芯片封裝

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安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

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芯片封裝資訊

TGV產(chǎn)業(yè)發(fā)展：玻璃通孔技術(shù)如何突破力學(xué)瓶頸？

在后摩爾時(shí)代，芯片算力提升的突破口已從單純依賴(lài)制程工藝轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝技術(shù)。當(dāng)硅基芯片逼近物理極限，2.5D/3D堆疊技術(shù)通過(guò)Chiplet（芯粒）拆分與異...

2025-10-21 標(biāo)簽：芯片封裝 TGV 1.4k 0

斥資30億美元，美國(guó)力促先進(jìn)芯片封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展

這一計(jì)劃被命名為國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃 (NAPMP)，將投資30億美元用于項(xiàng)目，其中包括用于向美國(guó)制造商驗(yàn)證和過(guò)渡新技術(shù)的先進(jìn)封裝試點(diǎn)設(shè)施、確保新工藝和...

2023-11-22 標(biāo)簽：制造業(yè)基材芯片封裝 1.4k 0

洲明科技“原創(chuàng)設(shè)計(jì)”LED顯示屏再斬四項(xiàng)iF設(shè)計(jì)大獎(jiǎng)

近期，LED光顯行業(yè)龍頭企業(yè)洲明科技，旗下的LED照明新品“Marlin 路燈”一推出便斬獲大獎(jiǎng)

2024-03-17 標(biāo)簽：pcb led照明 LED顯示屏 1.4k 0

337億元！全球第四大芯片封裝公司將出售

來(lái)源：今日芯聞，謝謝編輯：感知芯視界綜合科技新報(bào)、日經(jīng)亞洲12月13日?qǐng)?bào)道，富士通12日公告稱(chēng)，將以6849億日元（約合人民幣337.4億元）價(jià)格...

2023-12-14 標(biāo)簽：封裝芯片封裝 1.4k 0

總投資1.5億！芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目簽約啟東

近日，總投資 1.5 億元的芯片封裝測(cè)試組裝線項(xiàng)目成功簽約落戶(hù)園區(qū)。相隔不到4小時(shí)，總投資1億元的半導(dǎo)體工藝介質(zhì)輸送系統(tǒng)項(xiàng)目也成功簽約落戶(hù)。項(xiàng)目方團(tuán)隊(duì)成...

2024-11-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試芯片封裝 1.4k 0

SK海力士計(jì)劃斥資10億美元提高HBM封裝能力

在人工智能這一科技浪潮的推動(dòng)下，高帶寬存儲(chǔ)芯片（HBM）已成為市場(chǎng)競(jìng)逐的焦點(diǎn)。作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，SK海力士敏銳地捕捉到了這一重要機(jī)遇，并決定加大在...

2024-03-08 標(biāo)簽：人工智能芯片封裝 SK海力士 1.4k 0

有行鯊魚(yú)芯片封裝解決方案

芯片封裝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。它指的是將裸芯片封裝成為可以在電子設(shè)備中使用的形式。這個(gè)過(guò)程是為了保護(hù)芯片免受周?chē)h(huán)境的影響(包括物理、化學(xué)的...

2024-03-29 標(biāo)簽：芯片封裝熱管理半導(dǎo)體制造 1.4k 0

SK海力士將獲4.5億美元補(bǔ)貼

據(jù)外媒彭博和紐約時(shí)報(bào)，美國(guó)拜登政府表示，將向SK海力士提供4.5億美元補(bǔ)貼和5億美元貸款，用于在印第安納州建造先進(jìn)的芯片封裝和研究設(shè)施，該項(xiàng)目將增強(qiáng)美國(guó)...

2024-08-08 標(biāo)簽：芯片封裝 SK海力士 HBM 1.3k 0

長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝技術(shù)助力智能眼鏡功能升級(jí)

2025年以來(lái)，眾多廠商陸續(xù)推出智能眼鏡產(chǎn)品，“百鏡大戰(zhàn)”一觸即發(fā)，市場(chǎng)或?qū)⒂瓉?lái)爆發(fā)元年。根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）的預(yù)測(cè)，2025年全球智能眼鏡市場(chǎng)出...

2025-06-19 標(biāo)簽：芯片封裝智能眼鏡長(zhǎng)電科技 1.3k 0

Chiplet究竟是什么？中國(guó)如何利用Chiplet技術(shù)實(shí)現(xiàn)突圍

美國(guó)打壓中國(guó)芯片技術(shù)已經(jīng)是公開(kāi)的秘密！下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)在哪里？業(yè)界認(rèn)為可能是Chiplet。

2023-07-27 標(biāo)簽：晶圓晶體管芯片封裝 1.3k 0

龍芯中科在鶴壁建立首個(gè)芯片封裝項(xiàng)目

? ? ? 據(jù)悉，日前龍芯中科芯片封裝基地項(xiàng)目順利在鶴壁科創(chuàng)新城迎來(lái)投產(chǎn)。龍芯中科芯片封裝基地位于鶴壁科創(chuàng)新城百佳智造產(chǎn)業(yè)園，oupmyf是龍芯中科在全...

2023-10-16 標(biāo)簽：芯片封裝龍芯中科 1.3k 0

臺(tái)積電考慮在美國(guó)采用先進(jìn)芯片封裝以緩解瓶頸

美國(guó)亞利桑那州州長(zhǎng)Katie Hobbs近期在中國(guó)臺(tái)北表示，臺(tái)積電和亞利桑那州政府目前就該公司在該州的工廠增加先進(jìn)的芯片封裝產(chǎn)能，進(jìn)行磋商。

2023-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片封裝 1.3k 0

采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第四代AMD EPYC處理器為技術(shù)計(jì)算賦能

在技術(shù)計(jì)算領(lǐng)域，客戶(hù)對(duì)設(shè)計(jì)和分析工作負(fù)載有更加苛刻的要求，希望獲得開(kāi)箱即用的速度、超線性擴(kuò)展的潛力并提高生產(chǎn)力。

2024-03-07 標(biāo)簽：處理器芯片封裝 cache技術(shù) 1.3k 0

LED板上芯片封裝流程及無(wú)塵干燥試驗(yàn)

先是正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片間接安放正在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行，隨后再用絲...

2023-07-25 標(biāo)簽：led 芯片封裝封裝流程 1.3k 0

遠(yuǎn)程視頻會(huì)議系統(tǒng)硬件設(shè)備主控芯片填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)點(diǎn)膠應(yīng)用

遠(yuǎn)程視頻會(huì)議系統(tǒng)硬件設(shè)備主控芯片填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶(hù)產(chǎn)品：遠(yuǎn)程視頻會(huì)議系統(tǒng)硬件設(shè)備用膠部位：主控芯片：集成電路-客戶(hù)問(wèn)題點(diǎn)：終端客...

2023-04-28 標(biāo)簽：芯片芯片封裝 1.3k 0

電力設(shè)備電源控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

電力設(shè)備電源控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶(hù)產(chǎn)品是電力設(shè)備電源控制板需求原因：新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)．用膠部位：FPC與BGA底部填充施膠用途：填...

2023-05-25 標(biāo)簽：芯片芯片封裝填充膠 1.3k 0

萬(wàn)年芯榮獲2024第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)獎(jiǎng)

10月22日，2024全國(guó)第三代半導(dǎo)體大會(huì)暨最佳新銳企業(yè)獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在蘇州隆重舉辦。這場(chǎng)備受矚目的行業(yè)盛會(huì)匯聚了眾多行業(yè)精英，共有30+位企業(yè)高管演講、5...

2024-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝碳化硅 1.3k 0

漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專(zhuān)利

漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專(zhuān)利2025年4月30日消息，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項(xiàng)名為“...

2025-04-30 標(biāo)簽：芯片封裝封裝芯片底部填充劑 1.3k 0

英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)為芯片產(chǎn)品架構(gòu)開(kāi)啟全新維度

異構(gòu)集成技術(shù)為芯片架構(gòu)師提供了前所未有的靈活性，使之能夠在新的多元化模塊中將各種IP和制程技術(shù)與不同的內(nèi)存和I/O單元混搭起來(lái)。英特爾的垂直集成結(jié)構(gòu)在異...

2019-07-10 標(biāo)簽：英特爾 Intel IP 1.3k 0

江西萬(wàn)年芯：數(shù)字化改造，賦能“芯”發(fā)展

“江西1萬(wàn)多家企業(yè)已實(shí)施數(shù)字化改造”、“從‘制造’到‘智造’”……數(shù)字化改造是實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的必由之路，江西省深以為然。近期，新華每日電訊深入報(bào)...

2025-02-27 標(biāo)簽：芯片封裝數(shù)字化轉(zhuǎn)型萬(wàn)年芯 1.3k 0

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QLED

QLED

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QLED是不需要額外光源的自發(fā)光技術(shù)。量子點(diǎn)（Quantum Dots）是一些肉眼無(wú)法看到的、極其微小的半導(dǎo)體納米晶體，是一種粒徑不足10納米的顆粒。本章還詳細(xì)介紹了oled和qled電視的區(qū)別，qled和oled哪個(gè)好，QLED和ULED，OLD和QLED電視哪個(gè)好等內(nèi)容。
miniled

miniled

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MiniLED一般指Mini LED。Mini LED是指「次毫米發(fā)光二極體」，意指晶粒尺寸約在100微米的LED，最早是由臺(tái)灣晶電（富采投控 3714）所提出。
MicroLED

MicroLED

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　　MicroLED一般指Micro LED（顯示技術(shù)），Micro LED顯示技術(shù)是指以自發(fā)光的微米量級(jí)的LED為發(fā)光像素單元，將其組裝到驅(qū)動(dòng)面板上形成高密度LED陣列的顯示技術(shù)。
互聯(lián)網(wǎng)+

互聯(lián)網(wǎng)+

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“互聯(lián)網(wǎng)+”是創(chuàng)新2.0下的互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新業(yè)態(tài)，是知識(shí)社會(huì)創(chuàng)新2.0推動(dòng)下的互聯(lián)網(wǎng)形態(tài)演進(jìn)及其催生的經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展新形態(tài)。
電商

電商

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木林森

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LG化學(xué)

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自1947年成立以來(lái)，LG化學(xué)以挑戰(zhàn)和創(chuàng)新不斷壯大，成為韓國(guó)最具代表性的化工企業(yè)。????LG化學(xué)在過(guò)去70年中致力于將夢(mèng)想變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，成功研發(fā)從不易碎的化妝品瓶蓋到領(lǐng)先世界的電池，為客戶(hù)和人類(lèi)創(chuàng)造富饒美好的生活。
Micro LED

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Macbee

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國(guó)星光電

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佛山市國(guó)星光電股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“國(guó)星光電”）成立于1969年，注冊(cè)資本6.2億元，是廣東省屬?lài)?guó)有獨(dú)資重點(diǎn)企業(yè)廣晟集團(tuán)的控股上市公司（股票代碼：002449），專(zhuān)業(yè)從事研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售LED及LED應(yīng)用產(chǎn)品，是國(guó)內(nèi)第一家以LED為主業(yè)首發(fā)上市的企業(yè)，也是最早生產(chǎn)LED的企業(yè)之一。
恒流芯片

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智慧路燈

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日亞化學(xué)

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ETD

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植物照明

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植物照明是指采用合適的人造光源和智能控制設(shè)備，依照植物生長(zhǎng)的光需求，人工創(chuàng)造適宜光環(huán)境或彌補(bǔ)自然光照不足，主動(dòng)調(diào)控、優(yōu)化植物的生長(zhǎng)發(fā)育，以實(shí)現(xiàn)增產(chǎn)、高效、優(yōu)質(zhì)、抗病、無(wú)公害生產(chǎn)。
雷曼光電

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深圳雷曼光電科技股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱(chēng)：雷曼光電，證券代碼：300162）成立于2004年，是全球領(lǐng)先的LED超高清顯示專(zhuān)家，8K超高清LED巨幕顯示領(lǐng)導(dǎo)者，中國(guó)第一家LED顯示屏高科技上市公司，中國(guó)航天事業(yè)戰(zhàn)略合作伙伴。
大聯(lián)大控股

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歐普照明

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中國(guó)照明行業(yè)整體照明解決方案提供商，歐普照明堅(jiān)持“超越所見(jiàn)”的品牌理念，以“用光創(chuàng)造價(jià)值”為企業(yè)使命，以人為本，堅(jiān)持創(chuàng)新。以“打造全球化照明企業(yè)”為宏偉愿景，歐普照明已在亞太、歐洲、中東、南非等七十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)開(kāi)展業(yè)務(wù)。2017年，入圍世界品牌實(shí)驗(yàn)室組織評(píng)選的“中國(guó) 500 最具價(jià)值品牌”榜單。
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Veloce

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LED智能照明

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驅(qū)動(dòng)器芯片

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柔性觸控

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lgdisplay

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LG Display（紐約證券交易所：LPL，韓交所：034220）是一家生產(chǎn)薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）面板、OLED和柔性顯示器的領(lǐng)先制造商。1987年LG Display開(kāi)始開(kāi)發(fā)TFT-LCD，目前提供應(yīng)用了不同尖端科技（IPS，OLED和柔性技術(shù)）的多種尺寸、規(guī)格的顯示面板。
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