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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

有研硅科創(chuàng)板IPO注冊有望在今年內(nèi)上市

此次IPO，有研硅擬公開發(fā)行不超過1.87億股，募集10億資金，用于擴充8英寸硅片和集成電路刻蝕設備用硅材料的產(chǎn)能。

2022-08-17 標簽：集成電路半導體晶圓 1.6k 0

格芯公布第二季度初步財務業(yè)績營收同比增長23%

格芯（納斯達克：GFS）公布了截至2022年6月30日的第二季度初步財務業(yè)績。

2022-08-10 標簽：半導體晶圓格芯 1.6k 0

增芯12英寸晶圓制造產(chǎn)線項目封頂，預計明年Q2投產(chǎn)

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2023-09-21 標簽：傳感器 mems 晶圓 1.6k 0

Intel不會停止對PC的探索旅程

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2020-12-24 標簽：晶圓 Intel 酷睿 1.6k 0

晶圓清洗機怎么做晶圓夾持

晶圓清洗機中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是晶圓夾持的設計原理、技術(shù)要點及實現(xiàn)方式： 1. 夾持方式分類根據(jù)...

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臺積電耗資百億在日本買晶圓廠

據(jù)了解，臺積電與富士通將合組新公司，透過新公司共同管理富士通位于日本三重縣的12寸晶圓廠。這將是臺積電繼上海松江廠、美國Wafer Tek與新加坡SSM...

2013-03-01 標簽：臺積電晶圓 1.6k 0

AOS松江工廠重大突破：全球首條35微米功率半導體超薄晶圓正式量產(chǎn)

文 | 國家級上海松江經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū) 圖 | 尼西半導體科技（上海）有限公司把一片晶圓磨到只有35微米厚，是什么概念？相當于頭發(fā)絲直徑的一半。AOS萬...

2026-03-06 標簽：晶圓功率半導體 AOS 1.6k 0

Wolfspeed23年三季度財報解析

市場需求和設計投入：22億美元預期收入，這是歷史上第三高的季度金額。Wolfspeed獲得了創(chuàng)紀錄的14億美元的Design-Win，客戶愿意將項目轉(zhuǎn)化...

2023-11-06 標簽：晶圓碳化硅 Wolfspeed 1.6k 0

旺宏采AI數(shù)據(jù)分析優(yōu)化晶圓廠節(jié)電效益

科技部人工智能制造系統(tǒng)研究中心日前宣布，旺宏電子12寸晶圓五廠導入清華大學開發(fā)最新AI大數(shù)據(jù)分析技術(shù)，一年減少碳排放量約等同一座大安森林公園碳吸附量，節(jié)...

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WD4000無圖晶圓檢測機：助力半導體行業(yè)高效生產(chǎn)的利器

WD4000無圖晶圓檢測機集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組，非接觸厚度、三維維納形貌一體測量，使用一臺機器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW...

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Meta專利公開！可實現(xiàn)高量子效率Micro LED像素

在LED 應用中，整體外部量子效率 (EQE) 起著至關(guān)重要的作用，它主要由內(nèi)部量子效率 (IQE) 和光提取效率 (LEE) 決定，是表征GaN基Mi...

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橙群微電子推出125C全溫度范圍NanoBeacon BLE SoC IN100

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同茂線性馬達談新面世的高精密晶圓減薄機

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臺積電晶圓售價大幅上漲，同比增長了22%

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晶體和振蕩器行業(yè)研究及十五五規(guī)劃分析報告(行業(yè)競爭格局)4.1全球市場競爭格局及占有率分析4.1.1全球市場主要廠商晶體和振蕩器銷量（2019-2024...

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安靠越南封測新廠將于10月開始運營

該工廠將于2022年動工，是amkor目前運營的世界最大規(guī)模工廠之一。占地面積176500平方米，規(guī)模僅次于amco韓國工廠。其他主要生產(chǎn)基地是日本，上...

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Cascade高級精細的工具簡化了超低溫測試

高級精細的工具簡化了超低溫測試低溫工具軟件是一種Velox應用程序，通過控制真空泵和冷卻液參數(shù)，可在極端環(huán)境中進行精確的晶圓上測量。它是為低溫探針臺系...

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蘋果在2023年度秋季新品發(fā)布會上發(fā)布新款iPhone 15系列，其中光學升級是重要升級之一。據(jù)多家權(quán)威機構(gòu)信息，蘋果iPhone 15系列部分機型主攝...

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