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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

晶圓資訊

成都格芯終于迎來(lái)接盤(pán)者

停擺兩年半的成都格芯，終于迎來(lái)了接盤(pán)者！前SK海力士副會(huì)長(zhǎng)崔珍奭領(lǐng)頭的一家新公司 --- 成都高真科技有限公司，將接盤(pán)成都格芯工廠，成都將正式進(jìn)軍DRA...

2020-10-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 4.7k 0

富士康半導(dǎo)體版圖成形 12吋晶圓廠走IDM模式

全球最大的代工企業(yè)——富士康近期已經(jīng)成立半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)，并在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。

2019-07-03 標(biāo)簽：晶圓富士康 4.7k 0

聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，近期正式漲價(jià)

劉啟東說(shuō)明，此次漲價(jià)原因有二，首先，晶圓代工最重要的上游材料硅晶圓供貨吃緊、價(jià)格頻頻上漲，聯(lián)電雖與供應(yīng)商簽有長(zhǎng)期供貨合約，硅晶圓供貨無(wú)虞，但硅晶圓價(jià)格上...

2018-06-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體聯(lián)電晶圓 4.7k 0

上海華力28納米低功耗工藝進(jìn)入量產(chǎn)

華虹集團(tuán)旗下中國(guó)領(lǐng)先的12英寸晶圓代工企業(yè)上海華力與全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商---聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)發(fā)科技”）共同宣布，在兩家公司的互相信任...

2019-01-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 4.7k 0

SiC晶圓劃片工藝：速度提升100倍，芯片增加13%

近日，一家日本廠商發(fā)布了一種全新的SiC晶圓劃片工藝，與傳統(tǒng)工藝相比，這項(xiàng)技術(shù)可將劃片速度提升100倍，而且可以幫助SiC廠商增加13%的芯片數(shù)量。

2023-11-21 標(biāo)簽：晶圓功率器件 SiC 4.7k 0

鴻海、Vedanta合資的28nm晶圓廠計(jì)劃2025年投產(chǎn)

根據(jù)公開(kāi)資料顯示，Vedanta與鴻海集團(tuán)雙方將投資1.54萬(wàn)億盧比（約合人民幣1339.83億元）在古吉拉特邦建設(shè)半導(dǎo)體項(xiàng)目；Vedanta和鴻海集團(tuán)...

2022-11-17 標(biāo)簽：晶圓鴻海 28nm 4.7k 0

英特爾推出10nm SF工藝，號(hào)稱(chēng)比其他家7nm工藝還要強(qiáng)

關(guān)于芯片工藝，Intel前幾天還回應(yīng)稱(chēng)友商的7nm工藝是數(shù)字游戲，Intel被大家誤會(huì)了。不過(guò)今年Intel推出了新一代的10nm工藝，命名為10nm ...

2020-09-27 標(biāo)簽：英特爾 CPU 晶圓 4.6k 0

2014年半導(dǎo)體觀察：中國(guó)集成電路崛起元年

全球集成電路產(chǎn)業(yè)，是規(guī)模達(dá)2000億美元的一個(gè)巨大產(chǎn)業(yè)。在這個(gè)領(lǐng)域，大陸的發(fā)展極為滯后，2012年，大陸集成電路進(jìn)口額相當(dāng)于當(dāng)年原油進(jìn)口額的87%，扣除...

2014-02-26 標(biāo)簽：集成電路 IC 晶圓 4.6k 0

華潤(rùn)微電子的特色工藝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀如何?

12月10日-11日，第26屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)暨重慶集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2020）在重慶召開(kāi)。本土規(guī)模最大的功率半導(dǎo)...

2020-12-11 標(biāo)簽：芯片 IC 電子 4.6k 0

格芯宣布與美國(guó)國(guó)防部合作生產(chǎn)安全芯片

美國(guó)時(shí)間2月15日，格芯宣布與美國(guó)國(guó)防部達(dá)成戰(zhàn)略合作關(guān)系，利用紐約州馬耳他鎮(zhèn)的Fab 8工廠來(lái)供應(yīng)穩(wěn)定可靠的半導(dǎo)體。Fab 8始建于格芯從AMD獨(dú)立出來(lái)...

2021-02-19 標(biāo)簽：晶圓光刻機(jī)格芯 4.6k 0

中芯國(guó)際的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃如何?

“如果沒(méi)有這些（外部制裁）影響，今年本應(yīng)可以保持去年一樣的快速成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。但我們一定會(huì)在危機(jī)中遇新機(jī)，繼續(xù)全力自救，以服務(wù)全球客戶(hù)為我們的目標(biāo)?！?月5日...

2021-02-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體中芯國(guó)際 4.6k 0

IQE宣布其N(xiāo)ewport超級(jí)代工廠收到首個(gè)垂直腔面發(fā)射激光器批量生產(chǎn)訂單

過(guò)去18個(gè)月以來(lái)，Newport超級(jí)代工廠一直處于建設(shè)中，是全球最大的先進(jìn)化合物半導(dǎo)體外延（Epi）外包產(chǎn)線(xiàn)。該代工廠最多可容納100套大規(guī)模生產(chǎn)金屬有...

2019-05-09 標(biāo)簽：激光器晶圓 VCSEL 4.6k 0

華虹半導(dǎo)體成為全球功率器件晶圓制造領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者

全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)——華虹半導(dǎo)體有限公司（“華虹半導(dǎo)體”或“公司”，股份代號(hào)：1347.HK）宣布，基于Deep-Trench Super...

2021-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體射頻晶圓 4.6k 0

總投資200億元的名芯半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約落戶(hù)贛州經(jīng)開(kāi)區(qū)

近日，贛州經(jīng)開(kāi)區(qū)與名芯有限公司(香港)、電子科技大學(xué)廣東電子信息工程研究院(簡(jiǎn)稱(chēng)“電研院”)簽訂三方合作框架協(xié)議，總投資200億元的名芯半導(dǎo)體項(xiàng)目順利落戶(hù)該區(qū)。

2019-06-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 4.6k 0

三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)「X-Cube」

有了3D整合方案，晶粒間的訊號(hào)傳輸路徑將大為縮短，可加快數(shù)據(jù)傳送速度和能源效益。三星宣稱(chēng)，X-Cube可用于7納米和5納米制程。

2020-09-08 標(biāo)簽：晶圓三星電子封裝技術(shù) 4.6k 0

第三代化合物半導(dǎo)體的應(yīng)用分析

隨著晶圓代工業(yè)的火爆，其細(xì)分領(lǐng)域——化合物半導(dǎo)體代工——也是水漲船高，相關(guān)廠商近期的業(yè)績(jī)都很亮眼。而且，相對(duì)于廣義上的數(shù)字和模擬芯片代工廠，化合物半導(dǎo)體...

2020-12-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體射頻晶圓 4.6k 0

臺(tái)積電將持續(xù)受益于加密貨幣日益走強(qiáng)的趨勢(shì)

臺(tái)積電將于4月份公布盈利情況，業(yè)內(nèi)一致看好這份報(bào)告將成為其股價(jià)上漲的催化劑；臺(tái)積電可能會(huì)受到硅晶圓價(jià)格持續(xù)上漲的打擊。臺(tái)積電是世界頭號(hào)半導(dǎo)體代工廠商，在...

2018-03-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 4.6k 0

紫光集團(tuán)辟謠：否認(rèn)收購(gòu)全球第四大硅晶圓廠Siltronic AG

消息稱(chēng)，傳大陸紫光集團(tuán)已決定斥巨資收購(gòu)德國(guó)晶片廠世創(chuàng)（Siltronic AG）。Siltronic AG是全球第四大半導(dǎo)體硅晶圓廠。

2018-08-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 4.6k 0

傳中芯縮減高通產(chǎn)能，大陸晶圓廠優(yōu)先保證本土IC設(shè)計(jì)廠商

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）半導(dǎo)體芯片缺貨漲價(jià)的情勢(shì)已經(jīng)維持一年左右，不過(guò)至今為止，仍未看到有緩解的跡象。芯片的缺貨，主要由于上游晶圓廠的產(chǎn)能供應(yīng)不足...

2021-09-15 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓晶圓代工 4.6k 0

8英寸晶圓供給吃緊造成MOSFET漲價(jià)缺貨，可能將持續(xù)到明年上半年

8英寸晶圓供給吃緊，帶動(dòng)MOSFET漲價(jià)缺貨，廠商杰力預(yù)計(jì)MOSFET供不應(yīng)求情況將持續(xù)到明年上半年。

2018-12-05 標(biāo)簽：mosfet 電動(dòng)車(chē)晶圓 4.6k 0

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貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
EnOcean

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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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魏少軍

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
長(zhǎng)江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
Uber

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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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長(zhǎng)電科技

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
iBeacon

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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
比特大陸

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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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