總投資1億美元，香港芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)項目落戶南通開發(fā)區(qū)

近日，南通經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)委員會與香港亮鼎國際有限公司舉行簽約儀式，芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)項目落戶南通開發(fā)區(qū)。

2024-08-25 標簽：封裝測試測試技術芯片封裝 1.8k 0

淺談連接器互連的五個層次

隨著連接器制造行業(yè)競爭的不斷加劇，大型連接器制造公司之間的并購和資本運作也越來越頻繁。國內(nèi)優(yōu)秀的連接器制造公司，非常重視對行業(yè)市場的研究，尤其是行業(yè)發(fā)展...

2023-02-01 標簽：連接器插座芯片封裝 1.8k 0

這家行業(yè)巨頭增資1億元 或布局AI芯片封裝

3月12日，鴻海發(fā)布公告，通過旗下工業(yè)富聯(lián)(Fii)增資青島新核芯科技人民幣1億元(約新臺幣4.4億元)。

2024-03-13 標簽：半導體晶圓芯片封裝 1.8k 0

長電科技全面貫徹DFX理念，提供全方位的設計支持

作為全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，長電科技提供集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術開發(fā)、生產(chǎn)制造等全方位的芯片成品制造一站式服務。

2024-03-17 標簽：集成電路芯片封裝長電科技 1.7k 0

淺析現(xiàn)代電子焊接技術發(fā)展演變中激光焊錫工藝的重要性

現(xiàn)代電子信息技術的飛速發(fā)展，集成電路芯片封裝形式也層出不窮，封裝密度越來越高，極大的推動著電子產(chǎn)品向多功能，高性能，高可靠和低成本等方向發(fā)展。

2023-09-27 標簽：集成電路激光器芯片封裝 1.7k 0

嵌入式開發(fā)之芯片封裝技術

新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。 芯片的封裝技術已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術指標一代比...

2011-02-26 標簽：嵌入式開發(fā)芯片封裝 1.7k 0

富士康出資3720萬美元！再添一芯片封裝測試公司

隨著全球半導體市場的持續(xù)繁榮，各大科技巨頭紛紛將目光投向了充滿潛力的新興市場。

2024-01-29 標簽：半導體富士康芯片封裝 1.7k 0

嘉創(chuàng)半導體芯片封裝測試項目沖刺投產(chǎn)

位于嘉魚縣電子信息產(chǎn)業(yè)園的嘉創(chuàng)半導體芯片封裝測試項目1號廠房預計明年2月封頂，而后同步開始建設DFN、QFN生產(chǎn)線，預計5月份進行新產(chǎn)品的導入和可靠性驗...

2024-01-08 標簽：QFN封裝芯片封裝半導體芯片 1.7k 0

英特爾已擱置在意大利建立先進封裝和芯片組裝廠的計劃

據(jù)外媒報道，英特爾已經(jīng)擱置了在意大利建立先進封裝和芯片組裝廠的計劃，意大利工業(yè)部長本周在該國北部維羅納的一次新聞發(fā)布會上宣布了這一消息。

2024-03-18 標簽：英特爾晶圓芯片封裝 1.7k 0

三星的HBM3芯片生產(chǎn)良率約為10-20%！

3月13日消息，據(jù)外媒報道，三星電子將采用競爭對手 SK 海力士主導的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封裝工藝，而非此前堅持使用的非導電薄膜（...

2024-03-13 標簽：三星電子芯片封裝AI芯片 1.6k 0