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標(biāo)簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱(chēng)為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

SK海力士斥資1000億美元建4座晶圓廠

據(jù)路透社報(bào)道,韓國(guó)SK海力士今日表示,將投資1070億美元建設(shè)四家工廠。報(bào)道稱(chēng),SK海力士此舉是要在中國(guó)力圖成為芯片制造領(lǐng)先國(guó)家的背景下,繼續(xù)保持競(jìng)爭(zhēng)力。

2019-02-22 標(biāo)簽:海力士晶圓 4.7k 0

晶圓公司IQE試產(chǎn)VCSEL產(chǎn)品,以獲得進(jìn)一步認(rèn)證

晶圓公司IQE開(kāi)始在其位于威爾士紐波特的晶圓廠,為其第二大客戶試產(chǎn)VCSEL產(chǎn)品,以獲得進(jìn)一步認(rèn)證。

2019-07-30 標(biāo)簽:晶圓VCSEL 4.7k 0

臺(tái)積電晶圓5nm南科18廠工地發(fā)生安全事故

中國(guó)半導(dǎo)體論壇 振興國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)! 半導(dǎo)體資料!15個(gè)G!8千多個(gè)文件!學(xué)會(huì)

2018-11-26 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓5nm 4.7k 0

肖特堅(jiān)守承諾:2020年繼續(xù)提高在華產(chǎn)能

2018/2019財(cái)年肖特在華醫(yī)療保健、電子消費(fèi)品和家用電器領(lǐng)域增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁,醫(yī)藥初包裝的特種玻管業(yè)務(wù)尤其繁榮。

2020-03-12 標(biāo)簽:三星電子晶圓自動(dòng)駕駛 4.7k 0

汽車(chē)芯片“拼車(chē)”嚴(yán)重,半導(dǎo)體公司為何不愿開(kāi)設(shè)新廠?

面臨汽車(chē)芯片的短缺的問(wèn)題,全球車(chē)廠都傷透了腦筋,那么為何沒(méi)有芯片制造商愿意開(kāi)設(shè)新的工廠補(bǔ)全這一空缺呢?答案是成本實(shí)在太高了。

2021-02-23 標(biāo)簽:芯片汽車(chē)電子晶圓 4.7k 0

中國(guó)2020年GDP預(yù)計(jì)突破100萬(wàn)億 半導(dǎo)體業(yè)卻是自2001年以來(lái)的最大降幅

10月29日,中國(guó)共產(chǎn)黨第十九屆中央委員會(huì)第五次全體會(huì)議發(fā)布公報(bào)。 公報(bào)披露稱(chēng),由于「『十三五』時(shí)期,經(jīng)濟(jì)實(shí)力、科技實(shí)力、綜合國(guó)力躍上新的大臺(tái)階,經(jīng)濟(jì)運(yùn)...

2020-11-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC晶圓 4.7k 0

TC Wafer熱電偶,晶圓測(cè)溫系統(tǒng)

TC Wafer熱電偶,晶圓測(cè)溫系統(tǒng)

TCWafer熱電偶,晶圓測(cè)溫系統(tǒng):一種先進(jìn)的熱電偶技術(shù)隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展,對(duì)高性能、低成本和適用性廣的熱電偶技術(shù)的需求也在不斷增加。TCWafe...

2023-07-24 標(biāo)簽:熱電偶晶圓 4.7k 0

聯(lián)電宣布,子公司將與大陸兩家公司申請(qǐng)上市交易

6月29日,臺(tái)灣晶圓代工廠聯(lián)電宣布,子公司和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司與另一大陸子公司聯(lián)芯集成電路制造(廈門(mén))有限公司,以及和艦公司從事IC設(shè)計(jì)服務(wù)...

2018-07-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電聯(lián)電 4.7k 0

2020年半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展軌跡如何?

2020年的半導(dǎo)體業(yè)即將進(jìn)入最后一個(gè)月份,今年的全行業(yè)發(fā)展軌跡真可以用大起大落來(lái)形容:年初的躊躇滿志,疫情爆發(fā)后的跌入谷底(特別是第二季度),進(jìn)入下半年...

2020-11-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC晶圓 4.7k 0

宜特晶圓:成功開(kāi)發(fā)晶圓減薄達(dá)1.5mil(38um)技術(shù)

隨5G、物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)車(chē)蓬勃發(fā)展,對(duì)于低功耗要求越來(lái)越高,功率半導(dǎo)體成為這些產(chǎn)業(yè)勢(shì)不可擋的必備組件。宜特(TWSE: 3289)晶圓后端工藝廠的晶圓減薄能...

2021-01-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓宜特科技 4.7k 0

【芯聞精選】八寸晶圓廠狂漲價(jià),硅片單價(jià)突破 1000 美元?jiǎng)?chuàng)十年新高;中微公司刻蝕機(jī)已進(jìn)入國(guó)際客戶5nm產(chǎn)線

產(chǎn)業(yè)新聞 ? 臻鼎科技控股高端集成電路封裝載板智能制造工廠項(xiàng)目昨日簽約 ? 4月6日,臻鼎科技控股高端集成電路封裝載板智能制造工廠項(xiàng)目簽約儀式在秦皇島經(jīng)...

2021-04-08 標(biāo)簽:晶圓物聯(lián)網(wǎng)刻蝕 4.7k 0

低損耗薄膜鈮酸鋰光集成器件的研究進(jìn)展研究

低損耗薄膜鈮酸鋰光集成器件的研究進(jìn)展研究

近年來(lái),得益于薄膜鈮酸鋰晶圓離子切片技術(shù)和低損耗微納刻蝕工藝的飛速發(fā)展,薄膜鈮酸鋰光集成器件的性能越來(lái)越高,功能性器件越來(lái)越豐富,

2024-04-24 標(biāo)簽:晶圓復(fù)用器光通信 4.7k 0

光刻機(jī)巨頭ASML迅速崛起,日本佳能和尼康輝煌不再

2020年,全球晶圓市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)。專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠受益的同時(shí),產(chǎn)業(yè)鏈頂端的光刻機(jī)制造商也隨著悶聲發(fā)大財(cái)。

2021-02-18 標(biāo)簽:晶圓尼康光刻機(jī) 4.7k 0

ST歐洲晶圓廠大罷工或加劇芯片缺貨

業(yè)界動(dòng)態(tài) 1. ST歐洲晶圓廠大罷工或加劇芯片缺貨 2. 中欣晶圓完成混改和近40億元增資 3. EDA公司芯華章宣布獲得近億元Pre-A+輪融資 4....

2020-11-18 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 4.7k 0

臺(tái)積電的5納米和3納米都將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

臺(tái)積電供應(yīng)鏈管理論壇高度強(qiáng)調(diào)未來(lái)前景正面樂(lè)觀,外資買(mǎi)盤(pán)昨天重新點(diǎn)火,推升股價(jià)大漲6元,以312元作收,市值重回8.09兆元,外資轉(zhuǎn)為買(mǎi)超1萬(wàn)4,561張。

2019-12-06 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓euv 4.7k 0

北京MEMS產(chǎn)線啟動(dòng)量產(chǎn),提供高標(biāo)準(zhǔn)MEMS制造服務(wù)

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,近日,北京賽微電子股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):賽微電子)舉行投資者關(guān)系活動(dòng),賽萊克斯北京首席科學(xué)家:陸原博士,公司董事、副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書(shū):...

2021-06-21 標(biāo)簽:mems晶圓ISP 4.7k 0

MOSFET的缺貨、漲價(jià)潮早已不是什么新鮮事

今日消息,繼上周末G20峰會(huì)之后,中美貿(mào)易緊張情勢(shì)趨緩,晶圓與MOSFET在市場(chǎng)持續(xù)供不應(yīng)求,缺貨情況繼續(xù)發(fā)酵,再度成為資金追逐焦點(diǎn),激勵(lì)晶圓和MOSF...

2018-12-04 標(biāo)簽:MOSFET晶圓 4.7k 0

EVG 已在全球范圍建立超過(guò) 1100 個(gè)EVG 晶圓鍵合室

隨著膠囊化封裝的先進(jìn)微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)和互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)成像器件產(chǎn)量的加速提升,中國(guó)市場(chǎng)對(duì) EVG 晶圓鍵合解決方案的需求也不斷...

2017-03-18 標(biāo)簽:晶圓封裝evg 4.7k 0

碳化硅在攻陷IGBT市場(chǎng)的道路上面臨哪些挑戰(zhàn)?

隨著新能源汽車(chē)的逐漸升溫,碳化硅摩拳擦掌,似乎要挑戰(zhàn)逆變器功率器件IGBT 的霸主地位。市場(chǎng)方面,領(lǐng)頭羊 CREE 與大眾等數(shù)家公司簽署長(zhǎng)期供貨協(xié)議,并...

2020-12-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓IGBT 4.7k 0

智能手機(jī)減產(chǎn)2億支,5大晶圓代工廠仍業(yè)績(jī)飄紅!電源IC、wifi芯片供不應(yīng)求,汽車(chē)芯片走強(qiáng)

電子發(fā)燒友原創(chuàng) ?章鷹 莫婷婷 ? 5月12日晚,國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際發(fā)布最新2022年第一季度財(cái)報(bào),中芯國(guó)際一季度收入創(chuàng)新高達(dá)到118.54億...

2022-05-15 標(biāo)簽:智能手機(jī)晶圓WIFI 4.7k 0

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    貿(mào)澤電子
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  • 寒武紀(jì)
    寒武紀(jì)
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  • 半導(dǎo)體芯片
    半導(dǎo)體芯片
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    德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月,國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”,這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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    Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別,并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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    MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾,擁有超過(guò)60年的歷史??偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾,馬薩諸塞州。
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    北京時(shí)間2017年2月26日,華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017(MWC)上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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    上海安路信息科技有限公司成立于2011年,總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件(FPGA)、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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    華為Mate9
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      華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器,操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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    iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS(iOS7)上配備的新功能。其工作方式是,配備有 低功耗藍(lán)牙(BLE)通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID,接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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    華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù),產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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