10億元！連橙時(shí)代半導(dǎo)體芯片封裝項(xiàng)目在長(zhǎng)沙簽約！

來源：長(zhǎng)沙商務(wù) 7月5日，連橙時(shí)代半導(dǎo)體芯片、模組研發(fā)中心、生產(chǎn)基地及企業(yè)總部項(xiàng)目正式簽約落戶寧鄉(xiāng)高新區(qū)，長(zhǎng)沙市政協(xié)主席、市人工智能產(chǎn)業(yè)鏈鏈長(zhǎng)陳剛出席并...

2024-07-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能芯片封裝 1.3k 0

金融界：萬(wàn)年芯申請(qǐng)基于預(yù)真空腔體注塑的芯片塑封專利

近期，金融界消息稱，江西萬(wàn)年芯微電子有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“基于預(yù)真空腔體注塑的芯片塑封方法及芯片”的專利。此項(xiàng)創(chuàng)新工藝的申請(qǐng)，標(biāo)志著萬(wàn)年芯在高端芯片封裝...

2025-04-22 標(biāo)簽：封裝測(cè)試芯片封裝萬(wàn)年芯 1.2k 0

漢思電子封裝材料-守護(hù)芯片的“鋼鐵俠”

在這個(gè)科技日新月異的時(shí)代，電子產(chǎn)品已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的一部分。從智能手機(jī)到智能家居，從無(wú)人駕駛到人工智能，電子技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮著不可或缺的作用...

2024-03-28 標(biāo)簽：智能家居芯片封裝電子封裝 1.2k 0

毛利率下滑，芯片企業(yè)如何逆風(fēng)翻盤？

在全球經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展的今天，芯片作為現(xiàn)代工業(yè)的核心組件，其產(chǎn)能和毛利率問題日益凸顯。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，芯片行業(yè)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。本文...

2024-08-22 標(biāo)簽：芯片電子產(chǎn)品芯片封裝 1.2k 0

汽車半導(dǎo)體技術(shù)革新：SiC、Chiplet、RISC-V的協(xié)同作用

隨著電動(dòng)汽車和智能汽車技術(shù)的迅猛發(fā)展，汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)正經(jīng)歷前所未有的變革。在這場(chǎng)變革中，碳化硅（SiC）、Chiplet、RISC-V三大技術(shù)成為了推動(dòng)...

2024-10-28 標(biāo)簽：SiC芯片封裝RISC-V 1.2k 0

先進(jìn)封裝市場(chǎng)迎來黃金增長(zhǎng)期，預(yù)計(jì)2029年規(guī)模將達(dá)695億美元

根據(jù)Yole最新發(fā)布的《2024年先進(jìn)封裝狀況》報(bào)告，預(yù)計(jì)從2023年至2029年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到11%，市場(chǎng)規(guī)模有望顯著擴(kuò)展至695...

2024-08-01 標(biāo)簽：芯片芯片封裝先進(jìn)封裝 1.2k 0

IC Packaging 芯片封裝模擬方案

引言IC封裝是以固態(tài)封裝材料(EpoxyMoldingCompound,EMC)及液態(tài)封裝材料(LiquidMoldingCompound,LMC)進(jìn)行...

2024-04-17 標(biāo)簽：IC芯片封裝封裝材料 1.2k 0

機(jī)器視覺在電子半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用 ——倒裝焊技術(shù)不可或缺的“銳眼”

隨著集成電路封裝密度的提高,傳統(tǒng)引線鍵合技術(shù)已經(jīng)無(wú)法滿足要求,倒裝焊技術(shù)的出現(xiàn)解決了該問題,并得到了廣泛應(yīng)用。機(jī)器視覺系統(tǒng)作為倒裝焊設(shè)備的“利目銳眼”在...

2023-12-08 標(biāo)簽：機(jī)器視覺芯片封裝倒裝焊 1.2k 0

萬(wàn)年芯：技術(shù)擴(kuò)展仍是芯片封裝市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力

近期，有專業(yè)分析機(jī)構(gòu)就全球先進(jìn)芯片封裝市場(chǎng)規(guī)模與趨勢(shì)發(fā)布數(shù)據(jù)分析報(bào)告，為芯片封裝行業(yè)未來十年的發(fā)展預(yù)測(cè)提供了重要數(shù)據(jù)。報(bào)告顯示，未來十年封裝規(guī)模的增長(zhǎng)將...

2024-09-27 標(biāo)簽：電子設(shè)備封裝測(cè)試芯片封裝 1.1k 0

度亙核芯授權(quán)發(fā)明專利破百件，知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理上新臺(tái)階

近日，度亙核芯在知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展，累計(jì)發(fā)明專利授權(quán)數(shù)量突破百件大關(guān)，達(dá)到101件。在中國(guó)(蘇州)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)中心的大力支持下，短短三年，實(shí)現(xiàn)了...

2024-02-19 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體激光芯片 1.1k 0

50%新型HPC擁抱多芯片設(shè)計(jì)：性能飛躍的新篇章

在當(dāng)今這個(gè)數(shù)據(jù)爆炸的時(shí)代，高性能計(jì)算（HPC）已經(jīng)成為推動(dòng)科技進(jìn)步、產(chǎn)業(yè)升級(jí)和經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的重要力量。從天氣預(yù)報(bào)、基因測(cè)序到新能源開發(fā)、航空航天，HPC...

2025-03-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯片封裝HPC 1.1k 0

民營(yíng)企業(yè)是科技創(chuàng)新重要主體，萬(wàn)年芯專注研發(fā)投入

在當(dāng)今全球科技日新月異的背景下，科技創(chuàng)新已成為推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心動(dòng)力。近期全國(guó)工商聯(lián)發(fā)布的《2024研發(fā)投入前1000家民營(yíng)企業(yè)創(chuàng)新狀況報(bào)告》...

2024-10-21 標(biāo)簽：民營(yíng)企業(yè)功率器件芯片封裝 1.1k 0