廣立微發(fā)布2023年業(yè)績報告：凈利潤同比增長5.3%

據(jù)悉，廣立微作為全球領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商，致力于提高芯片成品率和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)，與眾多國際知名集成電路制造商和設(shè)計商...

2024-04-19 標(biāo)簽：集成電路晶圓廣立微電子 1.4k 0

中機(jī)新材與南砂晶圓簽訂戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，譜寫合作共贏新篇章！

2024年5月15日廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司董事長王垚浩攜團(tuán)隊蒞臨我司，進(jìn)行了一次意義重大的實(shí)地參觀和考察。我司董事長陳斌先生和運(yùn)營副總陳振宇博士...

2024-05-24 標(biāo)簽：晶圓 1.4k 0

星曜半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)線投產(chǎn)，開啟芯片自主制造新紀(jì)元

近日，浙江星曜半導(dǎo)體有限公司在溫州灣新區(qū)與龍灣區(qū)隆重舉行了5G射頻濾波器芯片晶圓產(chǎn)線項(xiàng)目的投產(chǎn)儀式，標(biāo)志著星曜半導(dǎo)體在芯片制造領(lǐng)域邁出了具有里程碑意義的...

2024-12-30 標(biāo)簽：芯片晶圓星曜半導(dǎo)體 1.4k 0

晶圓清洗加熱器原理是什么

晶圓清洗加熱器的原理主要涉及感應(yīng)加熱（IH）法和短時間過熱蒸汽（SHS）工藝。 下面就是詳細(xì)給大家說明的具體工藝詳情： 感應(yīng)加熱法（IH）：這種方法通過...

2025-01-10 標(biāo)簽：晶圓加熱器 1.4k 0

僅次于10nm工藝,臺積電引入最先進(jìn)16nm工藝,預(yù)計明年5月投產(chǎn)

臺積電南京工廠將會在明年5月提前量產(chǎn)30mm晶圓，據(jù)悉，臺積電會引進(jìn)16nm FinFET制造工藝，僅次于10nm FinFET，并在南京設(shè)立一個設(shè)計服...

2017-12-10 標(biāo)簽：臺積電晶圓10nm工藝 1.4k 0

如何清洗晶圓拋光后的顆粒？

來源：微納研究院 碳化硅有著卓越的物理、化學(xué)及電學(xué)性能，其高硬度、高熔點(diǎn)、高熱導(dǎo)率以及低熱膨脹系數(shù)等物理特性，賦予了碳化硅在高溫、高壓、高頻等極端環(huán)境下...

2024-09-02 標(biāo)簽：晶圓SiC 1.4k 0

俄勒岡州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遭遇重創(chuàng)：出口暴跌，行業(yè)警鐘長鳴

俄勒岡州的芯片出口額在2022年就已經(jīng)開始呈現(xiàn)下滑趨勢，當(dāng)時減少了14%。

2024-03-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓 1.4k 0

使小芯片（Chiplet）成為主流技術(shù)所面臨的最大挑戰(zhàn)是什么？

得益于MEMS探針卡技術(shù)的創(chuàng)新，F(xiàn)ormFactor的產(chǎn)品可以幫助客戶實(shí)現(xiàn)全流程的KGD測試（例如支持45μm柵格陣列間距微凸點(diǎn)測試的Altius探針卡...

2022-12-19 標(biāo)簽：晶圓芯片制造 1.4k 0

中機(jī)新材與南砂晶圓達(dá)成戰(zhàn)略合作，涉足SiC晶圓研磨拋光領(lǐng)域

5月23日， 中機(jī)新材對外宣布與南砂晶圓達(dá)成戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。中機(jī)新材專注于高性能研磨拋光材料，尤其硬脆材料在先進(jìn)制造過程中的應(yīng)用，目前已在SiC晶圓研...

2024-05-24 標(biāo)簽：晶圓SiC碳化硅 1.4k 0

英特爾全力推進(jìn)Chiplet生態(tài)的發(fā)展

在打磨了多年10nm，又在7nm上失足后，開啟IDM 2.0模式的英特爾決定痛定思痛，決心找回自己在晶圓制造上的霸主地位。然而面臨與三星、臺積電巨大的差...

2022-09-29 標(biāo)簽：英特爾晶圓chiplet 1.4k 0

RFID讀寫頭JY-V640在半導(dǎo)體wafer晶圓盒的使用流程

為了最大限度地提高生產(chǎn)效率，新的晶圓工廠和正在翻新升級的晶圓工廠選擇采用RFID技術(shù)應(yīng)用在半導(dǎo)體制造業(yè)上，通過RFID技術(shù)的非接觸式采集信息特性，對晶圓...

2024-05-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體RFID晶圓 1.4k 0

傳晶圓代工廠正與車企協(xié)商漲價 小部分廠商車用芯片或?qū)⑿》鶟q價

據(jù)《電子時報》報道，近期車企與晶圓代工廠針對2023年報價協(xié)商進(jìn)入高潮期，其中，小部分晶圓代工廠針對車用小幅漲價有望成功，漲價比例仍在協(xié)商中。 消息稱，...

2022-11-04 標(biāo)簽：芯片晶圓 1.4k 0

美光科技這次采取了妥協(xié)的策略！

美光科技表示，已與福建晉華集成電路有限公司達(dá)成全球和解協(xié)議。美光科技發(fā)言人在一封電子郵件中表示，“兩家公司將在全球范圍內(nèi)駁回對對方的投訴，并結(jié)束雙方之間...

2023-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓美光科技 1.4k 0

瑞薩電子與Wolfspeed簽署10年碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議

長達(dá) 10 年的供應(yīng)協(xié)議要求 Wolfspeed 自 2025 年向瑞薩電子供應(yīng)規(guī)模化生產(chǎn)的 150mm 碳化硅裸晶圓和外延片，這將強(qiáng)化公司致力于從硅向...

2023-07-06 標(biāo)簽：晶圓碳化硅 1.4k 0