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      標(biāo)簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注52人關(guān)注

      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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      「前沿技術(shù)」EV集團(tuán)NanoCleave離型層技術(shù)改變3D集成

      來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志10/11月刊 ? ? 紅外激光切割（IR laser cleave）技術(shù)實現(xiàn)納米級精度的硅載體晶層轉(zhuǎn)移，無需使用先進(jìn)封裝應(yīng)用...

      2022-11-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.6k 0

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