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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨創(chuàng)新低
SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)公告最新北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨報(bào)告,3月份設(shè)備制造商出貨金額達(dá)18.324億美元,為28個(gè)月來新低。
GlobalFoundries(格芯)自從AMD獨(dú)立出來之后,雖然在全球代工市場排名第二,但無論技術(shù)工藝還是業(yè)務(wù)經(jīng)營都一直進(jìn)展不是很順,最近更是放棄了7...
過去兩年,臺積電在8項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)、特殊技術(shù),以及封裝技術(shù)等領(lǐng)域引領(lǐng)業(yè)界,
臺積電突傳晶圓廠員工緊急疏散,晶圓產(chǎn)線供應(yīng)或受影響
值得注意的是,在2016年臺灣南部發(fā)生的6.7級地震的時(shí)候,臺灣多家電子元器件園區(qū)都全面停工,對整個(gè)電子元器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)重大影響。資料顯示,臺灣目前半導(dǎo)體...
值得注意的是,4月23日,韓國內(nèi)存大廠 SK 海力士也在考慮收購部分邏輯芯片制造商美格納(MagnaChip)的產(chǎn)能,用于擴(kuò)大其8英寸晶圓的生產(chǎn)線。Ma...
臺積電:已完成全球首個(gè)3D IC封裝,預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)
日前在臺積電說法會上,聯(lián)席CEO魏哲家又透露了臺積電已經(jīng)完成了全球首個(gè)3D IC封裝,預(yù)計(jì)在2021年量產(chǎn),據(jù)悉該技術(shù)主要面向未來的5nm工藝,最可能首...
三星電子宣布將在2030年之前投資約1157億美元 增強(qiáng)在晶圓代工上的競爭實(shí)力
4月24日,三星電子官方宣布,將在2030年之前投資133萬億韓元(約1157億美元),以增強(qiáng)公司在系統(tǒng)大規(guī)模集成(System LSI)與晶圓代工上的...
格芯宣布與安森美半導(dǎo)體達(dá)成最終協(xié)議
值得注意的是,去年6月,格芯開始全球裁員,在建的成都12寸晶圓廠項(xiàng)目招聘暫停。去年8月,格芯宣布無限期停止7nm工藝的投資研發(fā),轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12n...
2019-04-24 標(biāo)簽:晶圓安森美半導(dǎo)體格芯 4.3k 0
華虹宏力:強(qiáng)化核心競爭力,踐行“強(qiáng)芯夢”
作為“909”工程載體華虹集團(tuán)旗下的一員踏實(shí)干將,華虹宏力未來將走得更快更穩(wěn),成為中國“強(qiáng)芯夢”的堅(jiān)定踐行者。
傳SK海力士有意并購MagnaChip,擴(kuò)充8英寸晶圓產(chǎn)能
據(jù)報(bào)導(dǎo),2019年初美格納(MagnaChip Semiconductor)公開表示希望出售晶圓代工事業(yè)與工廠,更主動與SK海力士聯(lián)系,表示希望獲得SK...
通過低溫外延制備晶圓級石墨烯單晶對于推動石墨烯在電子學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用具有重要意義。
臺積電2018年業(yè)績報(bào)告出爐 合并營收達(dá)新臺幣10314.7億元
4月18日,全球晶圓代工龍頭臺積電2018年業(yè)績報(bào)告出爐。臺積電表示,2018年是公司達(dá)成許多里程碑的一年,營收、凈利與每股盈余連續(xù)七年創(chuàng)下紀(jì)錄,并成功...
SK海力士無錫二工廠項(xiàng)目竣工 將確保中長期競爭力
4月18日,SK海力士半導(dǎo)體(中國)有限公司(下簡稱“SK海力士”)舉行主題為“芯的飛躍、芯的未來”的竣工儀式,宣布SK海力士二工廠項(xiàng)目竣工。
如今,人們對先進(jìn)封裝所面臨的挑戰(zhàn)已充分了解。然而,在薄化的器件芯片被封裝之前,就在晶圓級克服這些挑戰(zhàn)可以進(jìn)一步增加價(jià)值和性能,同時(shí)降低擁有成本。
臺積電3月合并營收約為新臺幣797.22億元 第二季度的營收和毛利率有望回升
4月10日,全球晶圓代工大廠臺積電發(fā)布其3月營收報(bào)告。報(bào)告顯示,臺積電3月合并營收約為新臺幣797.22億元,環(huán)比增長30.9%、同比下降23.1%;累...
臺積電推出采用EUV的5nm工藝設(shè)計(jì) 密度提高1.8倍,性能提高15%
臺積電近日宣布,將基于該公司的開放式創(chuàng)新平臺(OIP)提供完整版的5nm工藝設(shè)計(jì)制成。 據(jù)該公司稱,5nm工藝已經(jīng)處于風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段,針對5G和人工智能市...
從通用到專用:一部“合久必分、分久必合”的芯片發(fā)展史
在過去的幾十年里,絕大多數(shù)人都在適用高度同質(zhì)化(homogeneous)的x86計(jì)算機(jī),而CPU的快速發(fā)展迭代能夠把技術(shù)紅利集中地、“有感知地”釋放給大...
2019-04-08 標(biāo)簽:芯片晶圓深度學(xué)習(xí) 5k 0
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