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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

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意法半導(dǎo)體與晶圓制造商Norstel AB公司簽署協(xié)議,收購后者55%股權(quán)

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2019-02-14 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶圓 5.4k 0

全球8寸晶圓廠產(chǎn)能將不斷增加 2019年至2022年產(chǎn)能將增加70萬片

8 寸晶圓需求持續(xù)成長,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)期,全球 8 寸晶圓廠產(chǎn)能也將不斷增加,未來 4 年 8 寸晶圓廠產(chǎn)能將增加 70 萬片,增幅約...

2019-02-13 標(biāo)簽:晶圓SEMI 9k 0

臺積電水逆來襲 上萬晶圓報廢

2018年8月,臺積電被爆廠區(qū)計算機遭病毒感染事件,引起業(yè)內(nèi)一片嘩然。時隔半年不到,臺積電又出事故了?!?019年1月28日,臺積電再次爆出位于南科的...

2019-02-12 標(biāo)簽:臺積電晶圓 2.7k 0

臺積電南科晶圓廠發(fā)生了晶圓污染事件,預(yù)估報廢上萬片晶圓

問題是在生產(chǎn)過程中檢查不到瑕疵晶圓,只能等生產(chǎn)后才能確認(rèn),所以臺積電目前也不知道到底影響有多大,但傳聞?chuàng)p失數(shù)量有上萬片之多——2018年臺積電生產(chǎn)的晶圓...

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業(yè)界首個硅晶圓級砷化鎵及SOI異質(zhì)集成射頻前端模組

uWLSI?為中芯寧波的注冊商標(biāo),意指“晶圓級微系統(tǒng)集成”;它是中芯寧波自主開發(fā)的一種特種中后段晶圓制造技術(shù),尤其適用于實現(xiàn)多個異質(zhì)芯片的晶圓級系統(tǒng)集成...

2019-02-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體射頻晶圓 5.9k 0

華為已要求全球最大晶圓代工廠臺積電,將部分晶圓生產(chǎn)線移至大陸!

華為先前在深圳召開核心應(yīng)用商大會時,首度公布核心供應(yīng)商名單,華為核心供應(yīng)商共有92家,其中臺灣廠商有十家,僅次于美國、中國大陸和日本,這十家供應(yīng)商分別是...

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受全球經(jīng)濟放緩、智能手機需求低迷、加密貨幣疲軟以及存儲芯片市場供給過剩等因素影響,全球電子供應(yīng)鏈正在掀起一股去庫存化浪潮。

2019-02-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 2.9k 0

半導(dǎo)體大廠臺積電12寸廠再爆生產(chǎn)事故,同天同廠區(qū)爆發(fā)一大一小“受污”事件

業(yè)界透露,臺積電使用的光刻膠供應(yīng)商有日商信越、JSR等,以及美商陶氏電子(Dow Electronic Materials),這次 14 廠用的光刻膠原...

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2019-02-11 標(biāo)簽:臺積電晶圓 2.9k 0

臺積電回應(yīng)晶圓受污染問題

臺積電表示,對媒體報導(dǎo)公司Fab 14B晶圓受到污染一事,乃是因光阻原料造成良率出現(xiàn)問題,臺積公司在過去十天中已與所有受影響的客戶密切溝通,以目前在12...

2019-02-11 標(biāo)簽:臺積電晶圓 3.5k 0

意法半導(dǎo)體宣布收購Norstel55%股權(quán) 收購總額將達(dá)1.375億美元

SiC功率器件大勢所趨,國際巨頭競相布局,如今意法半導(dǎo)體擬通過并購整合進一步擴大SiC產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

2019-02-11 標(biāo)簽:晶圓意法半導(dǎo)體SiC 7.5k 0

達(dá)爾科技宣布和德州儀器已達(dá)成收購協(xié)議 預(yù)計將于2019年第一季度末完成

2019年2月4日,模擬半導(dǎo)體廠商達(dá)爾科技(Diodes)宣布和德州儀器(TI)已達(dá)成收購協(xié)議,將收購德州儀器位于蘇格蘭格里諾克的晶圓制造廠GFAB。預(yù)...

2019-02-11 標(biāo)簽:德州儀器晶圓 6.2k 0

臺積電發(fā)表聲明晶圓良率出問題是供應(yīng)商供應(yīng)的光阻原料不符規(guī)格造成

晶圓代工廠臺積電今天針對晶圓 14B 廠發(fā)生晶圓良率偏低問題再次發(fā)表聲明,表示主要是 12 納米及 16 納米晶圓良率出問題,是供應(yīng)商供應(yīng)的光阻原料不符...

2019-01-30 標(biāo)簽:臺積電晶圓 4.1k 0

聯(lián)電預(yù)計本季晶圓出貨量將比上季下滑6%到7%

晶圓代工大廠聯(lián)電 29 日公布 2018 年第 4 季營收。根據(jù)資料顯示,2019 年第 4 季合并營收為355.2 億元(新臺幣,下同),較第 3 季...

2019-01-30 標(biāo)簽:聯(lián)電晶圓 3.2k 0

臺積電Fab14B廠傳出晶圓質(zhì)量瑕疵問題 官方表示的確有使用不合規(guī)格的化學(xué)原料

根據(jù)供應(yīng)鏈傳出的消息,晶圓代工龍頭臺積電 28 日上午位于南科的 Fab 14 B 廠傳出晶圓質(zhì)量瑕疵問題,受影響的數(shù)量有上萬片之多,且將在近期舉行會議...

2019-01-29 標(biāo)簽:臺積電晶圓 3.3k 0

中芯國際14nm量產(chǎn),國產(chǎn)芯片的進步

在上海市委副書記、市長應(yīng)勇作的政府工作報告中,公布中芯國際14nm工藝量產(chǎn)引起了巨大關(guān)注。中芯國際是中國內(nèi)地規(guī)模最大的芯片制造企業(yè)。

2019-02-05 標(biāo)簽:晶圓14nm芯片 9k 0

英特爾斥資十億升級晶圓廠 7nmEUV指日可待

英特爾斥資十億升級晶圓廠 7nmEUV指日可待

一旦英特爾克服了諸如導(dǎo)致10nm一再延期的技術(shù)障礙,將有希望在未來幾年推出7nm芯片。

2019-01-27 標(biāo)簽:英特爾晶圓 4.1k 0

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