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標(biāo)簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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雷曼光電披露2023年年度報告：營業(yè)收入11.13億元，同比增長2.77%
4月20日，雷曼光電披露2023年年度報告，報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入11.13億元，同比增長2.77%；
仁懋電子&深圳先進(jìn)材料研究院孫院長就芯片封裝行業(yè)友好交流
在這個充滿挑戰(zhàn)與機(jī)遇的時代，仁懋電子始終致力于在芯片封裝材料領(lǐng)域深耕細(xì)作，不斷追求創(chuàng)新與突破。今天，仁懋有幸與深圳先進(jìn)電子材料創(chuàng)新研究院孫蓉院長進(jìn)行了一...
探尋芯片行業(yè)的未來：產(chǎn)能提升與毛利率增長的雙贏之道
在全球經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展的今天，芯片作為現(xiàn)代工業(yè)的核心組件，其產(chǎn)能和毛利率問題日益凸顯。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場競爭的加劇，芯片行業(yè)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。本文...
印度斥資1.26萬億盧比，打造半導(dǎo)體電子生產(chǎn)基地
力晶半導(dǎo)體（PSMC）成為印度首屈一指的晶圓代工廠合作伙伴。力晶半導(dǎo)體董事長Frank Hong聲明說：“考慮到印度巨大并持續(xù)增長的本土市場以及各國客戶...
來源：黑山發(fā)布 8月28日上午，遼寧省錦州市黑山縣舉行電子芯片科技產(chǎn)業(yè)園（遼寧恩微芯片封裝測試）項目開工儀式。 江蘇恩微電子有限公司作為一家專業(yè)從事芯片...
人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案
人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案方案提供商：漢思新材料人工智能機(jī)器人的廣泛應(yīng)用：隨著人工智能技術(shù)的飛速進(jìn)步，機(jī)器人已不再是科幻電影中的...
義芯集成半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項目投產(chǎn)
據(jù)悉，義芯集成是中芯聚源與馬來西亞上市公司益納利美昌集團(tuán)的合資企業(yè)，總注冊資金高達(dá)16.91億元人民幣。其使命是打造國家領(lǐng)先、技術(shù)精良的射頻前端模塊高級...
壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供通過和客戶工程人員溝通了解到；客戶產(chǎn)品是：壓力傳感器使用部位：BGA芯片底部填充粘接材質(zhì)：玻纖PCB板...
物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊芯片一級封裝膠底部填充膠點膠應(yīng)用
物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊芯片一級封裝膠底部填充膠點膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是一家：專注于物聯(lián)網(wǎng)全方位相關(guān)技術(shù)的公司，專注于互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)智能...
2023-06-14 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)芯片封裝 1.5k 0
據(jù)近期外媒報道，半導(dǎo)體領(lǐng)域傳來了一則重大消息，Nepes公司已正式宣布了一項重組計劃，核心內(nèi)容是出售其長期虧損的芯片封裝部門。這一決策不僅標(biāo)志著Nepe...
融合創(chuàng)新—漢思新材料與邁信智控、恩捷斯智能達(dá)成戰(zhàn)略合作
中國半導(dǎo)體芯片膠領(lǐng)域日新月異，而今，漢思新材料再次掀起技術(shù)革命的風(fēng)暴。10月25日，漢思新材料董事長蔣章永與邁信智控總經(jīng)理黃總以及恩捷斯智能總經(jīng)理洪總進(jìn)...
英飛凌最新推“帶線圈的模塊”芯片封裝技術(shù)簡化強(qiáng)健的雙界面銀行卡和信用卡的生產(chǎn)過程；可支持在全球范圍內(nèi)推廣非接觸式支付應(yīng)用。
中國半導(dǎo)體專利申請激增，萬年芯134項專利深耕行業(yè)
據(jù)知識產(chǎn)權(quán)法律事務(wù)所Mathys&Squire報告顯示：2023至2024年期間，中國半導(dǎo)體相關(guān)專利申請數(shù)量呈井噴式增長，不僅遠(yuǎn)超美國，更在全球...
韓國化學(xué)材料公司SKC將收購美封裝企業(yè)Chipletz 12%股權(quán)
芯片封裝是半導(dǎo)體器件制造的最后階段，用于保護(hù)芯片材料，將芯片連接到電路板上。通過工藝技術(shù)實現(xiàn)的芯片生產(chǎn)能力擴(kuò)張已經(jīng)接近上限，先進(jìn)的封裝技術(shù)變得更加重要。
2023-09-12 標(biāo)簽：電路板芯片封裝半導(dǎo)體器件 1.5k 0
半導(dǎo)體先進(jìn)封測年度大會：長電科技解讀AI時代封裝趨勢，江蘇拓能半導(dǎo)體科技有限公司技術(shù)成果受關(guān)注
2025年7月，半導(dǎo)體先進(jìn)封測年度大會如期舉行，匯聚了行業(yè)內(nèi)眾多企業(yè)與專家，共同聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)在AI時代的發(fā)展方向。其中，長電科技總監(jiān)蕭永寬的主題演講...
漢思新材料取得一種系統(tǒng)級封裝用封裝膠及其制備方法的專利
漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年公開了一項針對系統(tǒng)級封裝（SiP）的專用封裝膠及其制備方法的專利（申請?zhí)枺?02310155819...
盲人聽書機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品是盲人聽書機(jī)。盲人聽書機(jī)是一款聽讀產(chǎn)品，符合人體工程學(xué)的外形設(shè)計，讓盲人朋友觸摸時手感舒適，能...
在最大的客戶 Hella 突然終止了他們長期的合作關(guān)系后，Sencio 就破產(chǎn)了。這家位于奈梅亨的芯片封裝專家正在努力重新啟動。
他是第一個提出浸沒式微影曝光技術(shù)的人物，在業(yè)界受到了好評。林本堅表示：“除了要實現(xiàn)5納米里程碑的努力之外，中國為了制造出更強(qiáng)的半導(dǎo)體，還可以嘗試新材料或...
基于Ayar Labs光學(xué)I/O方案的新型傳感平臺在國防應(yīng)用
在數(shù)字世界中，收集、分析和使用所有類型數(shù)據(jù)的速度，通常會對結(jié)果造成重大影響?！霸诂F(xiàn)代和未來的戰(zhàn)場中，是否能夠快速做出正確的決定存在巨大的區(qū)別，”洛克...
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