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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

不起眼的晶圓支撐了臺積電30年,還代工了全球6成芯片

臺積電和聯(lián)電曾經(jīng)是臺灣半導體代工兩強，但根據(jù)IC Insights的調(diào)查報告，2016年，臺積電合并營收接近300億美元（294.88億美元），市場占有...

2017-10-25 標簽：高通臺積電晶圓 1.7k 0

英飛凌與Wolfspeed延長硅碳化（SiC）晶圓供應協(xié)議

英飛凌技術公司與美國北卡羅來納州達勒姆市的Wolfspeed公司 — 一家專門生產(chǎn)碳化硅（SiC）材料和功率半導體器件的制造商 — 已經(jīng)擴大并延長了他們...

2024-01-30 標簽：英飛凌晶圓 SiC 1.7k 0

因中國需求，全球9大芯片設備業(yè)績觸底反彈

這些制造商在中國市場的營收總額約為105億美元，較去年同期增長了70%。荷蘭的阿斯麥（ASML Holding）在中國市場的營收甚至增長了約3倍。

2023-11-21 標簽：DRAM NAND 晶圓 1.7k 0

又一國內(nèi)晶圓廠啟動IPO輔導武漢新芯發(fā)力

近日，武漢新芯集成電路股份有限公司（以下簡稱“武漢新芯”）在湖北證監(jiān)局披露IPO輔導備案報告。 IPO輔導備案報告顯示，武漢新芯成立日期為2006年4月...

2024-05-14 標簽：晶圓 ipo 武漢新芯 1.7k 0

中芯國際將加強第二代FinFET多元平臺的開發(fā)和布建

2月4日晚間，中芯國際發(fā)布了2020年第四季度和全年財報，多項指標均創(chuàng)歷史新高。

2021-02-05 標簽：中芯國際晶圓 1.7k 0

全球晶圓廠排名：12吋三星奪冠 8吋臺積電登頂

最新公布的晶圓產(chǎn)能報告顯示，12吋晶圓產(chǎn)能排行中，三星以22%奪全球第一，其次為美光的14%，SK海力士與臺積電同為13%位居第三。第五至第十則分別為東...

2016-12-20 標簽：三星電子臺積電晶圓 1.7k 0

煜輝半導體獲近億元A輪融資，聚焦下一代掩模檢測機臺研發(fā)

這家半導體制造商下屬的江蘇維普光電則專注于半導體光掩模檢測設備研發(fā)。據(jù)記者了解，該公司擁有包括IC掩模檢測、FPD掩模檢測、晶圓檢測、晶圓及掩模量測在內(nèi)...

2024-04-03 標簽：半導體晶圓半導體制造 1.7k 0

開發(fā)成本過高，7nm將是一個長期存在的節(jié)點

據(jù)SemiEngineering報道，IBS的測算顯示，10nm芯片的開發(fā)成本已經(jīng)超過了1.7億美元，7nm接近3億美元，5nm超過5億美元。如果要基于...

2018-06-25 標簽：三星電子晶圓 nvidia 1.7k 0

鍇威特科創(chuàng)板上市致力成為高品質(zhì)功率半導體供應商

蘇州鍇威特半導體股份有限公司于8月18日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，標志著公司進入了全新階段。鍇威特公司以設計、研發(fā)和銷售功率半導體為主要業(yè)務，并為客戶...

2023-08-19 標簽：晶圓功率半導體科創(chuàng)板 1.7k 0

高端晶圓激光切割設備核心部件100%國產(chǎn)化

基于該方案，龍芯中科聯(lián)合多家整機廠商伙伴，分別在銀行、醫(yī)療、政務、軌道交通、能源、電力等領域，推出了高性價比的自助取款機、自助發(fā)卡機、自助查詢終端、個人...

2023-07-14 標簽：半導體晶圓激光切割 1.7k 0

全球半導體廠商：模擬進，存儲出！

眾所周知，半導體行業(yè)是一個周期性極強的產(chǎn)業(yè)，在經(jīng)歷了2020和2021年的創(chuàng)紀錄水平之后，半導體市場進入了長期的下降。

2023-07-21 標簽：晶圓微處理器 MPU 1.7k 0

英特爾已擱置在意大利建立先進封裝和芯片組裝廠的計劃

據(jù)外媒報道，英特爾已經(jīng)擱置了在意大利建立先進封裝和芯片組裝廠的計劃，意大利工業(yè)部長本周在該國北部維羅納的一次新聞發(fā)布會上宣布了這一消息。

2024-03-18 標簽：英特爾晶圓芯片封裝 1.7k 0

載體晶圓對蝕刻速率、選擇性、形貌的影響

等離子體蝕刻是氮化鎵器件制造的一個必要步驟，然而，載體材料的選擇可能會實質(zhì)上改變蝕刻特性。在小型單個芯片上制造氮化鎵（GaN）設備，通常會導致晶圓的成本...

2023-05-30 標簽：半導體晶圓蝕刻 1.7k 0

配制鑄造聚氨酯以生產(chǎn)具有更高精度和耐用性的導絲輥

高性能聚氨酯可以設計用于生產(chǎn)更耐用和一致的線切割輥，用于生產(chǎn)晶圓

2022-08-12 標簽：晶圓光伏微電子 1.7k 0

臺積電2納米代工價近2.5萬美元

IC設計業(yè)者表示，進入7納米以下先進制程世代后，晶圓代工報價愈來愈貴，臺積電7/6納米每片晶圓報價翻倍沖上近1萬美元，5/4納米約1.6萬美元，3納米更...

2023-06-27 標簽：臺積電晶圓 IC設計 1.7k 0

國內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)和世界級水平接近，第一季度測試銷售額402.5億元

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會最新數(shù)據(jù)顯示，2018年第一季度中國封裝測試業(yè)銷售額達402.5億元，同比增長19.6%。DIGITIMES預測稱，2018年中國大...

2018-07-19 標簽：半導體晶圓封裝 1.7k 0

傳格芯計劃投資14億美元擴產(chǎn)晶圓代工廠

格芯表示，從明年開始，這些工廠將提高產(chǎn)量，生產(chǎn)12nm到90nm的芯片。

2021-03-04 標簽：晶圓格芯 1.7k 0

致真精密儀器榮獲中國儀器儀表學會技術發(fā)明獎一等獎

昨日，中國儀器儀表學會公布了《2023年中國儀器儀表學會科學技術獎獲獎名單》，經(jīng)過嚴格的形式審查、初評及由多位儀器儀表界院士領銜的專家會評，致真精密儀器...

2023-09-19 標簽：納米技術晶圓 1.7k 0

降低晶圓 TTV 的磨片加工方法

摘要：本文聚焦于降低晶圓 TTV（總厚度偏差）的磨片加工方法，通過對磨片設備、工藝參數(shù)的優(yōu)化以及研磨拋光流程的改進，有效控制晶圓 TTV 值，提升晶圓質(zhì)...

2025-05-20 標簽：半導體晶圓 1.7k 0

日本研究機構(gòu)預測：2024年功率半導體晶圓市場規(guī)模將同比增長23.4%

近日，日本市場研究公司富士經(jīng)濟發(fā)表了一份研究報告《功率器件晶圓市場的最新趨勢和技術趨勢》，總結(jié)了功率半導體晶圓市場的研究結(jié)果。

2024-05-28 標簽：晶圓功率器件功率半導體 1.7k 0

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