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      標(biāo)簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注52人關(guān)注

      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：5296個 瀏覽：132878次 帖子：110個

      晶圓資訊

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      PFA花籃在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用研究

      半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的基礎(chǔ)，隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體制造技術(shù)也在不斷進步。在這個過程中，各種新型材料和技術(shù)不斷涌現(xiàn)，為半導(dǎo)體制造提供了更多可能...

      2023-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.7k 0

      臺積電10月份的營收并未延續(xù)增長的勢頭

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      2020-11-11 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1.7k 0

      蘋果M1處理器新訂單需求持續(xù)旺盛

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      TOKYO SEIMITSU UF 系列二手探針臺 UF2000｜現(xiàn)場驗機測試服務(wù)

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      晶圓與硅：產(chǎn)業(yè)鏈信息量這么大，您真的都懂么

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      北一半導(dǎo)體完成B+輪1.5億元融資，加快SiC MOSFET技術(shù)研發(fā)

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      微導(dǎo)納米黎微明：讓ALD技術(shù)充分發(fā)揮前瞻性和共性技術(shù)的作用

      黎微明博士指出，傳統(tǒng)的PVD和CVD在鍍膜方面具有局限性。ALD技術(shù)特點在于可在復(fù)雜形貌上，完成原子層精度控制能力的高質(zhì)量薄膜沉積工藝。具體來看，ALD...

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      近日，半導(dǎo)體巨頭英飛凌宣布成功推出全球最薄的硅功率晶圓，標(biāo)志著其成為首家掌握20微米超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的企業(yè)。 　　英飛凌科技電源與...

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      TSMC計劃在印度建新晶圓廠：未來技術(shù)的重要布局？

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      英特爾在可擴展硅基量子處理器領(lǐng)域取得重大突破

      英特爾在《自然》雜志發(fā)表題為《檢測300毫米自旋量子比特晶圓上的單電子器件》的研究論文，展示了領(lǐng)先的自旋量子比特均勻性、保真度和測量數(shù)據(jù)。

      2024-05-17 標(biāo)簽：英特爾晶圓CMOS技術(shù) 1.7k 0

      淺談國產(chǎn)EDA的過去、現(xiàn)在與未來

      新思科技（Synopsys）中國區(qū)域總部的辦公室，坐落在上海市中山公園附近，走進那棟老樓，行走在格子間，一度給人一種錯覺，以為來到了九十年代《老友記》主...

      2021-05-02 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 1.7k 0

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