晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

SK海力士李康旭副社長(zhǎng)成為首位榮獲“IEEE-EPS年度大獎(jiǎng)”的韓國(guó)人

SK海力士31日宣布，本公司PKG開(kāi)發(fā)擔(dān)當(dāng)副社長(zhǎng)李康旭于30日(美國(guó)時(shí)間)在美國(guó)科羅拉多州丹佛市舉行的“電氣與電子工程師協(xié)會(huì)-電子封裝學(xué)會(huì)(IEEE-E...

2024-05-31 標(biāo)簽：集成電路存儲(chǔ)器晶圓 1.8k 0

西門(mén)子與聯(lián)華電子合作幫助客戶(hù)加快其集成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的上市時(shí)間

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件近日與半導(dǎo)體晶圓制造大廠聯(lián)華電子（UMC）合作，面向聯(lián)華電子的晶圓堆疊（wafer-on-wafer）和芯片晶圓堆疊（ch...

2022-09-30 標(biāo)簽：芯片晶圓西門(mén)子 1.8k 0

豐田合成開(kāi)發(fā)出8英寸GaN單晶晶圓

近日，日本豐田合成株式會(huì)社宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破：成功開(kāi)發(fā)出用于垂直晶體管的200mm（8英寸）氮化鎵（GaN）單晶晶圓。

2025-01-23 標(biāo)簽：晶圓晶體管 GaN 1.8k 0

荷蘭政府加強(qiáng)半導(dǎo)體設(shè)備出口管制，確保技術(shù)安全！

近日，荷蘭政府宣布，從2025年4月1日起，將對(duì)出口先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)施更加嚴(yán)格的管制措施。這一決定引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注，尤其是全球半導(dǎo)體行業(yè)的重要企業(yè)和...

2025-01-17 標(biāo)簽：晶圓 ASML 半導(dǎo)體設(shè)備 1.8k 0

臺(tái)積電遭遇病毒襲擊是何原因？誰(shuí)最著急？

過(guò)去曾有業(yè)內(nèi)人士分析，半導(dǎo)體大廠常常被黑客盯上，為了竊取關(guān)鍵技術(shù)和機(jī)密等，有時(shí)每天透過(guò)網(wǎng)路攻擊半導(dǎo)體大廠高達(dá)數(shù)千次。另外，像是阿里巴巴集團(tuán)創(chuàng)辦人馬云也說(shuō)...

2018-08-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓蘋(píng)果 1.8k 0

澎芯半導(dǎo)體主驅(qū)級(jí)SiC MOSFET產(chǎn)出良率達(dá)到75%

近日，澎芯半導(dǎo)體在產(chǎn)品開(kāi)拓方面取得了多項(xiàng)進(jìn)展

2023-12-28 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體晶圓 1.8k 0

天天都在說(shuō)的芯片，到底是什么

假設(shè)一百年或者幾百年之后，回顧2018年到2019年的大國(guó)關(guān)系，未來(lái)的人們可能發(fā)明一個(gè)新詞，或許就叫做芯片戰(zhàn)爭(zhēng)。雖然這種戰(zhàn)爭(zhēng)暫時(shí)還沒(méi)聽(tīng)到槍炮聲響和看到硝...

2020-12-24 標(biāo)簽：芯片晶圓 IC設(shè)計(jì) 1.8k 0

松下電工通過(guò)晶圓級(jí)接合4層封裝LED

松下電工成功開(kāi)發(fā)出通過(guò)晶圓級(jí)接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計(jì)4枚晶圓進(jìn)行集成封裝。

2011-08-28 標(biāo)簽：LED 晶圓松下電工 1.8k 0

日本計(jì)劃最早在2025年啟動(dòng)2納米半導(dǎo)體制造基地

據(jù)報(bào)道，日本將與美國(guó)合作，最早在2025財(cái)年啟動(dòng)國(guó)內(nèi)2納米半導(dǎo)體制造基地，加入下一代芯片技術(shù)商業(yè)化的競(jìng)賽。

2022-07-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2nm 1.8k 0

單面晶圓減薄和處理研究報(bào)告

在本文中，我們?nèi)A林科納半導(dǎo)體將專(zhuān)注于一種新的化學(xué)變薄技術(shù)，該技術(shù)允許晶圓變薄到50μm或更少，均勻性更好，比傳統(tǒng)的變薄成本更低。我們還將討論處理無(wú)任何類(lèi)...

2022-03-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓工藝 1.8k 0

中微推出自研的12英寸原子層金屬鎢沉積設(shè)備Preforma Uniflex AW

近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中微公司”，股票代碼：688012）推出自主研發(fā)的12英寸高深寬比金屬鎢沉積設(shè)備Preforma U...

2024-05-29 標(biāo)簽：控制系統(tǒng)晶圓中微半導(dǎo)體 1.7k 0

450毫米晶圓2018年量產(chǎn) 極紫外光刻緊隨其后

全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML今天披露說(shuō)，他們將按計(jì)劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型，Intel、三星電子、臺(tái)積電等預(yù)計(jì)將在2...

2013-04-21 標(biāo)簽：晶圓極紫外光刻 1.7k 0

山西華芯半導(dǎo)體晶體材料產(chǎn)業(yè)基地藍(lán)寶石晶體已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

春回大地，萬(wàn)物勃發(fā)。山西華芯半導(dǎo)體晶體材料產(chǎn)業(yè)基地生產(chǎn)廠區(qū)一派紅火景象：機(jī)器轟鳴，流水線高速運(yùn)轉(zhuǎn)，全力沖刺一季度“開(kāi)門(mén)紅”。

2024-03-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 LED顯示 1.7k 0

晶圓廠在數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施和服務(wù)器存儲(chǔ)對(duì)于半導(dǎo)體的需求也在提升

2020年，由于疫情的影響，很多行業(yè)都受到了沖擊，但是，對(duì)于電子設(shè)備、云計(jì)算需求卻不斷增加，這也給半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇，致使芯片制造企業(yè)在今年都有...

2020-09-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓云計(jì)算 1.7k 0

全球首款8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓誕生

它能夠大批量生產(chǎn)具有超低損耗和超高帶寬的高端光芯片，被譽(yù)為全球最優(yōu)秀的光電集成芯片。該研究是由九峰山實(shí)驗(yàn)室攜手行業(yè)關(guān)鍵合作伙伴共同完成，即將實(shí)現(xiàn)廣泛的商業(yè)應(yīng)用。

2024-03-01 標(biāo)簽：光電晶圓集成芯片 1.7k 0

Gel-Pak提供一種快軸準(zhǔn)直鏡FAC安全轉(zhuǎn)運(yùn)解決方案

上海伯東美國(guó) Gel-Pak VFM 系列承載盤(pán)適用于高能激光行業(yè) FAC 快軸準(zhǔn)直鏡制程的運(yùn)輸轉(zhuǎn)運(yùn), 可以在盡量少接觸器件工作面的情況下, 固定住 F...

2023-11-03 標(biāo)簽：功率二極管激光器晶圓 1.7k 0

匯頂科技成兩岸IC設(shè)計(jì)新市值王臺(tái)灣仍落后美國(guó)硅谷5年

臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)2016年明顯缺席全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的豪門(mén)型購(gòu)并狂潮，加上匯頂科技以大陸IC設(shè)計(jì)新兵姿態(tài)，一舉技術(shù)性擊倒聯(lián)發(fā)科，成為兩岸掛牌IC設(shè)計(jì)公司的...

2016-11-30 標(biāo)簽：晶圓 IC設(shè)計(jì)匯頂科技 1.7k 0

大基金再度密集減持芯片股

　中芯國(guó)際表示，公司2020年度歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)以及扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)均為正，符合“上市時(shí)未盈利公司首次實(shí)現(xiàn)盈利”的情形...

2021-04-18 標(biāo)簽：集成電路中芯國(guó)際晶圓 1.7k 0

tsmc卻傳出對(duì)高通不好的信息

華為是國(guó)內(nèi)最有名的手機(jī)廠商，另外也是1家出色的芯片公司。在2020年上半年度，華為的手機(jī)銷(xiāo)量順利地超過(guò)了sung，位居世界首位；此外，海思芯片也變成了全...

2020-10-26 標(biāo)簽：芯片高通晶圓 1.7k 0

ATE 是什么？從 0 到 1 認(rèn)識(shí) ATE

?什么是ATE，它的作用是什么，在芯片測(cè)試行業(yè)它有什么重要性，點(diǎn)開(kāi)有益，小白秒懂 ATE！從 “芯片質(zhì)檢員” 到測(cè)試黑科技，一篇講透它有多重要。

2025-10-23 標(biāo)簽：晶圓 ATE 1.7k 0

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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