芯片封裝

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安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

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芯片封裝資訊

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2026-04-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝中電科 1.9k 0

二次回流焊集成電路芯片模組封裝底部填充膠應(yīng)用方案

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2023-07-07 標(biāo)簽：芯片集成電路膠粘劑 1.9k 0

新能源氫燃料電池系數(shù)據(jù)存儲(chǔ)PCBA芯片BGA錫球底部填充保護(hù)用膠應(yīng)用

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萬(wàn)年芯解讀芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)

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2023-11-07 標(biāo)簽：芯片機(jī)器人芯片封裝 1.9k 0

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智能手表的終極形態(tài)是什么？

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漢思新材料電腦優(yōu)(u)盤SD卡BGA底部填充膠應(yīng)用

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半導(dǎo)體指紋識(shí)別模塊指紋傳感芯片封裝膠應(yīng)用方案

半導(dǎo)體指紋識(shí)別模塊指紋傳感芯片封裝膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是一家經(jīng)營(yíng)銀行卡電子支付終端產(chǎn)品（POS終端、固定無(wú)線電話機(jī)）、電子支付系統(tǒng)產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)...

2023-03-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1.8k 0

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2024-11-08 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品電路保護(hù)芯片封裝 1.8k 0

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互聯(lián)網(wǎng)+

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植物照明是指采用合適的人造光源和智能控制設(shè)備，依照植物生長(zhǎng)的光需求，人工創(chuàng)造適宜光環(huán)境或彌補(bǔ)自然光照不足，主動(dòng)調(diào)控、優(yōu)化植物的生長(zhǎng)發(fā)育，以實(shí)現(xiàn)增產(chǎn)、高效、優(yōu)質(zhì)、抗病、無(wú)公害生產(chǎn)。
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