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      標(biāo)簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注52人關(guān)注

      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：5296個 瀏覽：132875次 帖子：110個

      晶圓資訊

      吉萊微投資1.78億元生產(chǎn)線技改升級項目

      招股書顯示，本次IPO保薦機構(gòu)為長江證券，擬公開發(fā)行不超過1741萬股，募集8億資金，重點投向功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目、生產(chǎn)線技改升級項目和研發(fā)中心...

      2022-07-12 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝測試 2.7k 0

      數(shù)據(jù)是卓越制造的游戲規(guī)則改變者

      　　使用這種數(shù)據(jù)驅(qū)動的決策制定始于堅實的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)，其中安全性至關(guān)重要?？蛻舯Ａ羝鋽?shù)據(jù)的唯一所有權(quán)，在保護其 IP 的安全環(huán)境中保留控制權(quán)。Athnia ...

      2022-07-11 標(biāo)簽：晶圓人工智能大數(shù)據(jù) 965 0

      科普一下扇出型晶圓級封裝（FOWLP）

      近幾年中，芯片特征尺寸已接近物理極限，而先進封裝技術(shù)成為延續(xù)摩爾定律的重要途徑。一系列新型封裝技術(shù)出現(xiàn)在人們視野之中。而其中扇出型晶圓級封裝（FOWLP...

      2022-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓FOWLP 1.6萬 0

      芯片制造有哪些環(huán)節(jié)

      芯片中含有成千上萬個PN結(jié)、電容、電阻、導(dǎo)線等，因此芯片設(shè)計是屬于典型的技術(shù)密集型行業(yè)，非?？简灩こ處煹募夹g(shù)能力，因為工程師的設(shè)計水平較大程度上決定了芯...

      2022-07-07 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片設(shè)計 5.8k 0

      晶圓的濕法蝕刻法和清潔度

      晶圓的濕法蝕刻法和清潔度

      本文介紹了我們?nèi)A林科納在半導(dǎo)體制造過程中進行的濕法蝕刻過程和使用的藥液，在晶圓表面，為了形成LSI布線，現(xiàn)在幾乎所有的半導(dǎo)體器件都使用干蝕刻方式，這是因...

      2022-07-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓蝕刻 3.5k 0

      日本計劃最早在2025年啟動2納米半導(dǎo)體制造基地

      據(jù)報道，日本將與美國合作，最早在2025財年啟動國內(nèi)2納米半導(dǎo)體制造基地，加入下一代芯片技術(shù)商業(yè)化的競賽。

      2022-07-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓2nm 1.8k 0

      CM300xi-ULN探針臺的獨特之處

      在這篇文章中，我們將涵蓋實現(xiàn)高吞吐量閃爍噪聲測量。閃爍和RTN噪聲測試可能需要很長時間，尤其是在測量頻率低至1 Hz或更低的情況下。單一溫度下的掃描時間...

      2022-07-06 標(biāo)簽：晶圓測量探針 1.5k 0

      車規(guī)級芯片價格暴漲 晶圓代工廠商成本增加

      2020年至2024年，全球?qū)⑿略?0余家300mm芯片制造廠。毫無疑問，作為制作芯片的關(guān)鍵核心材料，隨著新工廠的陸續(xù)投產(chǎn)，半導(dǎo)體硅片需求也將進一步提升。

      2022-07-06 標(biāo)簽：微控制器晶圓電源管理芯片 1.9k 0

      國產(chǎn)MCU會因國際大廠產(chǎn)品價格回落而受到?jīng)_擊嗎

      而在芯片缺貨漲價大潮中獲得市場機會的國產(chǎn)MCU廠商，會因為國際大廠產(chǎn)品價格回落而受到?jīng)_擊嗎？

      2022-07-06 標(biāo)簽：芯片mcu晶圓 4.2k 0

      為什么說生產(chǎn)芯片比設(shè)計芯片難

      我們現(xiàn)在都知道芯片制造的完整過程包括：芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等幾個主要環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)都是尖精技術(shù)和先進科技的體現(xiàn)。

      2022-07-05 標(biāo)簽：芯片晶圓 5.7k 0

      臺積電12nm芯片 臺積電12nm芯片價格上漲

      　　全球芯片制造龍頭臺積電將調(diào)漲晶圓代工價格，漲幅高達10％-20％。

      2022-07-05 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 3.2k 0

      低溫晶圓測試正在持續(xù)升溫

      ? ? ?近年來，在低溫（低于123K或-150°C）下，晶圓上超導(dǎo)材料，其他新型材料和傳統(tǒng)半導(dǎo)體的使用迅速增長。具有創(chuàng)造力的新型傳感器利用了非常低的溫...

      2022-07-05 標(biāo)簽：晶圓探針 823 0

      晶圓和芯片級應(yīng)用的邊緣耦合效率

      繼最近發(fā)布一些突破性新硅光子（SiPh）探針的發(fā)展對于CM300xi探針臺，我們想向后盤旋并深入了解一些細節(jié)。我們之前展示了一些OptoVue Pro?...

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      在自動CM300xi探針臺上進行手動調(diào)整

      ? FormFactor的強大功能自動化功能，可在多個溫度下進行無人值守的測試通過將操作員的干預(yù)減少到最低程度，有助于提高數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和最小化測試成本。...

      2022-07-05 標(biāo)簽：晶圓探針 1.4k 0

      三星電子率先實現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn) 臺積電今年計劃擴招10000人

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）近日，三星電子宣布率先實現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn)，不過對此臺積電并不擔(dān)心，AMD、英特爾、蘋果和博通等核心客戶均沒有轉(zhuǎn)單三星的意思...

      2022-07-04 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓 1.9k 0

      IBM發(fā)布全球首個2納米芯片制造技術(shù)

      2021年5月，IBM發(fā)布全球首個2納米芯片制造技術(shù)，首顆2nm工藝芯片用EUV光刻機進行刻蝕在指甲大小的芯片上，集成了500億顆晶圓體，IBM通過與A...

      2022-07-04 標(biāo)簽：IBM晶圓芯片制造 3.6k 0

      環(huán)球晶圓加入增建大軍 硅晶圓預(yù)定2025年正式量產(chǎn)

      近幾年，很多晶圓企業(yè)紛紛增建新廠，包括中芯京城、中芯深圳、中芯東方興建12英寸產(chǎn)能，臺積電在竹科寶山興建2納米工廠，聯(lián)能擴充Fab 12A P6廠區(qū)的2...

      2022-07-02 標(biāo)簽：晶圓直線電機 2.4k 0

      IBM發(fā)布的2nm芯片都采用了哪些技術(shù)

      IBM公司研發(fā)的2nm芯片，其采用了2納米工藝制造的測試芯片可以在一塊指甲大小的芯片中容納500億個晶體管。

      2022-07-01 標(biāo)簽：芯片IBM晶圓 2.6k 0

      單次清洗晶圓的清洗方法及解決方案

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      本文講述了我們?nèi)A林科納的一種在單個晶圓清洗工藝中使用新型清洗溶液的方法，該方法涉及在單一晶片模式下使用清洗溶液，并且清洗溶液包括至少包括氫氧化銨（NH-...

      2022-06-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 4.4k 0

      集成電路制造及晶圓封裝設(shè)備企業(yè)盛美上海發(fā)布2022第一季度報告

      集成電路制造及晶圓封裝設(shè)備企業(yè)盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司發(fā)布2022第一季度報告，具體內(nèi)容如下。 一、 主要財務(wù)數(shù)據(jù) （一）主要會計數(shù)據(jù)和財務(wù)指...

      2022-06-30 標(biāo)簽：集成電路晶圓封裝 2k 0

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      • 寒武紀(jì)
        寒武紀(jì)
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        iBeacon
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        東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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