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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

應用在光伏逆變器中的IGBT晶圓

是一款1200V、15A、FS工藝的6寸IGBT晶圓片；1200V壕溝和現(xiàn)場停止技術；低開關損耗；正溫度系數(shù)；簡單的平行技術。

2022-07-28 標簽：晶圓 IGBT 光伏逆變器 2.1k 0

三星成為全球首家批量生產(chǎn)3納米芯片的廠家

　　與前幾代使用finfet的芯片不同，第一代3nm工藝使用GAA晶體管技術，突破了finfet的性能限制，大大提高了性能和效率。

2022-07-27 標簽：半導體晶圓三星 2.3k 0

敦泰車規(guī)芯片均已通過AEC-Q100認證

從芯片的應用場景來看，從消費電子到工業(yè)、再到汽車，工作環(huán)境對安全性的要求提升，對于芯片本身可靠性提出了更高的要求。而展開來說，車規(guī)芯片產(chǎn)品需要從開發(fā)到制...

2022-07-27 標簽：芯片晶圓敦泰 2.3k 0

領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商廣立微電子即將上市

領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商廣立微電子今日開啟申購，即將上市；此次發(fā)行價格確定后發(fā)行人上市時市值為116億，按照官方的介紹廣立微（...

2022-07-26 標簽：晶圓 eda 廣立微電子 2.6k 0

氧化物涂層晶圓概述

當應用于硅(Si)、玻璃和其他材料時，二氧化硅(SiO2)涂層提供介電層或鈍化層，用于半導體、MEMS、生物醫(yī)學、儲能設備和其他應用的晶片類型。

2022-07-26 標簽：半導體晶圓涂層 2.7k 0

半導體設計公司的固定成本飆升

晶圓制造是一個用光刻定義特征隨后通過沉積、蝕刻和其他工藝步驟構(gòu)建特征的過程。前沿的半導體制造涉及使用 60 多個獨特的光刻層和伴隨的步驟。

2022-07-26 標簽：芯片半導體晶圓 2.2k 0

芯片設計的光刻成本問題

小芯片與單片的決定現(xiàn)在變得更加困難。一旦考慮到封裝成本，單片芯片的制造成本很可能會更便宜。此外，小芯片設計存在一些電力成本。在這種情況下，構(gòu)建一個大型單...

2022-07-25 標簽：晶圓 EUV DUV 1.5k 0

半導體創(chuàng)新智能物流解決方案 – “晶圓智能倉”

隨著產(chǎn)線自動化帶來的產(chǎn)能飛速提升，企業(yè)原有的倉儲容量與現(xiàn)有產(chǎn)能之間的矛盾日益突出；庫容不足，而用地成本、用工成本卻在不斷增加，行業(yè)傳統(tǒng)的由人工進行成品存...

2022-07-21 標簽：半導體晶圓智慧物流 5.2k 0

晶圓在5G中的作用

晶圓具有強大的性能，使其成為快速發(fā)展的技術領域的理想選擇。這些半導體正在推動移動通信的未來。

2022-07-20 標簽：晶圓 GaAs 5G 2.1k 0

芯片測試的類型與發(fā)展趨勢分析

一直以來，芯片測試行業(yè)都被看成是芯片封測的一部分。而縱觀國內(nèi)芯片行業(yè)的整體情況，傳統(tǒng)一體化封裝測試企業(yè)無法滿足當下的需求。傳統(tǒng)一體化封測企業(yè)的測試業(yè)務往...

2022-07-18 標簽：半導體晶圓芯片測試 4.4k 0

芯片供應商和OEM之間的相互關系

IC生命周期各階段存在的安全威脅無論是由于晶圓代工廠的刻意行為還是惡意人士的入侵，IC生命周期的每個階段都存在多種威脅，而這些威脅可能使最終產(chǎn)品面臨風險...

2022-07-15 標簽：芯片元器件晶圓 2.5k 0

FICT探針卡，客戶問題的最佳解決方案

隨著晶圓尺寸的增大和同時測量 DUT 的增加，對具有巨大布線能力的大型探針卡 PCB 的需求也在增長。FICT為最先進的設備的晶圓測試提供各種無存根 V...

2022-07-15 標簽：pcb 半導體晶圓 3.2k 0

博世將投入2.5億歐元在德累斯頓晶圓廠增設3000平方米無塵車間

從汽車到電動自行車，從家用電器到可穿戴設備，芯片不僅是所有電子系統(tǒng)的組成部分，還驅(qū)動著現(xiàn)代科技的發(fā)展。全球領先的技術與服務供應商博世很早就意識到芯片日益...

2022-07-14 標簽：芯片晶圓博世 2.2k 0

意法半導體和格芯將在法國新建12英寸晶圓廠

????????隨著世界經(jīng)濟向數(shù)字化和脫碳轉(zhuǎn)型，新的高產(chǎn)能聯(lián)營晶圓廠將更好滿足歐洲和全球客戶需求

2022-07-14 標簽：晶圓意法半導體格芯 1.5k 0

IGBT晶圓在新能源汽車充電樁領域的應用

是一款1200V、25A、FS工藝的6寸IGBT晶圓片；1200V壕溝和現(xiàn)場停止技術；低開關損耗；正溫度系數(shù)；簡單的平行技術。廣泛應用在中等功率驅(qū)動器、...

2022-07-14 標簽：新能源汽車晶圓 IGBT 3k 0

按照多個行業(yè)的質(zhì)量標準制造MEMS

　　如此密集、如此詳細地監(jiān)控生產(chǎn)過程可能看起來幾乎是強迫癥，但我們發(fā)現(xiàn)為了保持 MEMS 制造所需的微觀精度，這是必要的。這種質(zhì)量控制過程將 Sense...

2022-07-14 標簽：mems 晶圓 1.1k 0

茂矽六寸IGBT晶圓開啟智能新能源汽車新時代

我國是世界最大的功率半導體消費市場；隨著電動車市場崛起；電動汽車已成為汽車產(chǎn)業(yè)未來的主要成長動能；新能源汽車需求帶動MOSFET及IGBT持續(xù)增長；作為...

2022-07-13 標簽：新能源汽車晶圓 IGBT 4.5k 0

新的封裝方式有哪些

半導體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術發(fā)展方向半導體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bu...

2022-07-13 標簽：半導體晶圓封裝 2.3k 0

中芯集成科創(chuàng)板IPO成功獲受理

本次IPO保薦機構(gòu)為海通證券，擬公開發(fā)行股票16.92億股，募集125億元的資金，擴展現(xiàn)有的MEMS和功率器件生產(chǎn)線，新建月產(chǎn)7萬片的硅基8英寸晶圓加工...

2022-07-13 標簽：mems 晶圓功率器件 2.5k 0

半導體行業(yè)IGBT晶圓發(fā)展及應用技術詳解

IGBT絕緣柵雙極型晶體管；作為一種高效能的半導體元件它一般應用在不間斷電源UPS和變頻器上；自IGBT開啟工業(yè)化應用以來，技術經(jīng)歷了豐富的技術演變，涌...

2022-07-12 標簽：半導體晶圓 IGBT 2.7k 0

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