其位于新加坡的全新先進(jìn)超薄晶圓加工...

2014-02-25 標(biāo)簽：晶圓IR 2.1k 0

晶圓代工廠格芯宣布拿下美方芯片訂單

2020年，臺積電、三星相繼宣布將在美國建廠，二者分別計劃斥資120億美元、170億美元，在美國建設(shè)5nm芯片代工廠。這將大大提升美國的芯片制造實力。

2021-02-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 2.1k 0

臺積電大撒280億美元資本支出的底氣從何來?

臺積電 CEO 魏哲家在 14 日投資人會議上拋出震撼彈，宣布今年資本支出飆升至 250 億～280 億美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于 2020 年 172 億美元，更...

2021-01-15 標(biāo)簽：處理器臺積電cpu 2.1k 0

EV集團(tuán)演示集體管芯對晶圓結(jié)合的端到端工藝流程

人工智能，自動駕駛，增強(qiáng)/虛擬現(xiàn)實和5G系統(tǒng)的開發(fā)人員都在尋求異構(gòu)集成（HI），以將具有不同特征尺寸和材料的多個不同組件或管芯的制造，組裝和封裝到單個設(shè)...

2020-10-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.1k 0