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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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來源：滿天芯 Q2營收不僅同比增長13%，也將在馬來西亞建造全球最大8英寸碳化硅功率晶圓廠 編輯：感知芯視界 汽車半導體逐漸成為大廠們強勁業(yè)績的推動力。...
據(jù)媒體《經(jīng)濟日報》報道，去年宣布asml新臺幣300億元投資，中國臺灣新北林口工一產(chǎn)業(yè)園區(qū)，凈零排放目標是到2050年零碳第一個工廠做，今年7月31日，...
近日，Intel公布了2023年財年第二季度財報，總營收129億美元，凈利潤15億美元，實現(xiàn)扭虧為盈。
住友電工：將生產(chǎn)節(jié)能碳化硅晶圓，可將電動汽車行駛里程延長10%
與傳統(tǒng)硅基半導體相比，碳化硅晶圓具有眾多優(yōu)勢，特別是卓越的能源效率，將有助于擴大電動汽車的續(xù)航里程。此外，這些晶圓能夠在更高的溫度下運行，使其非常適合用...
方略表示：“預計2023年下半年晶圓工廠的開工率將相差無幾，但世界專家樂觀地認為，隨著庫存調整和世界經(jīng)濟復蘇，今后8英寸晶圓工廠的開工率將會上升?！狈铰?..
近日，北京鎵和半導體有限公司（以下簡稱“鎵和半導體”）正式宣布完成六千五百萬元A輪融資，由凱石資本領投，海通證券、正為資本、盈添投資跟投。
中國國家發(fā)改委發(fā)布新政策，涉及六大方面20條措施，將激勵比亞迪等造車勢力量。
三菱電機集團近日（2023年7月28日）宣布，已投資日本氧化鎵晶圓開發(fā)和銷售企業(yè)Novel Crystal Technology，今后將加快研究開發(fā)高性...
Silicon Box察覺到當前市場缺乏chiplet的先進封裝能力，因此決定填補這個空白。其生產(chǎn)模式僅專注于chiplet，這是以前從未見過的。
世界先進集團上半年累計營業(yè)收入為180.41億元人民幣，年減少37.34%;總利潤率為30.03%，比去年同期下降19.19%;稅后凈利潤約為33.59...
2D增強型（2.1D–2.5D）是晶圓級集成（也包括3D），采用有機基板，包括在有機中介層/再分配層（RDL）上集成管芯，并封裝在一體化基板上；另一種是...
國產(chǎn)IIC/SMBus接口數(shù)字溫度傳感器IC
溫度傳感器均采用四球晶圓級封裝，其中GX103的測溫分辨率為1℃，測溫分辨率為0.125℃。兩線接口兼容SMBus和I2C通信方式，并支持多芯片訪問（M...
靈動微電子推出的超值型MM32G0001系列MCU。作為入門級32位MCU，新系列搭載Cortex-M0內核，主頻可達48MHz，在秉承MM32高品質特...
沒有半導體，我們的生活能堅持一天嗎？我們日常生活的許多方面，包括手機、筆記本電腦、汽車、電視和信用卡等，都離不開半導體。
2023最大IPO 華虹半導體擬在上科創(chuàng)板募資212億
華虹半導體擬在上科創(chuàng)板募資212億，其中125億將用于12英寸晶圓生產(chǎn)線的擴產(chǎn)。此次募資大基金二期認購30億元，我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)...
Chiplet究竟是什么？中國如何利用Chiplet技術實現(xiàn)突圍
美國打壓中國芯片技術已經(jīng)是公開的秘密！下一個戰(zhàn)場在哪里？業(yè)界認為可能是Chiplet。
7月19日，AMD在中國臺灣召開“創(chuàng)新日”（Innovation Day）活動。AMD CEO蘇姿豐親自參加，廣達、英業(yè)達、仁寶、緯創(chuàng)、和碩、群聯(lián)等合作...
A股今年以來最大IPO！多家產(chǎn)業(yè)鏈公司爭相“打新”
今日，華虹公司（華虹半導體）開啟申購，申購代碼為787347，發(fā)行價格為52.0元/股，單一賬戶申購上限40500股，頂格申購需配市值40.5萬元。
國產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導體登錄科創(chuàng)板今日申購
國產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導體登錄科創(chuàng)板今日申購 今日國產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導體正式登錄A股科創(chuàng)板，開啟申購。華虹半導體發(fā)行價格52.00元，發(fā)行市盈率34.7...
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