三星電子美國半導(dǎo)體廠投產(chǎn)延至2025年，原因復(fù)雜

Siyoung Choi，三星電子代工業(yè)務(wù)部門主管，在2023年國際電子器件會(huì)議中透露，三星已將泰勒工廠的量產(chǎn)時(shí)間推遲到2025年。盡管如此，他表示泰勒...

2023-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓 2k 0

中芯國際未來的增長點(diǎn)在哪里

財(cái)報(bào)顯示，相較于上季度，中芯國際第二季度毛利率從40.7%下降至39.4%，產(chǎn)能利用率從100.4%下降至97.1%。這一定程度顯示，晶圓代工行業(yè)或許在...

2022-08-14 標(biāo)簽：中芯國際晶圓智能家居 2k 0

聯(lián)電2021年首季財(cái)報(bào)出爐，符合市場預(yù)期

由于市場對數(shù)字電視、機(jī)頂盒及智能手機(jī)的鏈接芯片等有強(qiáng)勁的需求，首季28奈米晶圓出貨量也持續(xù)成長。來自28奈米的營收季增18%，整體營收比重達(dá)20%。

2021-04-29 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓供應(yīng)鏈 2k 0

凌光紅外完成數(shù)千萬元A輪融資，助推半導(dǎo)體失效分析

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，蘇州凌光紅外科技有限公司（以下簡稱“凌光紅外”）順利完成數(shù)千萬元的A輪融資。

2024-01-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓功率器件 2k 0

力積電日本首座晶圓廠選址確定！

該晶圓廠的當(dāng)前規(guī)劃制程包括28納米、40納米和55納米，將專注于車用芯片市場。最終目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)每月4萬片12英寸晶圓的產(chǎn)能，并且該晶圓廠位于豐田工廠附近。

2023-11-01 標(biāo)簽：晶圓28nm工藝制程 2k 0

中國半導(dǎo)體制造商正在加緊采購舊的芯片制造設(shè)備

三井住友融資租賃公司的消息人士稱，與2008年金融危機(jī)之后的價(jià)格相比，近來價(jià)格已經(jīng)上漲了十倍。三菱UFJ租賃金融公司的消息人士則認(rèn)為：“將近90%的舊的...

2021-03-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造商 2k 0

安靠收購NANIUM 為何說晶圓級封裝潛力巨大？

春節(jié)剛過，全球半導(dǎo)體并購即再添新案例。全球第二大集成電路封裝測試供應(yīng)商安靠（Amkor）3日宣布與NANIUM S.A.達(dá)成收購協(xié)議。安靠預(yù)計(jì)該項(xiàng)交易將...

2017-02-07 標(biāo)簽：晶圓安靠NANIUM 2k 0

2019年第1季全球硅晶圓出貨面積較2018年第4季下滑5.6%

SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）公布最新一季硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告。

2019-05-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2k 0

共進(jìn)股份：國內(nèi)智能傳感器產(chǎn)業(yè)仍在起步階段，發(fā)展空間十分廣闊

不謀萬世者，不足謀一時(shí)。共進(jìn)股份的傳感器封測業(yè)務(wù)正在起步階段，這場增資對公司來說，顯然有著長遠(yuǎn)的考慮。賀依朦表示，芯物科技是國家智能傳感器創(chuàng)新中心的法人...

2023-09-27 標(biāo)簽：晶圓封裝智能傳感器 2k 0

虹科HK-CIFX系列多協(xié)議接口卡在晶圓清洗機(jī)的應(yīng)用

晶圓清洗是芯片生產(chǎn)過程中最繁瑣的工序，其作用主要是去除晶圓表面包括細(xì)微顆粒、有機(jī)殘留物和氧化層等在內(nèi)的沾污。在芯片生產(chǎn)過程中，晶圓表面的沾污會(huì)嚴(yán)重影響到...

2022-09-30 標(biāo)簽：晶圓清洗機(jī)ethercat 2k 0

臺積電美國新晶圓廠誰為主帥?

近日，業(yè)界廣泛傳出臺積電將于美國亞利桑那州鳳凰城興建晶圓廠，預(yù)計(jì)在2024年上半年生產(chǎn)5納米制程產(chǎn)品，相關(guān)建廠計(jì)劃已在緊鑼密鼓推動(dòng)中。據(jù)我國臺灣地區(qū)《經(jīng)...

2020-12-26 標(biāo)簽：集成電路臺積電晶圓 2k 0

瑞薩生產(chǎn)中斷延長可能會(huì)加劇全球“芯片荒”

瑞薩位于茨城縣的那珂工廠3月19日凌晨發(fā)生火災(zāi)，起火點(diǎn)位于工廠核心設(shè)施“無塵室”?；馂?zāi)發(fā)生后，那珂工廠尖端產(chǎn)品12寸（300mm）晶圓生產(chǎn)線被迫停產(chǎn)。

2021-04-01 標(biāo)簽：芯片晶圓瑞薩 2k 0

美光停電是否能提前終止內(nèi)存跌價(jià)的趨勢

2020年內(nèi)存的價(jià)格又跌了不少，廠商的業(yè)績也不免受到影響，三星、美光及SK海力士三大廠商早前已經(jīng)減產(chǎn)，按照正常的供需調(diào)整，最快明年下半年才能開始漲價(jià)。

2020-12-08 標(biāo)簽：晶圓內(nèi)存美光 2k 0

泛林集團(tuán)獨(dú)家向三星等原廠供應(yīng)HBM用TSV設(shè)備

三星電子和sk海力士用于tsv蝕刻的設(shè)備都是Syndion。synthion是典型的深硅蝕刻設(shè)備，深度蝕刻到晶片內(nèi)部，用于tsv和溝槽等的高度和寬度比的...

2023-11-30 標(biāo)簽：晶圓蝕刻SK海力士 2k 0

北京君正:視頻業(yè)務(wù)增長勢頭良好

近日，北京君正接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，目前北京矽成的在售產(chǎn)品中，DDR3貢獻(xiàn)業(yè)績最大，其他有DDR、DDR2、DDR4等，DDR4的產(chǎn)品在不斷研發(fā)和導(dǎo)入。

2020-11-03 標(biāo)簽：芯片DRAM晶圓 2k 0

蘋果2nm芯片曝光，性能提升10%-15%

據(jù)媒體報(bào)道，目前蘋果已經(jīng)在設(shè)計(jì)2nm芯片，芯片將會(huì)交由臺積電代工。

2024-03-04 標(biāo)簽：臺積電晶圓神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 2k 0