晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

在國(guó)際局勢(shì)日趨緊張的背景下，唯有實(shí)現(xiàn)科技自主才能實(shí)現(xiàn)真正的民族復(fù)興。十四五規(guī)劃呼之欲出，半導(dǎo)體納入未來(lái)五年規(guī)劃的確定性增強(qiáng)。

2020-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 1.9萬(wàn) 0

半導(dǎo)體的發(fā)展歷程詳解

半導(dǎo)體，我們當(dāng)下討論的比較多的，有關(guān)于材料，有關(guān)于器件，有關(guān)于投資，有……每個(gè)話(huà)題的側(cè)重點(diǎn)都不同。材料無(wú)非是第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料；器件主要是基于WBG...

2020-11-09 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 1.9萬(wàn) 0

MEMS工藝的關(guān)鍵技術(shù)有哪些

MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微機(jī)電系統(tǒng)）的縮寫(xiě)，具有微小的立體結(jié)構(gòu)（三維結(jié)構(gòu)），是處理各種輸入、輸出信號(hào)...

2021-08-27 標(biāo)簽：mems 電路板晶圓 1.9萬(wàn) 0

全球半導(dǎo)體硅晶圓缺貨嚴(yán)重，給不給中國(guó)，日本說(shuō)了算？！

盡管多數(shù)IC設(shè)計(jì)業(yè)內(nèi)人士看衰第4季傳統(tǒng)淡季的芯片出貨及營(yíng)收表現(xiàn)，但是目前上游晶圓代工廠(chǎng)、硅晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率仍呈居高不下的情況，這些晶圓產(chǎn)能需求到底來(lái)自于...

2017-11-29 標(biāo)簽：晶圓 IC設(shè)計(jì) 1.9萬(wàn) 0

解析半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

半導(dǎo)體可能是世界上最重要的行業(yè)，因?yàn)樗鼈兪歉鞣N產(chǎn)品和服務(wù)的基礎(chǔ)。此外，它們?cè)谛屡d技術(shù)（例如人工智能（AI），高性能計(jì)算（HPC），5G，物聯(lián)網(wǎng)和自治系統(tǒng)...

2021-02-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 NAND 存儲(chǔ)器 1.9萬(wàn) 0

帶你們深度解讀集成電路封測(cè)行業(yè)

封測(cè)為集成電路制造的后道工序，分為封裝與測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，是提高集成電路穩(wěn)定性及制造水平的關(guān)鍵工序。集成電路封測(cè)定義集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)品制造的后道...

2021-04-12 標(biāo)簽：集成電路晶圓 FC 1.9萬(wàn) 0

半導(dǎo)體扇出封裝大戰(zhàn)當(dāng)前，長(zhǎng)電科技、華天科技或成最大黑馬？

但是，就目前來(lái)看，面板級(jí)封裝技術(shù)難以掌握，這個(gè)領(lǐng)域也沒(méi)有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。“選擇的主要落腳點(diǎn)總是成本，”Yole的Azemar說(shuō)。 “面板級(jí)封裝的出現(xiàn)可能改變封...

2018-07-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.8萬(wàn) 0

晶圓產(chǎn)業(yè)鏈及主要公司分析

非儲(chǔ)存半導(dǎo)體行業(yè)是屬于發(fā)達(dá)國(guó)家的行業(yè)領(lǐng)域，技術(shù)含量及盈利水平極高，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的80%。韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展偏重于儲(chǔ)存半導(dǎo)體領(lǐng)域。為了消除這種不均衡格...

2018-06-13 標(biāo)簽：集成電路臺(tái)積電晶圓 1.8萬(wàn) 0

SEMI報(bào)告：預(yù)計(jì)至2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)新工廠(chǎng)投資超過(guò)5000億美元

SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告》(World Fab Forecast)中宣布，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體行業(yè)將在2021至2023年間開(kāi)始建設(shè)的84座...

2023-02-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SEMI 1.7萬(wàn) 0

手機(jī)芯片什么組成

手機(jī)芯片的原料是晶圓，而晶圓又是硅成分組成的，所以手機(jī)芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進(jìn)行提純，經(jīng)過(guò)高溫變成固體的大硅錠。

2021-12-30 標(biāo)簽：芯片晶圓 1.7萬(wàn) 0

從幾個(gè)維度對(duì)8英寸晶圓的相關(guān)邏輯進(jìn)行梳理

根據(jù)SEMI的報(bào)告顯示，2017年全球的晶圓出貨總面積為11810百萬(wàn)平方英寸，同比2016年增加10%，全球晶圓總營(yíng)收同比增長(zhǎng)21%，晶圓價(jià)格出現(xiàn)上浮...

2018-06-28 標(biāo)簽：元器件晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 1.7萬(wàn) 0

中國(guó)功率MOSFET主要供應(yīng)商的排名

2020年受到疫情影響，8寸晶圓外延片延期交貨，產(chǎn)能緊缺，而下游需求旺盛，近期8寸晶圓線(xiàn)代工廠(chǎng)紛紛上調(diào)價(jià)格。功率MOSFET生產(chǎn)主要使用8寸晶圓，由于受...

2020-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.7萬(wàn) 0

晶圓制造、封測(cè)、EDA/IP、IC設(shè)計(jì)、分銷(xiāo)、EMS全產(chǎn)業(yè)鏈齊聚上海臨港盛會(huì)

2021-08-23 標(biāo)簽：晶圓 IC設(shè)計(jì)IP 1.6萬(wàn) 0

海辰半導(dǎo)體新建8英寸非存儲(chǔ)晶圓廠(chǎng)正式封頂計(jì)劃月產(chǎn)能為10萬(wàn)片8英寸晶圓

日前，海辰半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司所承擔(dān)的新建8英寸非存儲(chǔ)晶圓廠(chǎng)正式封頂，SK海力士的晶圓代工業(yè)務(wù)布局提速。

2019-02-28 標(biāo)簽：晶圓 SK海力士 1.6萬(wàn) 0

科普一下扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）

近幾年中，芯片特征尺寸已接近物理極限，而先進(jìn)封裝技術(shù)成為延續(xù)摩爾定律的重要途徑。一系列新型封裝技術(shù)出現(xiàn)在人們視野之中。而其中扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP...

2022-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 FOWLP 1.6萬(wàn) 0

淺談晶圓檢測(cè)整體流程及檢測(cè)目的

晶圓檢測(cè)是對(duì)芯片上的每一個(gè)晶顆粒體開(kāi)展針測(cè)，在檢驗(yàn)頭裝上金線(xiàn)制作而成細(xì)如毛發(fā)之探頭針（probe），與晶顆粒體上的觸點(diǎn)（pad）觸碰，檢測(cè)其電氣特性，不...

2021-03-24 標(biāo)簽：元器件晶圓晶圓制造 1.6萬(wàn) 0

北京燕東微電子8英寸生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)項(xiàng)目首臺(tái)設(shè)備搬入為年底出產(chǎn)2萬(wàn)片晶圓打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)

6月25日，北京燕東微電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“燕東微電子”）8英寸生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)項(xiàng)目迎來(lái)首臺(tái)設(shè)備搬入。

2019-06-26 標(biāo)簽：集成電路晶圓燕東微 1.6萬(wàn) 0

摩爾定律三大定律摩爾有效但梅特卡夫和吉爾德已登上舞臺(tái) 華為、中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)也已登場(chǎng)

摩爾定律塑造了過(guò)去50年，梅特卡夫定律指引著現(xiàn)在，而吉爾德定律描述著未來(lái)。

2020-08-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 摩爾定律 1.6萬(wàn) 0

芯片生產(chǎn)工藝流程圖

在硅的初步純化這個(gè)環(huán)節(jié)，企業(yè)需要將石英砂轉(zhuǎn)化為硅純度達(dá)到98%以上的冶金級(jí)硅。然后再將冶金級(jí)硅制造成為多晶硅，其中低純度的多晶硅主要被用來(lái)制造太陽(yáng)能電池...

2021-12-08 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片制造 1.6萬(wàn) 0

淺談2020年芯片漲價(jià)的背后原因

由于國(guó)外的疫情病例日漸加劇，加上國(guó)內(nèi)迎來(lái)電子消費(fèi)的旺季，如今大部分的芯片都出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況。

2021-03-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.6萬(wàn) 0

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠(chǎng)AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠(chǎng)商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計(jì)	溫度傳感器	壓力傳感器
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