晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

持續(xù)發(fā)力中國市場 Soitec宣布中國市場發(fā)展新戰(zhàn)略

加強(qiáng)本地化支持，直接面向中國本土客戶，持續(xù)助力中國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。中國北京/法國貝寧，2019年3月18日作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)...

2019-03-18 標(biāo)簽：晶圓 5G SOITEC 884 0

2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入情況

2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為6532億元，其中：集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為2519.3億元，占到全年總值的38.6%，居三業(yè)之首；集成電路晶圓業(yè)銷...

2019-03-13 標(biāo)簽：集成電路存儲(chǔ)器晶圓 2.1萬 0

全球晶圓廠設(shè)備支出今年恐將減少14% 明年或彈升27%創(chuàng)歷史新高

全球晶圓廠設(shè)備支出今年恐將減少 14%，不過，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)期，明年晶圓廠設(shè)備支出可望彈升 27%，達(dá) 670 億美元，將改寫歷史新高紀(jì)錄。

2019-03-13 標(biāo)簽：晶圓 SEMI 3.2k 0

iPhone砍單、晶圓報(bào)廢沖擊臺(tái)積電上半年?duì)I運(yùn)悲觀

受到1月底不良光阻原料事件影響，臺(tái)積電2月中下修了2019年首季財(cái)測，使得市場對(duì)于臺(tái)積電上半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)看法更偏向悲觀。以臺(tái)積電前2月營收約達(dá)合并營收1,...

2019-04-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iPhone 晶圓 2k 0

日本再生晶圓大廠RS Technologies 公布 2018 年度財(cái)報(bào)

RS Technologies 指出，該公司目前全球市占率約為 30%，而該公司也將繼續(xù)在 2019 年增產(chǎn) 12 吋再生晶圓產(chǎn)品，以應(yīng)付日、臺(tái)、歐、美...

2019-03-11 標(biāo)簽：晶圓產(chǎn)能 6.7k 0

格芯策略被迫改變趨于保守與緊縮

全球第二大晶圓代工廠—格芯近來營運(yùn)頻傳利空消息，除2018年下半年宣布不再追求7奈米先進(jìn)制程的開發(fā)，且2019年1月底將位于新加坡Tampines的Fa...

2019-03-09 標(biāo)簽：晶圓格芯 3.8k 0

2023年整體堆疊技術(shù)市場將超過57億美元醫(yī)療和工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用將是主力

根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)Yole Développement（Yole）的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬件創(chuàng)造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術(shù)市...

2019-03-10 標(biāo)簽：晶圓 TSV 3.4k 0

晶方光電將出資3225萬歐元收購荷蘭Anteryon公司

3月9日，晶方科技發(fā)布“關(guān)于晶方產(chǎn)業(yè)投資基金對(duì)外投資進(jìn)展公告”，稱近日公司收到晶方光電通知，晶方光電與荷蘭Anteryon公司及其股東已完成收購協(xié)議的簽...

2019-03-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 5.3k 0

北海道硅晶圓工廠已恢復(fù)至正常生產(chǎn)狀態(tài) Q1合并營益將下滑3.0%至190億日圓

硅晶圓巨擘SUMCO 2月28日發(fā)布新聞稿宣布，受2月21日發(fā)生的強(qiáng)震影響的北海道硅晶圓工廠（千歲工廠）當(dāng)前已恢復(fù)至正常生產(chǎn)狀態(tài)。SUMCO千歲工廠據(jù)悉...

2019-03-04 標(biāo)簽：晶圓 2.9k 0

晶圓級(jí)高質(zhì)量InAs納米結(jié)構(gòu)維度調(diào)控方面的最新研究成果

InAs是一種重要的III-V族窄禁帶半導(dǎo)體，具有電子遷移率高、有效質(zhì)量小及自旋軌道耦合強(qiáng)等特征，是制備高速低功耗電子器件、紅外光電子器件及自旋電子器件...

2019-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.2k 0

北京宣布今年謀劃實(shí)施三個(gè)一百工程預(yù)計(jì)完成投資約2354億元建安投資約1243億元

2月27日，北京市發(fā)改委召開“2019年北京市重點(diǎn)項(xiàng)目融資工作會(huì)”，宣布今年謀劃實(shí)施“三個(gè)一百”工程，集中精力推進(jìn)100個(gè)基礎(chǔ)設(shè)施、100個(gè)民生改善和1...

2019-02-28 標(biāo)簽：中芯國際晶圓 3.6k 0

海辰半導(dǎo)體新建8英寸非存儲(chǔ)晶圓廠正式封頂計(jì)劃月產(chǎn)能為10萬片8英寸晶圓

日前，海辰半導(dǎo)體（無錫）有限公司所承擔(dān)的新建8英寸非存儲(chǔ)晶圓廠正式封頂，SK海力士的晶圓代工業(yè)務(wù)布局提速。

2019-02-28 標(biāo)簽：晶圓 SK海力士 1.6萬 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不景氣的情況正在持續(xù)中多家晶圓廠調(diào)降晶圓售價(jià)

根據(jù) SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）公布的最新出貨報(bào)告（Billing Report）顯示，2019 年 1 月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額相較 201...

2019-02-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.1k 0

SK海力士斥資1000億美元建4座晶圓廠

據(jù)路透社報(bào)道，韓國SK海力士今日表示，將投資1070億美元建設(shè)四家工廠。報(bào)道稱，SK海力士此舉是要在中國力圖成為芯片制造領(lǐng)先國家的背景下，繼續(xù)保持競爭力。

2019-02-22 標(biāo)簽：海力士晶圓 4.7k 0

中國晶圓制造廠現(xiàn)狀跟蹤報(bào)告

根據(jù)芯思想研究院的統(tǒng)計(jì)，截止2018年底我國12英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約60萬片；8英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約90萬片；6英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約200萬...

2019-02-21 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器晶圓 2.7萬 0

臺(tái)積電ADR已領(lǐng)先下挫還將涉及賠償問題

臺(tái)積電表示受南科14B廠光阻劑瑕疵事件影響，本季營收將減少約5.5億美元，臺(tái)積電本季合并營收將由原預(yù)估的73億到74億美元，下調(diào)至70億至71億美元間；...

2019-02-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓賽靈思 4.1k 0

8寸晶圓需求瘋漲預(yù)計(jì)將增加70萬片

由于行動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、車用和工業(yè)應(yīng)用的強(qiáng)勁需求，2019到2022年8寸晶圓廠產(chǎn)量預(yù)計(jì)將增加70萬片，增幅為14%。

2019-02-21 標(biāo)簽：晶圓物聯(lián)網(wǎng) 3.1k 0

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者坦言，華為集團(tuán)內(nèi)部目標(biāo)比想象中積極太多

業(yè)者透露，IC后段封裝用的覆晶封裝如FC-BGA、FC-CSP等封裝，甚或晶圓測試探針卡，華為要求擴(kuò)大服務(wù)緊密度，卻早已是不爭事實(shí)。此外，海思推出的高階...

2019-02-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓華為 6.6k 0

芯片測試產(chǎn)業(yè)詳細(xì)分析

從IDM到垂直分工，IC產(chǎn)業(yè)專業(yè)化分工催生獨(dú)立測試廠商出現(xiàn)。集成電路產(chǎn)業(yè)從上世紀(jì)60年代開始逐漸興起，早期企業(yè)都是IDM運(yùn)營模式（垂直整合），這種模式涵...

2019-02-20 標(biāo)簽：芯片晶圓 1.2萬 0

芯國際發(fā)布了2018年第四季度及全年財(cái)報(bào)

從下游應(yīng)用角度，各市場18Q4較18Q3不同程度下滑，預(yù)計(jì)2019年新平臺(tái)（相對(duì)于傳統(tǒng)平臺(tái)）將會(huì)保持較快成長。其中PC市場下滑20.98%，通訊下滑10...

2019-02-20 標(biāo)簽：中芯國際晶圓指紋識(shí)別 3.5k 0

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貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
EnOcean

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
長江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
Uber

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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
7nm

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長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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