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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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漢思新材料取得一種PCB板封裝膠及其制備方法的專利漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年取得了一項關于PCB板封裝膠及其制備方法的發(fā)明專...
初步可行性評估主要針對價值超500億韓元、由政府提供超300億韓元資助的大型國家級項目。據(jù)了解，此類審查通常不會一次性通過，但此次芯片封裝項目卻成功過關。
農(nóng)歷春節(jié)剛過，萬年芯微電子再添喜訊：據(jù)金融界1月29日消息稱，江西萬年芯微電子有限公司成功獲得了一項名為“一種提升薄芯片良率的貼片方式”的專利。在過去數(shù)...
萬年芯解讀國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)年內(nèi)新增16萬家入局者
在全球經(jīng)濟復蘇和科技快速發(fā)展的背景下，半導體產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪的發(fā)展機遇。近期有報道稱：國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)今年已新增注冊16萬家半導體相關企業(yè)。大量“新人”涌...
SK海力士擬在美設立先進芯片封裝工廠，預計提供800至1000個新職位
SK海力士在聲明中回應稱，正在評估在美投資建廠事宜，尚未做出最后決策。業(yè)內(nèi)人士向《華爾街日報》透露，SK 海力士董事會有望盡快批準上述方案，推動美國重返...
近日，SureCore公司宣布了一項重要進展，其在180納米和22納米工藝節(jié)點的測試芯片評估中取得了圓滿成功，并計劃推出一系列低溫IP產(chǎn)品。這一舉措不僅...
就目前而言，論芯片代工還是臺積電屬于老大哥，畢竟5nm率先量產(chǎn)，緊接著就是進軍3nm甚至是2nm，而且據(jù)爆料稱臺積電將會安裝超過50臺EUV光刻機，不少...
金融界：萬年芯申請用于引線框架的同步預熱設備及預熱控制方法專利
金融界消息稱：江西萬年芯微電子有限公司申請一項名為“用于引線框架的同步預熱設備及預熱控制方法”的專利，此專利可提高預熱操作的均一性。專利摘要顯示，本發(fā)明...
作為智能卡芯片封裝膠領域的創(chuàng)新者，漢思新材料專為芯片封裝開發(fā)高性能保護膠水解決方案。我們的包封膠通過創(chuàng)新材料科技，為芯片構建三重防護體系：抵御物理損傷、...
據(jù)外媒消息，AMD CEO蘇姿豐近日接受采訪，表達了對于2021年芯片產(chǎn)量的擔憂。盡管AMD在2020年Q4創(chuàng)下了32.4億美元的收入，凈利潤17.8億...
金融界消息稱：江西萬年芯微電子有限公司申請一項名為“預置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法及陶瓷基板焊接件”的專利。此前萬年芯微電子已經(jīng)多次獲得業(yè)內(nèi)相關專利...
intel將發(fā)布一款芯片封裝規(guī)格，產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟公司免費授權
隨著電子設備對空間要求的提高，越來越多制造商都在通過各種手段縮小主板面積，不過由于技術所限，通常體驗都不會很完美。蘋果就在iPhone X上使用了立體堆...
來源：Silicon Semiconductor 為下一代HBM建造先進封裝設施，同時與普渡大學合作研發(fā)。 SK海力士將在美國印第安納州西拉斐特投資約3...
華芯邦受邀出席參加新華社舉辦新質(zhì)生產(chǎn)力一周年觀察圓桌研討會
2024年12月22日，AIGC青年大學生就業(yè)創(chuàng)業(yè)促進行動成果展在深圳開幕。此次活動來自政府、企業(yè)界、學術界及其他各領域的近500名代表聚集一堂，共同探...
探索 SN54LS181、SN54S181、SN74LS181 和 SN74S181 算術邏輯單元/函數(shù)生成器
探索 SN54LS181、SN54S181、SN74LS181 和 SN74S181 算術邏輯單元/函數(shù)生成器 在電子工程師的日常設計工作中，選擇合適的...
2026 年 1?月 7?日，馬斯克在《Moonshots》訪談中提出，特斯拉將建名為 TeraFab?的 2nm?晶圓廠，核心是 “晶圓隔離”?技術，...
2026-01-14 標簽：芯片封裝 404 0
LED芯片封裝為何首選高溫錫膏？揭秘其穩(wěn)定性的奧秘
在LED芯片封裝中，高溫錫膏因其高熔點和可靠焊接性能成為首選，而福英達作為高溫錫膏領域的專業(yè)廠商，通過材料配方優(yōu)化與工藝適配性設計，為LED封裝提供了高...
一、 什么是超聲鍵合技術？ 超聲鍵合 ，又稱 超聲焊接 或 引線鍵合 ，是一種利用超聲波能量與機械壓力相結合，實現(xiàn)金屬引線與芯片焊盤之間永久性連接的工藝...
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