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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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第一季整體半導體市場持續(xù)面臨挑戰(zhàn),除了存儲器產(chǎn)業(yè)面臨供過于求和價格大幅滑落的壓力外,邏輯芯片市場也同樣壓力不小。
曝三星正開發(fā)一項名為GAA的技術 以延續(xù)摩爾定律的持續(xù)發(fā)展
在先進制程的發(fā)展上,臺積電與三星一直有著激烈的競爭。雖然,臺積電已經(jīng)宣布將在 2020 年正式量產(chǎn) 5 納米制程。不過,三星也不甘示弱,預計透過新技術的...
韓媒:隨著半導體行業(yè)的增長,晶圓生產(chǎn)將繼續(xù)增長
據(jù)報道,預計全球半導體晶圓市場的競爭將加劇,因為它正同時經(jīng)歷供應過剩和需求疲軟。
在2018年Display Week上,肖特發(fā)布了同AR硬件制造商合作多年研發(fā)的第一代RealView? 。同半導體和傳感器行業(yè)使用的傳統(tǒng)玻璃晶圓相比,...
華虹半導體Q1銷售收入 2.208億美元,同比增長 5.1%
2019年 5月9日,全球領先的特色工藝純晶圓代工廠華虹半導體有限公司于今日公布了截至二零一九年三月三十一日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。
觸底反彈,中芯國際對于Q2的展望是相當樂觀,營收將強勁反彈 17%~19 %
中芯國際公布 2019 年首季財報雖然獲利縮水,但對于第二季的展望是相當樂觀,估計營收將強勁反彈 17%~19 %,與行業(yè)內(nèi)認為首季是谷底的基調(diào)一致。
動態(tài) | 中芯國際:12nm工藝開發(fā)進入客戶導入階段
5月8日,晶圓代工廠中芯國際發(fā)布其2019年第一季度業(yè)績報告。
IQE宣布其Newport超級代工廠收到首個垂直腔面發(fā)射激光器批量生產(chǎn)訂單
過去18個月以來,Newport超級代工廠一直處于建設中,是全球最大的先進化合物半導體外延(Epi)外包產(chǎn)線。該代工廠最多可容納100套大規(guī)模生產(chǎn)金屬有...
康寧開發(fā)出了面向增強現(xiàn)實設備制造商的300mm直徑高折射率玻璃晶圓
康寧精密玻璃解決方案總經(jīng)理David Velasquez表示:“康寧一直為半導體行業(yè)提供300mm的晶圓。如今,我們非常自豪能夠為AR客戶提供相同尺寸的...
2019-05-08 標簽:晶圓增強現(xiàn)實AR技術 4.4k 0
至純科技擬募資3.56億元建設半導體濕法設備制造項目和晶圓再生基地項目
5月7日,至純科技發(fā)布《公開發(fā)行A股可轉(zhuǎn)換公司債券預案》,擬公開發(fā)行總額不超過人民幣3.56億元的可轉(zhuǎn)換公司債券,募集資金投資建設半導體濕法設備制造項目...
三星電子將舉辦代工論壇2019大會 屆時公布晶圓代工的相關細節(jié)
根據(jù)韓國媒體《亞洲日報》報導,目前正積極準備投入大量資本,用以鞏固半導體市場,并且搶占晶圓代工龍頭臺積電市場占有率的南韓三星電子,預計 14 日開始將自...
晶圓代工廠法說會落幕,臺積電、聯(lián)電和世界先進三大廠對本季展望透露手機芯片升溫,連帶12英寸晶圓代工訂單回升;
2019年第1季全球硅晶圓出貨面積較2018年第4季下滑5.6%
SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)公布最新一季硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告。
要想造個芯片, 首先, 你得畫出來一個長這樣的玩意兒給Foundry (外包的晶圓制造公司)
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