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標(biāo)簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

IDM要反擊了嗎

近幾年,特別是2020年疫情爆發(fā)以來(lái),晶圓代工廠(Foundry)的行業(yè)地位明顯提升,主要原因就是芯片產(chǎn)能供不應(yīng)求,使得全球晶圓代工廠風(fēng)光無(wú)限,相比之下...

2022-11-12 標(biāo)簽:晶圓IC設(shè)計(jì)IDM 2.4k 0

車用芯片短缺原因 危機(jī)何時(shí)解決

進(jìn)入2022年以來(lái),全球芯片供需關(guān)系急轉(zhuǎn)直下,以手機(jī)和PC為代表的終端市場(chǎng)需求疲軟,使得大部分芯片和晶圓廠產(chǎn)能不再是香餑餑,近幾個(gè)月,各種削減訂單的消息...

2022-11-11 標(biāo)簽:芯片汽車電子晶圓 1.9k 0

韓媒:晶圓代工業(yè)遇冷,部分工廠訂單能見(jiàn)度低于6個(gè)月

11月10日,據(jù)韓國(guó)媒體ETNEWS報(bào)道,目前全球晶圓代工需求已經(jīng)開(kāi)始下降,一些工廠產(chǎn)能利用率沒(méi)有達(dá)到 100% ,這與今年年初業(yè)界預(yù)想的情況完全相反。...

2022-11-11 標(biāo)簽:晶圓代工 1.4k 0

晶圓級(jí)SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)線展會(huì)亮相 19款設(shè)備亮點(diǎn)齊齊看

凱意科技作為ELEXCON 2022技術(shù)合作伙伴,攜手行業(yè)頂尖設(shè)備供應(yīng)商,在11月6-8日深圳會(huì)展中心(福田)9號(hào)館9L32搭建一條完整的晶圓級(jí)SiP先...

2022-11-10 標(biāo)簽:晶圓SiP封裝 4.4k 0

生命科學(xué)、醫(yī)藥健康和電子科技三大業(yè)務(wù)協(xié)同創(chuàng)新

材料來(lái)源:化合物半導(dǎo)體 本刊記者 日前,旗下?lián)碛猩茖W(xué)、醫(yī)藥健康和電子科技三大業(yè)務(wù)板塊的科技公司默克重磅亮相第五屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)(進(jìn)博會(huì)),并宣布...

2022-11-10 標(biāo)簽:晶圓光刻 1.2k 0

臺(tái)積電7nm產(chǎn)能利用率跌破五成

來(lái)源:財(cái)聯(lián)社 據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道,業(yè)內(nèi)人士稱,臺(tái)積電7nm產(chǎn)能利用率目前已跌至50%以下,預(yù)計(jì)2023年第一季度跌勢(shì)將加劇,臺(tái)積電高雄新廠7nm制程的擴(kuò)...

2022-11-09 標(biāo)簽:晶圓 1.2k 0

2025年全球300毫米半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能創(chuàng)新高

SEMI發(fā)布報(bào)告指出,預(yù)計(jì)2025年全球300毫米半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)新高。

2022-11-09 標(biāo)簽:晶圓 1.5k 0

澎湃微雷江峰:以更好地滿足客戶需求,去應(yīng)對(duì)MCU行業(yè)周期波動(dòng)

芯趨勢(shì)!新商機(jī)!ELEXCON電子展依托深圳產(chǎn)業(yè)與區(qū)域核心的雙重優(yōu)勢(shì),緊跟前沿技術(shù)應(yīng)用及市場(chǎng)發(fā)展熱點(diǎn),推動(dòng)本土電子行業(yè)品牌化、國(guó)際化發(fā)展。 廈門澎湃微電...

2022-11-08 標(biāo)簽:mcu晶圓澎湃微電子 1.2k 0

西門子EDA通過(guò)創(chuàng)新推進(jìn)硅光子物理驗(yàn)證

集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)流程(特別是較舊的節(jié)點(diǎn))曾經(jīng)認(rèn)為所繪即是交付物(設(shè)計(jì)到掩膜再到硅片)。而且在過(guò)去,只需電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 行業(yè)提供些許幫...

2022-11-08 標(biāo)簽:IC晶圓西門子 1k 0

半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)概述

半導(dǎo)體企業(yè)的經(jīng)營(yíng)模式可分為垂直整合和垂直分工兩大類。采用垂直整合模式(Integrated Device Manufacturer,IDM)的企業(yè)可以獨(dú)...

2022-11-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓封裝材料 6.3k 0

科創(chuàng)板今年最大IPO來(lái)了,擬募180億

昨日晚間,上交所官網(wǎng)顯示,華虹半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華虹半導(dǎo)體”)科創(chuàng)板IPO已經(jīng)獲得受理,公司擬募資180億元,這個(gè)募資金額是年內(nèi)科創(chuàng)板最大IPO...

2022-11-07 標(biāo)簽:晶圓科創(chuàng)板 1.9k 0

四大晶圓代工廠齊預(yù)警!兩大因素增添半導(dǎo)體行業(yè)不確定性

近期,中國(guó)臺(tái)灣四大晶圓代工廠——臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)相繼召開(kāi)了2022年第三季度法說(shuō)會(huì),筆者梳理了相關(guān)內(nèi)容,試圖從中概括共性、發(fā)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。最...

2022-11-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 1.5k 0

傳晶圓代工廠正與車企協(xié)商漲價(jià) 小部分廠商車用芯片或?qū)⑿》鶟q價(jià)

據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,近期車企與晶圓代工廠針對(duì)2023年報(bào)價(jià)協(xié)商進(jìn)入高潮期,其中,小部分晶圓代工廠針對(duì)車用小幅漲價(jià)有望成功,漲價(jià)比例仍在協(xié)商中。 消息稱,...

2022-11-04 標(biāo)簽:芯片晶圓 1.4k 0

國(guó)產(chǎn)化晶圓傳送設(shè)備的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

國(guó)產(chǎn)化晶圓傳送設(shè)備的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

022年10月27-29日,第十屆中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)暨半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)(CSEAC)在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心完滿落幕! 本屆半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)吸引了...

2022-11-02 標(biāo)簽:晶圓 2k 0

半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)的術(shù)語(yǔ)分享

Handler = IC pick up and place handler。自動(dòng)分選機(jī),用于成測(cè)中自動(dòng)分類已測(cè)芯片的機(jī)器。必須與測(cè)試機(jī)相連接對(duì)接后(d...

2022-11-01 標(biāo)簽:pcb半導(dǎo)體晶圓 9.1k 0

存儲(chǔ)器4Q寒氣蔓延 第3季NAND晶圓跌價(jià)約達(dá)3成以上

NAND價(jià)格從2022年第1季在缺貨拉抬調(diào)漲報(bào)價(jià)后,市場(chǎng)價(jià)格快速反轉(zhuǎn)走跌,第3季NAND晶圓跌價(jià)約達(dá)3成以上,相當(dāng)于從年初高點(diǎn)下跌約達(dá)50%,由于終端備...

2022-11-01 標(biāo)簽:NAND存儲(chǔ)器晶圓 981 0

等離子體摻雜(Plasma Doping)

通常,用射頻電源產(chǎn)生高濃度等離子體電離摻雜氣體,而用偏置電源加速離子去“轟擊”圓片表面。最常用的 PLAD 摻雜氣體為 B2H6,用于硼摻雜。對(duì)于需要非...

2022-11-01 標(biāo)簽:射頻等離子體晶圓 8.5k 0

一種與當(dāng)前半導(dǎo)體技術(shù)兼容的晶圓級(jí)石墨烯集成到硅晶圓上的通用方法

為了盡量減少晶界和褶皺對(duì)載流子遷移率的不利影響,在4英寸Cu(111)/藍(lán)寶石晶圓上生長(zhǎng)單晶超平坦石墨烯薄膜。本文設(shè)計(jì)了一種多功能的三層轉(zhuǎn)移介質(zhì),在轉(zhuǎn)移...

2022-11-01 標(biāo)簽:晶圓石墨烯梯度 3k 0

各種規(guī)模飛行任務(wù)的耐輻射性篩查

各種規(guī)模飛行任務(wù)的耐輻射性篩查

衛(wèi)星發(fā)射成本的降低為替代軌道上的非傳統(tǒng)小型衛(wèi)星創(chuàng)造了新的機(jī)會(huì)。對(duì)于這些應(yīng)用,通常不需要使用昂貴的抗輻射(抗輻射)認(rèn)證組件。相反,耐輻射技術(shù)可以為這些較小...

2022-10-31 標(biāo)簽:晶圓衛(wèi)星 1.3k 0

傳感財(cái)經(jīng):CMOS概念報(bào)漲;薄膜電容概念報(bào)跌;晶圓測(cè)試概念報(bào)漲

10月27日傳感財(cái)經(jīng)分析 CMOS概念報(bào)漲,華燦光電(7.04,7.98%)領(lǐng)漲;薄膜電容概念報(bào)跌,江海股份(26.35,-1.33,-4.8%)領(lǐng)跌;...

2022-10-30 標(biāo)簽:CMOS晶圓薄膜電容 1k 0

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      華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器,操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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