瞻芯電子完成數(shù)億元Pre-B輪融資

上海瞻芯電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“瞻芯電子”）宣布完成數(shù)億元Pre-B輪融資，本輪融資由上汽集團(tuán)戰(zhàn)略直投基金、尚頎資本（上汽集團(tuán)旗下私募股權(quán)投資平臺(tái)）...

2022-12-21 標(biāo)簽：晶圓SiC功率半導(dǎo)體 1.5k 0

富士康進(jìn)軍Chiplet封裝領(lǐng)域的三大挑戰(zhàn)

臺(tái)積電InFO_PoP（package on package）技術(shù)實(shí)現(xiàn)商用已有10多年，包括iPhone AP的生產(chǎn)也已有多年。其2.5D IC CoW...

2022-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓chiplet 1.4k 0

三星計(jì)劃在2027年將成熟制程產(chǎn)能提高2.5倍

為了在與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)中奪回優(yōu)勢(shì)，三星晶圓代工部門還在強(qiáng)化定制化程度較高的特殊制程，計(jì)劃在2024年將特殊制程節(jié)點(diǎn)的數(shù)量增加至10個(gè)及以上。

2022-12-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 704 0

具有高對(duì)準(zhǔn)精度和高吞吐量的芯片到晶圓自組裝技術(shù)

來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志10/11月刊 CEA-Leti和英特爾合作成功實(shí)現(xiàn)了具有高對(duì)準(zhǔn)精度和高吞吐量的芯片到晶圓（Die-to-Wafer，D2W）...

2022-12-19 標(biāo)簽：芯片晶圓 1.8k 0

德州儀器如何投資產(chǎn)能以滿足未來幾十年的增長(zhǎng)需求？

德州儀器 (TI) 正大力投資擴(kuò)大產(chǎn)能，助力未來幾十年內(nèi)電子領(lǐng)域半導(dǎo)體的持續(xù)發(fā)展。

2022-12-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體德州儀器晶圓 2.2k 0

使小芯片（Chiplet）成為主流技術(shù)所面臨的最大挑戰(zhàn)是什么？

得益于MEMS探針卡技術(shù)的創(chuàng)新，F(xiàn)ormFactor的產(chǎn)品可以幫助客戶實(shí)現(xiàn)全流程的KGD測(cè)試（例如支持45μm柵格陣列間距微凸點(diǎn)測(cè)試的Altius探針卡...

2022-12-19 標(biāo)簽：晶圓芯片制造 1.4k 0

賽微電子：深耕MEMS工藝帶來技術(shù)優(yōu)勢(shì)，MEMS晶圓價(jià)格持續(xù)上漲

公司的角色是MEMS純代工廠商，為下游各領(lǐng)域客戶提供優(yōu)質(zhì)的工藝開發(fā)及晶圓制造服務(wù)，公司并不會(huì)去主動(dòng)規(guī)劃收入結(jié)構(gòu)，但會(huì)根據(jù)相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域當(dāng)前及未來的需求展望...

2022-12-16 標(biāo)簽：mems晶圓 2.5k 0

快速提高晶圓成品率

康耐視基于AI的技術(shù)可幫助制造商在制造過程中識(shí)別缺陷原因，從而快速采取糾正措施，并記錄結(jié)果。該技術(shù)可以標(biāo)記真正的缺陷，并忽略可接受水平范圍內(nèi)的自然變化，...

2022-12-15 標(biāo)簽：晶圓智能化康耐視 1.6k 0

晶圓切割如何控制良品率？

晶圓的最終良率主要由各工序良率的乘積構(gòu)成。從晶圓制造、中期測(cè)試、封裝到最終測(cè)試，每一步都會(huì)對(duì)良率產(chǎn)生影響。工藝復(fù)雜，工藝步驟（約300步）成為影響良率的...

2022-12-15 標(biāo)簽：芯片晶圓 2.5k 0

一種晶粒、晶圓及晶圓上晶粒位置的標(biāo)識(shí)方法

在對(duì)不良品(或失效芯片)進(jìn)行失效分析過程中，數(shù)據(jù)排查往往是最先要完成的一環(huán)，如分析芯片制造各環(huán)節(jié)(wafer測(cè)試、芯片封裝、芯片測(cè)試)的加工和測(cè)試數(shù)據(jù)，...

2022-12-14 標(biāo)簽：芯片集成電路寄存器 2.4k 0

粵芯半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資！將新建產(chǎn)能4萬片/月的12英寸產(chǎn)線

11月30日消息，廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱：粵芯半導(dǎo)體）宣布近日已完成數(shù)億元B輪戰(zhàn)略融資。 這是粵芯半導(dǎo)體今年的第二次融資，今年6月，粵芯半導(dǎo)體...

2022-12-13 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 2.3k 0

園芯微電子首批晶圓下線，提升蘇州工業(yè)園區(qū)MEMS產(chǎn)業(yè)支撐能力

2021年4月，園芯微電子落戶蘇州工業(yè)園區(qū)，致力于MEMS新工藝研發(fā)創(chuàng)新，構(gòu)建MEMS傳感器核心工藝制造產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)MEMS傳感器芯片“Fablite”運(yùn)...

2022-12-12 標(biāo)簽：傳感器晶圓 1.6k 0

晶圓比“晶方”更適合做芯片

從沙子變成芯片的關(guān)鍵，在于硅的提純與單晶硅制備工藝的發(fā)展。1916年，波蘭化學(xué)家柴可拉斯基不小心將鋼筆浸入了熔錫坩堝內(nèi)而不是墨水瓶中，他立即拔出鋼筆，發(fā)...

2022-12-12 標(biāo)簽：芯片晶圓 2.3k 0

預(yù)測(cè)性維護(hù)對(duì)Fab工具應(yīng)用的重要性

真空系統(tǒng)在晶圓制造工廠的沉積、蝕刻和離子注入工具中無處不在。檢測(cè)腔室中的真空泄漏和即將發(fā)生的真空泵故障是工具所有者、工藝工程師和技術(shù)人員最關(guān)心的問題。

2022-12-12 標(biāo)簽：傳感器晶圓 1.2k 0

激光切割半導(dǎo)體晶圓的方法及原理分享！

隨著厚度的不斷減薄，晶圓會(huì)變得更為脆弱，因此機(jī)械劃片的破片率大幅增加，而此階段晶圓價(jià)格昂貴，百分之幾的破片率就足以使利潤(rùn)全無。另外，當(dāng)成品晶圓覆蓋金屬薄...

2022-12-08 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1.0萬 0

國內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)庫存情況如何，庫存拐點(diǎn)何時(shí)出現(xiàn)

2022年，“去庫存”成為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)的主旋律。今年第一季度無論是Fabless(無晶圓廠)還是IDM庫存天數(shù)均明顯增加，F(xiàn)abless公司庫存天數(shù)增...

2022-12-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2k 0

長(zhǎng)電科技帶您全面了解芯片成品制造技術(shù)

時(shí)光飛逝，轉(zhuǎn)瞬已到2022年的最后一個(gè)月啦！年初立下的flag都完成了嗎？趕快抓住年末的尾巴，繼續(xù)學(xué)習(xí)“充電”，Get有用的“芯”知識(shí)吧！ 智能時(shí)代，芯...

2022-12-07 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 1.2k 0

英特爾已大規(guī)模生產(chǎn)7納米芯片 4納米芯片準(zhǔn)備中 并將導(dǎo)入3納米

英特爾已大規(guī)模生產(chǎn)7納米芯片 4納米半芯片準(zhǔn)備中 并將導(dǎo)入3納米 英特爾期望能夠在2030年前成長(zhǎng)為全球第二大晶圓代工廠，為了能夠?qū)崿F(xiàn)這個(gè)預(yù)期目標(biāo)，英特...

2022-12-07 標(biāo)簽：芯片英特爾晶圓 3.8k 0