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標(biāo)簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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檢機(jī)CT模塊芯片封裝晶圓鋁線包封用膠方案由漢思新材料提供安檢機(jī)廣泛應(yīng)用于機(jī)場、火車站、地鐵站、汽車站、政府機(jī)關(guān)大樓、大使館、會(huì)議中心、會(huì)展中心、酒店、商...
2025年英特爾的先進(jìn)芯片封裝產(chǎn)能將擴(kuò)大四倍
英特爾公司的目標(biāo)是到2025年將最先進(jìn)芯片封裝服務(wù)的產(chǎn)能提高到目前的四倍，這包括了一座在馬來西亞新建工廠的產(chǎn)能。作為美國最大的芯片制造商，英特爾正在一步...
哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢有哪些？漢思底部填充膠作為電子封裝領(lǐng)域的重要材料供應(yīng)商，憑借其技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線，在行業(yè)中具有顯著優(yōu)勢。以...
英飛凌與安靠（Amkor）近日宣布深化合作伙伴關(guān)系，加強(qiáng)在歐洲的外包后端制造業(yè)務(wù)版圖。雙方計(jì)劃在安靠位于葡萄牙波爾圖的制造基地運(yùn)營一個(gè)專用的芯片封裝和測...
6月12日，無錫紫光集電科技有限公司(以下簡稱“紫光集電”)品牌揭幕暨產(chǎn)線通線儀式圓滿舉行。無錫高新區(qū)黨工委書記、新吳區(qū)委書記崔榮國出席儀式，并與紫光集...
2024-06-13 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)芯片封裝紫光集團(tuán) 1.6k 0
華為公布倒裝芯片封裝最新專利：改善散熱 CPU、GPU等都能用
據(jù)了解，該專利實(shí)施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應(yīng)用封裝結(jié)構(gòu)的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法，更直觀來說，就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式...
隨著全球?qū)Νh(huán)境問題的日益關(guān)注和技術(shù)的飛速進(jìn)步，電動(dòng)汽車（EV）逐漸走入人們的視野，成為一個(gè)受到廣泛關(guān)注的話題。電動(dòng)汽車的核心技術(shù)除了電池技術(shù)外，其背后的...
2023-08-14 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車芯片充電 1.6k 0
長電科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案，致力于提升通信技術(shù)在惡劣環(huán)境下的可靠性和性能。
2024-04-15 標(biāo)簽：移動(dòng)通信電磁兼容性芯片封裝 1.6k 0
智能家居智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用方案
智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是：智能門鎖主板本身是方案公司，生產(chǎn)外發(fā)目前有約1000塊板，想要點(diǎn)膠，每塊板上5個(gè)芯片需...
智能手勢化妝鏡手勢識(shí)別模組芯片底部填充膠應(yīng)用案例
智能手勢化妝鏡手勢識(shí)別模組芯片底部填充膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供客戶是一家芯片設(shè)計(jì)方案公司，專注研發(fā)芯片十余年，擁有國內(nèi)一流的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，為客戶提供優(yōu)...
半導(dǎo)體集成電路代表科技發(fā)展的前沿，是信息化、數(shù)字化、智能化和算力的基石，隨著芯片產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，芯片間數(shù)據(jù)交換也在成倍增長，傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經(jīng)不能滿...
汽車ECT車載系統(tǒng)電路PCB芯片電子元件填充加固保護(hù)點(diǎn)膠應(yīng)用
汽車ECT車載系統(tǒng)電路PCB芯片電子元件填充加固保護(hù)點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思新材料提供。ETC設(shè)備是一種用于自動(dòng)收費(fèi)的電子設(shè)備。它安裝在車輛上，通過與收費(fèi)站的天線...
華宇電子分享在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的最新成果
11月6日，在第21屆中國(長三角)汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇上，公司發(fā)表了題為“華宇電子車規(guī)級(jí)芯片封裝技術(shù)解決方案新突破”的主題演講，分享公司在先進(jìn)封裝技...
芯片環(huán)氧膠（或稱為環(huán)氧樹脂膠）在電子封裝和保護(hù)應(yīng)用中確實(shí)能提供一定的耐鹽霧和耐腐蝕效果。環(huán)氧樹脂因?yàn)槠涑錾恼辰有阅堋C(jī)械強(qiáng)度以及良好的化學(xué)穩(wěn)定性，被廣...
在半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品的制造中，封裝技術(shù)至關(guān)重要，它不僅關(guān)乎芯片的物理保護(hù)，還決定了其工作的長期穩(wěn)定性與可靠性。
長電科技推出高精度毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案
作為全球領(lǐng)先的芯片成品制造服務(wù)商，長電科技打造了完備的毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案，積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，可滿足自動(dòng)駕駛、智能交通、智能家居等各領(lǐng)域客戶的...
藍(lán)牙模組BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是專注于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及服務(wù)，提供從模塊，設(shè)備，APP開發(fā)，云乃至大數(shù)據(jù)分析的整體解決方案及產(chǎn)品服務(wù)主要...
芯塔電子發(fā)布1200V/14mΩ SiC MOSFET 助力電動(dòng)汽車主驅(qū)功率模塊
芯塔團(tuán)隊(duì)?wèi){借出色的器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使得新品各項(xiàng)參數(shù)表現(xiàn)卓越：在擊穿電壓與閾值電壓方面保持高度一致且穩(wěn)定；Rsp達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水準(zhǔn)，整體優(yōu)勢顯著。
芯片固定環(huán)氧膠有什么優(yōu)點(diǎn)？
芯片固定環(huán)氧膠有什么優(yōu)點(diǎn)？芯片固定環(huán)氧膠在電子封裝和芯片固定應(yīng)用中具有多種顯著優(yōu)點(diǎn)，以下是其中的一些關(guān)鍵優(yōu)勢：高粘接強(qiáng)度：環(huán)氧膠能夠牢固地粘合芯片和基板...
文章來源：學(xué)習(xí)那些事 本文簡單介紹了芯片封裝在芯片的組裝過程中的連接材料、組裝問題和保護(hù)措施以及芯片黏結(jié)劑和封裝內(nèi)添加劑的必要性。 芯片封裝在芯片的組裝...
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